武漢新芯：已建成IP體系，欲以存儲器為特色

　　武漢新芯集成電路制造公司(XMC)是地方政府投資的半導體企業(yè)，2006年由湖北省、武漢市、武漢市東湖高新區投資，并由東湖高新區管理的全資國有企業(yè)，前幾年委托SMIC(中芯國際)經(jīng)營(yíng)管理，從2012年底起獨立經(jīng)營(yíng)。“目前已組建了完整的國際化團隊，包括研發(fā)生產(chǎn)、市場(chǎng)銷(xiāo)售和IP管理等方面的專(zhuān)家，核心管理團隊成員具有幾十年的國內外知名公司從業(yè)經(jīng)驗。”武漢新芯董事長(cháng)王繼增說(shuō)。

　　IP體系建成

　　XMC自獨立運營(yíng)伊始，就在知識產(chǎn)權方面進(jìn)行布局，包括從IBM獲得了65nm、45nm的邏輯技術(shù)和65nm射頻技術(shù)的授權;同時(shí)與由中科院微電子所為首的多家單位組成的產(chǎn)學(xué)研機構--¬¬國家集成電路先導技術(shù)研發(fā)中心合作，在尖端技術(shù)上進(jìn)行布局，“我們希望和國內產(chǎn)業(yè)鏈的上下游在IP上進(jìn)行共同布局，同時(shí)繼續獲得一些專(zhuān)利技術(shù)授權，以盡快地建立起XMC自主完善的IP體系。”王繼增說(shuō)。

　　有別于華力和SMIC，XMC以存儲器為其發(fā)展特色。早在SMIC委托管理時(shí)期，XMC就開(kāi)始為Spansion代工NOR閃存。目前NOR有兩大技術(shù)體系，一類(lèi)是ETOX，是Floating-Gate(浮柵)技術(shù);另外是與Spansion合作的MirrorBit技術(shù)。XMC已經(jīng)成功的大規模量產(chǎn)了90、65和45nm的NOR Flash產(chǎn)品，目前正在進(jìn)行32nm工藝技術(shù)的研發(fā)，預計2015年底實(shí)現大規模量產(chǎn)。

　　XMC擁有全球最領(lǐng)先的NOR Flash制造技術(shù)和研發(fā)儲備。2010年，全球第一款基于65nm，4Gb NOR Flash芯片在XMC大規模量產(chǎn);2012年，XMC成為全球首家成功研發(fā)45nm NOR Flash的公司;2013年，XMC全球首發(fā)45nm，8Gb NOR Flash產(chǎn)品;XMC是全球唯一一家正在研發(fā)32nm NOR Flash的公司。

　　另外，XMC的另一特色是背照式圖像傳感器(BSI)制造技術(shù)，與全球圖像傳感器的領(lǐng)導廠(chǎng)商合作。

　　找尋特色

　　國內目前只有3家公司具有12英寸晶圓制造能力。邏輯方面SMIC占到了國內的主導地位，其技術(shù)節點(diǎn)已經(jīng)推進(jìn)到了28nm，預計明年實(shí)現量產(chǎn)。華力微電子也是以邏輯代工為主業(yè)，據稱(chēng)，其28nm將在2015年推出。

　　在這3家代工廠(chǎng)中，XMC應該具備什么特色?

　　“我們分析NAND存儲器可能是一個(gè)方向，尤其是3D NAND。目前2D NAND Flash已經(jīng)進(jìn)入1Xnm時(shí)代，幾近于其物理極限，微縮的成本和工藝難度都急劇上升。據市場(chǎng)預測，從2016年起，2D NAND將會(huì )被迅速取代，3D NAND快速增長(cháng)。”王繼增預計。目前三星剛推出樣品，估計2014年量產(chǎn)，2015年年底大批量投產(chǎn)。“我們預計用兩年多時(shí)間做出來(lái)3D產(chǎn)品。”

　　存儲器市場(chǎng)很大，僅NAND閃存一項，其全球市場(chǎng)就接近400億美元規模，而國內的用量超過(guò)全球總用量的50%，市場(chǎng)相當可觀(guān)。但是，國內目前沒(méi)有公司具備這種生產(chǎn)能力。

　　另外，3D是一個(gè)完全不同的技術(shù)方向，相對于2D NAND對微縮技術(shù)的要求，3D NAND的關(guān)鍵技術(shù)是極度復雜的刻蝕和薄膜工藝。不僅如此，美光和SK海力士也是剛剛開(kāi)始研制該技術(shù)，大家站在同一起跑線(xiàn)上。

　　同時(shí)，XMC在商業(yè)模式上也在進(jìn)行摸索，提出了有別于國內其它公司的商業(yè)模式——ISM(集成的次系統組件制造商)，主要是采用新的商業(yè)模式，推動(dòng)國內3D NAND產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?？紤]到國內的封裝測試業(yè)相對成熟，XMC的主要精力僅放在3D NAND 產(chǎn)品的設計、制造與次系統組件產(chǎn)品(SSD, eMMC，eMCP)應用方面，不再投資封裝和測試領(lǐng)域。

　　XMC目前不打算做DRAM。王繼增解釋道，DRAM過(guò)去依靠PC來(lái)推動(dòng)其發(fā)展，但是，隨著(zhù)移動(dòng)裝置的迅速發(fā)展，PC市場(chǎng)已經(jīng)出現了萎縮的苗頭。Mobile DRAM是當下的發(fā)展熱點(diǎn)。不同于NAND Flash目前正處于一個(gè)從2D向3D過(guò)渡的轉折時(shí)期，DRAM技術(shù)的發(fā)展依然靠傳統的微縮技術(shù)。在此方面，美光、三星和SK海力士等已經(jīng)占據了市場(chǎng)的主導地位，形成了很高的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘。所以，XMC目前不準備切入DRAM市場(chǎng)。

　　分析：XMC能做出特色嗎?

　　自2012年底獨立運營(yíng)開(kāi)始，XMC建立了國際化的管理團隊，也已經(jīng)在IP方面完成了戰略布局。XMC選擇了我國閃存制造業(yè)的空白進(jìn)行突破，思路巧妙。

　　實(shí)現3D NAND有許多關(guān)鍵性的技術(shù)，其中之一為SONOS結構。XMC已經(jīng)在該項技術(shù)上積累了多年的制造和研發(fā)經(jīng)驗。

　　盡管不走微縮工藝路線(xiàn)，3D NAND閃存制造仍然有眾多工藝難關(guān)需要攻克，面臨著(zhù)一定的風(fēng)險，需要人們的理解和支持。“我們不是包袱。”王繼增在采訪(fǎng)中多次表示。相信XMC在不斷的努力下，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游乃至社會(huì )各界的支持下，會(huì )在2015年圓夢(mèng)!

　　同時(shí)，市場(chǎng)風(fēng)云變幻，XMC也要積極開(kāi)拓思路，緊緊圍繞客戶(hù)或一些風(fēng)生水起的產(chǎn)品開(kāi)拓些新業(yè)務(wù)，盡早實(shí)現贏(yíng)利。