22nm終成正果 Intel全線(xiàn)處理器升級最新

之前的評測中，我們都了解到第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）帶來(lái)了五大主要改進(jìn)：1、22nm 3-D晶體管，更低功耗、更強效能；2、新一代核芯顯卡，GPU支持DX11、性能大幅度提升；3、核心與指令集的優(yōu)化，同頻下CPU性能更強；4、新技術(shù)，例如第二代高速視頻同步技術(shù)、PCI-E 3.0等。5、安全性，系統更安全。

而按照Intel的市場(chǎng)策略，主流高端產(chǎn)品均采用了不鎖倍頻的設計，在命名上用字母“K”加以區分。舉個(gè)例子，i7 3770K定位與i7 2600K相同，將取代i7 2600K和i7 2700主打高端市場(chǎng)。從上表可以發(fā)現無(wú)論是基礎頻率還是睿頻頻率i7 3770k都比i7 2600K高出100MHz，但熱設計功耗反而降低了，這就是22nm新工藝的威力。

▲今年有望見(jiàn)到14nm制程問(wèn)世

當然，作為全球最大的半導體芯片制造商，22nm的進(jìn)步我們都深有體會(huì )，然而在未來(lái)，我們將能體驗到更優(yōu)秀的制程，如14nm，甚至后來(lái)的5nm的制程帶來(lái)的改變，而且就在今天，2013年，我們將進(jìn)入“Tock”年，Intel將會(huì )發(fā)布新一代Haswell處理器，屆時(shí)，Intel又將給我們帶來(lái)怎樣的驚喜呢？拭目以待吧。