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突破14nm工藝壁壘：天準科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備
- 3月26日，蘇州天準科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導體公司研發(fā)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過(guò)廠(chǎng)內驗證，將于SEMICON 2025展會(huì )天準展臺（T0-117）現場(chǎng)正式發(fā)布。這標志著(zhù)公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進(jìn)制程的規?；慨a(chǎn)檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節點(diǎn)后，天準在高端檢測裝備國產(chǎn)化進(jìn)程中的又一里程碑。核心技術(shù)自主研發(fā)TB2000采用全自主研發(fā)的高功率寬光譜激光激發(fā)等離子體光源系統、深紫外大通量高像質(zhì)成像系統，配合高行頻TD
- 關(guān)鍵字： 14nm 天準科技 TB2000 晶圓缺陷檢測
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天準科技介紹
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