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Maxim為什么選擇設計單片NV SRAM模塊
作者：
時(shí)間：2013-11-04
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò )
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tyle="WIDOWS: 2; TEXT-TRANSFORM: none; TEXT-INDENT: 0px; DISPLAY: inline !important; FONT: 14px/25px 宋體, arial; WHITE-SPACE: normal; ORPHANS: 2; FLOAT: none; LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">結果，能夠滿(mǎn)足實(shí)際要求的方案可能是一個(gè)大尺寸但高度可靠、自帶存儲器的子系統，能夠提供高溫環(huán)境下的相關(guān)保護。小外形模塊需要定制插座
為了解決DIP模塊電路板面積和高度的缺點(diǎn)，某些封裝采用了小外形混合結構，但還是不能直接焊接。雖然高度減半，并且縮小了電路板面積，但是對定制插座的需求卻增加了系統零件的成本，并且在組裝線(xiàn)的最后，焊接好插座后還需要人工安裝模塊。小外形模塊(LPM)具有相同的的基本單元，可以避免磚模塊的可靠性問(wèn)題。但是，它不能直接焊接在用戶(hù)的電路板上，連接器的完整性成為實(shí)際應用可靠性的主要問(wèn)題。PowerCap—近似于SMT
考慮到插座的可靠性問(wèn)題，進(jìn)一步的封裝設計集中在以近似于SMT的封裝替代LPM。為了保護電池不受溫度影響，“產(chǎn)品”實(shí)際采用兩片方案，鋰電池作為一個(gè)獨立元件進(jìn)行焊接、插接安裝。盡管兩片產(chǎn)品能夠達到批量生產(chǎn)的目標，符合SMT兼容產(chǎn)品的要求，但仍需要大量的后前工作和人工操作，從這一點(diǎn)來(lái)看，兩芯片方案與LPM方案并沒(méi)有太大區別。而且，在電池電路引入連接器給產(chǎn)品本身也帶來(lái)了類(lèi)似于外部插座的可靠性問(wèn)題。不合理的電池帽安裝或應用現場(chǎng)的振動(dòng)等因素都會(huì )導致觸點(diǎn)的可靠性問(wèn)題，這在完全焊接的單芯片結構中是不會(huì )出現的。PowerCap模塊與磚模塊功能一樣，但可以進(jìn)行回流焊組裝工藝?？紤]到LPM的定制引腳，密度擴容時(shí)缺乏足夠的引腳也限制了這種封裝產(chǎn)品的進(jìn)一步發(fā)展。鋰鈕扣電池的問(wèn)題
有些裝配工人試圖迅速完成電池安裝，但他們很快就會(huì )認識到不可能象處理IC那樣來(lái)處理電池。每一個(gè)金屬工作臺面或觸地操作都有可能導致電池放電。直接使用金屬鑷子或托盤(pán)會(huì )導致生產(chǎn)線(xiàn)的嚴重事故，但卻找不到明顯的操作失誤。帶裸電池的產(chǎn)品不能用水進(jìn)行清洗。水和電荷一起會(huì )導致枝晶生長(cháng)(金屬遷移)，使電池過(guò)早放電。實(shí)際應用中的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是怎樣估計模塊中剩余的
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