白宮敲定66億美元資金以支持臺積電芯片生產(chǎn)

白宮近日宣布落實(shí) 66億美元 資金，用于進(jìn)一步支持美國半導體制造業(yè)。美國商務(wù)部已將這筆資金分配給臺灣積體電路制造公司（TSMC），以建設位于亞利桑那州的三座半導體制造工廠(chǎng)。這一舉措是 《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act） 的一部分，旨在幫助美國重奪半導體行業(yè)的全球領(lǐng)導地位。

CHIPS 法案的背景與資金用途

《芯片與科學(xué)法案》（H.R.4346）是在疫情期間全球半導體供應鏈嚴重中斷和對先進(jìn)芯片需求激增的背景下出臺的。法案為建設半導體生產(chǎn)設施（俗稱(chēng)“晶圓廠(chǎng)”）提供了 390億美元，其中包括：

• 20億美元 專(zhuān)門(mén)用于軍事關(guān)鍵芯片

• 資金還用于支持汽車(chē)和制造業(yè)所需的半導體

其余資金將用于增強美國半導體生產(chǎn)的國內生態(tài)系統，包括研發(fā)投入以及培養相關(guān)技術(shù)工人。

亞利桑那項目的影響

此次白宮批準的 66億美元 資金，將補充臺積電已承諾的 650億美元 投資。這些資金將用于亞利桑那州的三座尖端半導體工廠(chǎng)建設，預計將創(chuàng )造：

• 6,000個(gè)制造崗位

• 20,000個(gè)建筑崗位

此外，美國商務(wù)部透露，CHIPS法案 還吸引了超過(guò) 300億美元 的私人投資。這些資金將支持 15個(gè)州的30個(gè)項目，包括建設 16座新的半導體生產(chǎn)設施，預計在全國范圍內創(chuàng )造 115,000多個(gè)就業(yè)崗位。

總統聲明與歷史意義

拜登總統在最近的一份聲明中表示：“今天與臺積電達成的最終協(xié)議，將推動(dòng) 650億美元 的私人投資，用于在亞利桑那州建設三座世界一流的工廠(chǎng)，并在本十年末創(chuàng )造數萬(wàn)個(gè)就業(yè)機會(huì )。這是美國歷史上規模最大的外資新建項目投資?！?/p>

這一聲明標志著(zhù)臺積電作為全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導體制造商，與美國政府之間的合作邁入新階段。通過(guò)臺積電的技術(shù)和資金支持，美國不僅能夠提升自身在全球半導體制造中的地位，還將重塑疫情后脆弱的供應鏈，為多個(gè)關(guān)鍵行業(yè)提供長(cháng)期支持。

通過(guò)這項前所未有的投資，美國期望在未來(lái)幾年重新成為半導體技術(shù)的領(lǐng)先者，同時(shí)確保供應鏈安全，并滿(mǎn)足軍事、汽車(chē)和先進(jìn)科技領(lǐng)域對芯片日益增長(cháng)的需求。