PCB和元器件焊接過(guò)程中的翹曲研究

PCB和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會(huì )產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著(zhù)線(xiàn)路板降溫后恢復正常形狀，焊點(diǎn)將長(cháng)時(shí)間處于應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開(kāi)路。

　　在PCB產(chǎn)生翹曲的同時(shí)，元器件本身也有可能產(chǎn)生翹曲，位于元件中心的焊點(diǎn)被抬離PCB、產(chǎn)生空焊。當只使用焊劑而沒(méi)有焊膏填補空白時(shí)，這種情況經(jīng)常發(fā)生。使用焊膏時(shí)，由于形變而使焊膏與焊球連在一起形成短路缺陷。另一個(gè)產(chǎn)生短路的原因是回焊過(guò)程中元件襯底出現脫層，該缺陷的特征是由于內部膨脹而在器件下面形成一個(gè)個(gè)氣泡，在X射線(xiàn)檢測下，可以看到焊接短路往往在器件中部。