半導體和部件企業(yè)決定智能機的發(fā)展方向

　　但是，身為智能手機部件領(lǐng)域的“贏(yíng)家”，高通在市場(chǎng)規模未知的手表型終端如此積極，看上去的確不可思議。

　　其實(shí)，該公司打算為T(mén)oq采用的兩項技術(shù)，原本是為智能手機和平板電腦開(kāi)發(fā)的。但就目前而言，兩項技術(shù)的推廣情況不盡如人意。尤其是Mirasol，2011年，高通宣布投資約10億美元，建設了工廠(chǎng)，因此，為了將其實(shí)用化，高通恐怕也會(huì )想盡一切辦法。

　　而且，世界份額居首的智能手機處理器業(yè)務(wù)也絕非高枕無(wú)憂(yōu)。因為在今后的主戰場(chǎng)——中國，該公司向新興智能手機企業(yè)供應處理器的份額并不算高。

　　日本Techno Systems Research的調查顯示，在2013年，臺灣聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）與中國展訊通信（Spreadtrum）相加，預計將占到中國大陸智能手機企業(yè)智能手機處理器供貨數量份額的約75％。高通的份額僅為約18％，僅為該公司全球份額的一半。

　　高通之所以搶先為智能手機尋找“接班人”，“估計是因為對單靠智能手機終將走上下坡路存有危機意識”（日本半導體業(yè)內人士）。

　　不只是高通。世界各大半導體部件企業(yè)如今都將可穿戴終端視為后智能手機時(shí)代的熱門(mén)候選，向其投去了熱切的目光。

　　過(guò)去與微軟并稱(chēng)“Wintel”聯(lián)盟，曾經(jīng)引領(lǐng)個(gè)人電腦行業(yè)發(fā)展的世界最大的半導體企業(yè)美國英特爾也是其中之一。為了奪回高通趁智能手機爆炸式普及之機奪走的“盟主”寶座，該公司已經(jīng)展開(kāi)了行動(dòng)。

　　“英特爾有史以來(lái)最小的芯片?！?/P>

　　英特爾著(zhù)眼的目標，是可穿戴終端的心臟——處理器。9月10日，英特爾在美國舊金山舉辦開(kāi)發(fā)者會(huì )議，會(huì )上，該公司首席執行官布萊恩·克蘭尼克（Brian Krzanich）發(fā)布專(zhuān)用處理器，宣布將大力發(fā)展可穿戴。

　　處理器名為“夸克”（Quark）。源自于物質(zhì)的最小單位“基本粒子”。而在此之前，英特爾開(kāi)發(fā)的最小的處理器，是面向平板電腦和筆記本電腦提供的“凌動(dòng)”（Atom），意思是原子，通過(guò)投放更小的“基本粒子”，該公司已經(jīng)擺出了一決勝負的架勢。

　　克蘭尼克說(shuō)：“與性能相比，可穿戴終端更注重功耗和尺寸，”而夸克的特點(diǎn)，正是實(shí)現了低功耗和小型化。與現在的凌動(dòng)相比，“功耗僅為前者的10分之1，尺寸為5分之1”（克蘭尼克）。

　　在會(huì )議現場(chǎng)，克蘭尼克展示了配備夸克的手環(huán)型概念終端。表現出了與終端企業(yè)等合作，積極進(jìn)行開(kāi)發(fā)的姿態(tài)。英特爾將于2013年內，開(kāi)始提供面向夸克的開(kāi)發(fā)系統。

英特爾夸克處理器

　　在個(gè)人電腦的鼎盛期，英特爾執著(zhù)于提高處理器的“工作頻率”等性能。在個(gè)人電腦向智能手機轉型的時(shí)期，則遭遇了甘拜高通等其他競爭對手下風(fēng)的痛苦經(jīng)歷。這一次，該公司希望通過(guò)搶先高通發(fā)布專(zhuān)用處理器，在市場(chǎng)上吹響反攻的號角。

　　綜上所述，美國兩大半導體巨頭都在積極發(fā)展可穿戴終端。作為產(chǎn)品的核心，英特爾的處理器在個(gè)人電腦時(shí)代，高通的處理器在智能手機時(shí)代分別展現出壓倒性的存在感，充當著(zhù)終端開(kāi)發(fā)