Supermicro高性能服務(wù)器開(kāi)始量產(chǎn)供貨，可針對AI、高性能計算、虛擬化以及邊緣端工作負載優(yōu)化

Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，開(kāi)始針對搭載Intel Xeon 6900系列性能核架構處理器的高性能服務(wù)器進(jìn)行供貨。此系列系統采用多種升級后的全新技術(shù)，以及新型優(yōu)化架構，適用于計算需求嚴苛的高性能工作負載，包括大規模AI、集群規模高性能計算，以及協(xié)作設計、媒體傳播等需要大量GPU的應用場(chǎng)景。

Supermicro總裁兼首席執行官梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示：“目前正量產(chǎn)供應的系統具備低延遲特色與最大化I/O擴充配置，提供高度數據傳輸量，且具有256顆性能核（每個(gè)系統）、針對每個(gè)CPU所配備并支持MRDIMM的12組內存信道，以及高性能EDSFF存儲選項，可為全球客戶(hù)帶來(lái)全新功能和性能等級。通過(guò)我們的服務(wù)器建構組件解決方案（Server Building Block Solutions^?）設計，Supermicro完整、完善的服務(wù)器系列采用全新應用優(yōu)化技術(shù)，并已開(kāi)始供貨。此外，Supermicro也具有可供應任何規模解決方案的全球產(chǎn)能，以及由內部開(kāi)發(fā)，可提供空前散熱效率的液冷技術(shù)，引領(lǐng)業(yè)界邁向高性能計算的新時(shí)代?！?/p>

通過(guò)Supermicro的JumpStart計劃，多款X14系統現可供遠程測試和驗證。

Supermicro X14系統包含多種外形規格，而每個(gè)機型皆針對許多類(lèi)型的性能密集型工作負載進(jìn)行了優(yōu)化：

●   GPU優(yōu)化的設計可支持最新一代SXM和PCIe GPU。其中，特定型號也具備了經(jīng)強化的散熱性能和直達芯片液冷技術(shù)。

●   高密度多節點(diǎn)系統包括全新FlexTwin?和GrandTwin^?機型，以及經(jīng)驗證與獲獎的SuperBlade?架構。

●   這類(lèi)機型借由共享組件提高效率，且可配備直達芯片液冷技術(shù)以實(shí)現高性能密度。

●   經(jīng)市場(chǎng)認可的Supermicro Hyper機架將單插槽或雙插槽架構、高靈活度的I/O，以及傳統機架式機型存儲配置結合，助力企業(yè)和數據中心隨著(zhù)工作負載改變而進(jìn)行垂直與橫向擴充。

Supermicro的高性能X14系統搭載Intel Xeon 6900系列性能核架構處理器，其中每個(gè)CPU具有最高128顆性能核，可支持最高8800 MT/s的高帶寬MRDIMM，以及AI專(zhuān)用Intel AMX等內建型加速器。

對于任何規模的數據中心，Supermicro皆可提供完整的機架級整合服務(wù)，包括設計、建構、測試、驗證和交付，使X14系統成為數據中心的優(yōu)異建構組件。Supermicro擁有領(lǐng)先業(yè)界的全球制造產(chǎn)能，每月最高可生產(chǎn)5,000個(gè)機架（2,000個(gè)液冷機架），并擁有廣泛齊全的測試和燒機設施，可在數周內交付任何規模的解決方案，而不用耗時(shí)數月。通過(guò)Supermicro內部開(kāi)發(fā)的完整液冷直達芯片散熱板解決方案，液冷技術(shù)可輕松集成到機架級部署中，進(jìn)一步提高系統效率，減少熱節流機制發(fā)生，同時(shí)降低數據中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環(huán)境成本（TCE）。這些一站式解決方案包括機架、布線(xiàn)、電源和散熱基礎架構，可簡(jiǎn)化大規模解決方案的部署作業(yè)，提升運營(yíng)效率。

為了提高最新X14系統的性能和密度，Supermicro也提供內部開(kāi)發(fā)的完整液冷解決方案，包括用于CPU、GPU和內存的冷板，以及冷卻液分配裝置、冷卻液分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。這些液冷技術(shù)可輕松集成到機架級部署中，提高系統效率，減少熱節流機制發(fā)生，同時(shí)降低數據中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環(huán)境成本（TCE）。

Supermicro高性能X14系統支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器，其特色包括：

GPU優(yōu)化-高性能的Supermicro X14系統，專(zhuān)為大規模 AI 訓練、大型語(yǔ)言模型 （LLM）、生成式AI和高性能計算所設計。這些系統支持八個(gè)最新一代的SXM5和SXM6 GPU，并可搭配氣冷或液冷散熱技術(shù)。

PCIe GPU-專(zhuān)為最大GPU靈活性所設計，并能在散熱優(yōu)化5U或邊緣優(yōu)化3U機箱內支持最高10個(gè)雙倍寬度PCIe 5.0加速器卡。這些服務(wù)器非常適合AI推理、媒體、協(xié)作設計、模擬、云端游戲和虛擬化工作負載。

Intel^? Gaudi^? 3 AI加速器–Supermicro已開(kāi)始供應業(yè)界首款搭載Intel Xeon 6處理器與Intel Gaudi 3加速器的AI服務(wù)器，可提升大規模AI模型訓練和AI推理的效率并降低成本。這些系統可在OAM通用基板上搭載八個(gè)Intel Gaudi 3加速器，并配備六個(gè)整合式OSFP端口，能以符合成本效益的方式橫向擴充網(wǎng)絡(luò )，同時(shí)也具備一個(gè)開(kāi)放式平臺，可運用基于社群的開(kāi)放原始碼軟件堆棧，無(wú)需軟件授權成本。

SuperBlade^?-Supermicro的X14 6U高性能、密度優(yōu)化，以及高能效的SuperBlade，能將機架密度最大化，且每個(gè)機架最高可容納100臺服務(wù)器和200個(gè)GPU。每個(gè)節點(diǎn)皆針對AI、高性能計算和其他計算密集型工作負載進(jìn)行優(yōu)化，采用氣冷或直達芯片液冷技術(shù)使效率達到優(yōu)化，并以最佳的總體擁有成本實(shí)現最低的電力使用效率 （PUE），同時(shí)也可連接最高四個(gè)整合式以太網(wǎng)絡(luò )交換器，通過(guò)其100G上行鏈路和前置I/O支持許多靈活網(wǎng)絡(luò )選項，且每個(gè)節點(diǎn)具有最高400G InfiniBand或400G以太網(wǎng)絡(luò )。

FlexTwin?-全新Supermicro X14 FlexTwin架構是專(zhuān)為高性能計算而打造，并具高度成本效益。這些系統可在多節點(diǎn)配置中提供升級的計算力和密度，并能在48U機架內容納最高24,576個(gè)性能核。每個(gè)節點(diǎn)皆針對高性能計算和其他計算密集型工作負載進(jìn)行優(yōu)化，并采用直達芯片液冷技術(shù)以提升效率并減少CPU熱節流機制的發(fā)生，同時(shí)也具有針對高性能計算的低延遲前置和后置I/O，且支持最高400G的許多靈活網(wǎng)絡(luò )選項。

Hyper-X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平臺，專(zhuān)為需求嚴苛的AI、高性能計算和企業(yè)應用程序提供最高的性能。這些平臺的單插槽或雙插槽配置支持雙倍寬度PCIe GPU，可實(shí)現工作負載最大加速，并提供氣冷和直達芯片液冷式機型，可支持頂級CPU而不受散熱因素的限制，同時(shí)降低數據中心的冷卻成本，并且提高效率。