突破14nm工藝壁壘：天準科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備

3月26日，蘇州天準科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導體公司研發(fā)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過(guò)廠(chǎng)內驗證，將于SEMICON 2025展會(huì )天準展臺（T0-117）現場(chǎng)正式發(fā)布。

這標志著(zhù)公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進(jìn)制程的規?；慨a(chǎn)檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節點(diǎn)后，天準在高端檢測裝備國產(chǎn)化進(jìn)程中的又一里程碑。

核心技術(shù)自主研發(fā)

TB2000采用全自主研發(fā)的高功率寬光譜激光激發(fā)等離子體光源系統、深紫外大通量高像質(zhì)成像系統，配合高行頻TDI相機、超精密高速運動(dòng)平臺，同時(shí)結合AI圖像處理算法和Design CA，有效提升缺陷檢測靈敏度和檢測速度。

TB2000的發(fā)布，使天準成為全球少數具備14nm及以下技術(shù)節點(diǎn)明場(chǎng)檢測裝備交付能力的廠(chǎng)商，逐步實(shí)現先進(jìn)工藝中缺陷檢測裝備的國產(chǎn)替代。

梯度化矩陣實(shí)現全節點(diǎn)覆蓋

當前天準科技的產(chǎn)品矩陣已完成明場(chǎng)缺陷檢測裝備全制程覆蓋，TB1000/TB1100（65-90nm）、TB1500（40nm）及TB2000（14nm）構建起完整的工藝節點(diǎn)適配體系，全面滿(mǎn)足邏輯、存儲等不同工藝客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)上的明場(chǎng)缺陷檢測需求。這種梯度化布局既保障了技術(shù)研發(fā)的商業(yè)閉環(huán)，又為持續突破更先進(jìn)制程積蓄動(dòng)能。從TB1000到TB2000的技術(shù)演進(jìn)，折射出天準向國際龍頭追趕到并行的角色轉變。

此外，天準科技通過(guò)"自主研發(fā)+跨國并購+生態(tài)投資"三維戰略，陸續推出晶圓微觀(guān)缺陷檢測、Overlay量測、CD量測、掩膜量測與檢測等系列產(chǎn)品組合，打造了在半導體前道量測及檢測領(lǐng)域的布局，構建覆蓋晶圓制造、掩膜制造、封裝測試全流程的智能檢測解決方案。

天準，助力半導體產(chǎn)業(yè)迭代

據世界集成電路協(xié)會(huì )（WICA）發(fā)布的2025年展望報告，預計2025年全球半導體市場(chǎng)規模將提升到7189億美元，同比增長(cháng)13.2%，尤其是14nm及以下的高端檢測裝備市場(chǎng)，受到技術(shù)迭代和市場(chǎng)需求增長(cháng)的雙重驅動(dòng)，將繼續保持快速增長(cháng)態(tài)勢。

此次TB2000的發(fā)布，意味著(zhù)在半導體產(chǎn)業(yè)逆全球化態(tài)勢加劇的當下，天準科技以每年迭代一代產(chǎn)品的研發(fā)節奏，構建起覆蓋芯片制造前道關(guān)鍵檢測節點(diǎn)的技術(shù)護城河。未來(lái)，天準科技將持續投入研發(fā)資源，持續深化平臺化技術(shù)優(yōu)勢，加速推進(jìn)14nm以下制程國產(chǎn)化進(jìn)程，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)突破"卡脖子"技術(shù)壁壘，在高端裝備領(lǐng)域實(shí)現跨越式發(fā)展。