英特爾展示多代制程和先進(jìn)封裝技術(shù)最新進(jìn)展，滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化需求

近日，在2025英特爾代工大會(huì )上，英特爾展示了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，這些突破不僅體現了英特爾在技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的持續創(chuàng )新，也面向客戶(hù)需求提供了更高效、更靈活的解決方案。

在制程技術(shù)方面，英特爾代工已取得重要里程碑。例如，Intel 18A制程節點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段，并計劃于今年內實(shí)現正式量產(chǎn)。這一節點(diǎn)采用了PowerVia背面供電技術(shù)和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管。英特爾代工的生態(tài)系統合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和知識產(chǎn)權許可，讓客戶(hù)可以基于該節點(diǎn)開(kāi)始產(chǎn)品設計。

Intel 18A制程節點(diǎn)的演進(jìn)版本Intel 18A-P，將為更大范圍的代工客戶(hù)帶來(lái)更卓越的性能。Intel 18A-P的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)。由于Intel 18A-P與Intel 18A的設計規則兼容，IP和EDA合作伙伴已經(jīng)開(kāi)始為該演進(jìn)節點(diǎn)提供相應的支持。Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進(jìn)步基礎上推出的另一種Intel 18A演進(jìn)版本。Intel 18A-PT可通過(guò)Foveros Direct 3D先進(jìn)封裝技術(shù)與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小于5微米。

英特爾還在積極開(kāi)發(fā)下一代制程節點(diǎn)Intel 14A，已與主要客戶(hù)展開(kāi)合作，發(fā)送了Intel 14A PDK（制程工藝設計工具包）的早期版本。這些客戶(hù)已經(jīng)表示有意基于該節點(diǎn)制造測試芯片。相對于Intel 18A所采用的PowerVia背面供電技術(shù)，Intel 14A將采用PowerDirect直接觸點(diǎn)供電技術(shù)，進(jìn)一步優(yōu)化了功耗和性能。

同時(shí)，在成熟制程方面，英特爾代工流片的首批基于16納米制程的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，也正在與主要客戶(hù)洽談與UMC合作開(kāi)發(fā)的12納米節點(diǎn)及其演進(jìn)版本。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，英特爾推出了包括Foveros Direct（3D堆疊）和EMIB（2.5D橋接）在內的多種技術(shù)解決方案。英特爾還將向客戶(hù)提供新的先進(jìn)封裝技術(shù)，包括面向未來(lái)高帶寬內存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先進(jìn)封裝技術(shù)方面，Foveros-R和Foveros-B也將為客戶(hù)提供更多高效靈活的選擇。

目前，英特爾亞利桑那州的Fab 52工廠(chǎng)已成功完成Intel 18A的流片（run the lot），標志著(zhù)該廠(chǎng)首批晶圓（wafer）順利試產(chǎn)成功，展現了英特爾在先進(jìn)制程制造方面的進(jìn)展。隨著(zhù)俄勒岡州晶圓廠(chǎng)即將率先實(shí)現Intel 18A的大規模量產(chǎn)，英特爾正穩步推進(jìn)其制程技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。

英特爾憑借其以工程至上為核心的文化，領(lǐng)先的制程技術(shù)和先進(jìn)封裝能力，正在不斷突破技術(shù)邊界，為客戶(hù)提供高性能、低功耗的解決方案。這些技術(shù)創(chuàng )新不僅強化了英特爾在半導體行業(yè)的競爭力，也為全球科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。未來(lái)，英特爾將繼續引領(lǐng)技術(shù)潮流，為客戶(hù)和合作伙伴創(chuàng )造更多價(jià)值。