Maxim為什么選擇設計單片NV SRAM模塊

作者：時(shí)間：2013-11-04 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò )

加入技術(shù)交流群
- 掃碼加入
  和技術(shù)大咖面對面交流
  海量資料庫查詢(xún)

池容量，這是應用筆記505討論的主要問(wèn)題。由于原鋰鈕扣電池是一種一次性能源，很難精確估算出安裝在現場(chǎng)的模塊電池備份時(shí)間。

除了前面提到的焊接溫度限制以外，鋰鈕扣電池會(huì )慢慢損失電荷，即自放電，參數定義為每年電荷損失的百分比。不合理的儲存條件會(huì )顯著(zhù)降低鈕扣電池的容量(請參考應用筆記505)。

單芯片模塊

專(zhuān)門(mén)為了解決前一代NV SRAM產(chǎn)品遇到的問(wèn)題和缺點(diǎn)，我們推出了單芯片模塊(SPM)封裝。在工程控制下進(jìn)行設計和開(kāi)發(fā)，用戶(hù)不需要考慮以下任何問(wèn)題，與其它封裝相比具有更少的限制：

SPM與“磚模塊”一樣，是可以完全焊接的單芯片混合模塊。在很多應用中，封裝內部的主要功能沒(méi)有改變—保護電池不受用戶(hù)和環(huán)境的影響。該設計的主要思路是不需要連接器，特別是在電池通路。另一個(gè)好處是用戶(hù)只需要購買(mǎi)或存放一個(gè)單一零件。

所有SPM產(chǎn)品采用標準的27mm x 27mm、256球腳PBGA封裝。CAD設計人員會(huì )非常贊同這種非定制封裝。

與PowerCap相比，SPM產(chǎn)品需要最小的電路板面積(大約1平方英寸)。這種表面貼封裝不再需要電池附近的“隔離區域”。

所有的SPM產(chǎn)品都基于標準化的信號布線(xiàn)。每一信號都通過(guò)冗余焊球連接?，F有的LPM或PowerCap結構的4Mb存儲器電路板經(jīng)過(guò)少量改動(dòng)后，可以轉換成存儲容量等價(jià)的SPM。

SPM產(chǎn)品可以采用自動(dòng)放置元件設備進(jìn)行處理，實(shí)現了全自動(dòng)的電路板安裝流程。

所有SPM產(chǎn)品支持JEDEC J-STD-020規范推薦的回流焊標準。所有SPM的可靠性研究都采用了二次回流焊預處理階段，以模擬客戶(hù)的實(shí)際處理過(guò)程。

SPM產(chǎn)品可以承受水清洗流程，完全符合MSL 3的潮濕敏感度指標。SPM產(chǎn)品經(jīng)過(guò)干燥包裝，盤(pán)裝包裝，可直接進(jìn)行電路板裝配。