報道：英偉達AI芯片故障引發(fā)微軟等客戶(hù)砍單！股價(jià)一度重挫近5%

美東時(shí)間1月13日周一，據《The Information》報道，英偉達最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至數據中心時(shí)遇到了技術(shù)問(wèn)題，主要包括服務(wù)器機架過(guò)熱和芯片連接異常。

這些問(wèn)題對數據中心的部署進(jìn)程造成阻礙，英偉達多家客戶(hù)（包括微軟、亞馬遜旗下AWS、谷歌、Meta）最近砍掉了部分Blackwell GB200機架的訂單。

因延遲交付，微軟原本計劃安裝大量GB200的鳳凰城數據中心現在已經(jīng)裝滿(mǎn)了H200芯片。有消息人士透露，如果英偉達無(wú)法解決這些問(wèn)題，其性能可能會(huì )低于公司承諾的水平。

消息公布后，英偉達美股早盤(pán)一度跌超4.7%。

主要客戶(hù)削減訂單，尋求替代方案

Blackwell芯片以其卓越性能和高能效廣受期待。與上一代產(chǎn)品Hopper相比，Blackwell的能源效率提高了四倍，吸引了微軟、亞馬遜、谷歌和Meta等科技巨頭。每家公司為此下達了價(jià)值逾100億美元的訂單。

然而，將多個(gè)高功耗芯片集成到一個(gè)服務(wù)器機架中比預期更具挑戰。每個(gè)Blackwell機架比家用冰箱還高，重量接近一輛本田思域汽車(chē)。由于計算密度極高，機架必須采用水冷系統，而非傳統的風(fēng)冷系統。對于多數AI開(kāi)發(fā)商和數據中心運營(yíng)商而言，部署這種特殊機架是全新且復雜的任務(wù)。此外，并非所有數據中心都能滿(mǎn)足這些機架的環(huán)境需求，客戶(hù)必須重新規劃部署方案。

因過(guò)熱和連接問(wèn)題，部分客戶(hù)削減了Blackwell GB200機架的訂單。例如，有客戶(hù)選擇等待可能在今年下半年推出的改進(jìn)版本，另一些則計劃采購英偉達的舊款AI芯片作為替代方案。雖然英偉達推薦整機架方案，但部分客戶(hù)可能改為單獨購買(mǎi)Blackwell芯片以便自行組裝。

盡管面臨挑戰，英偉達仍有機會(huì )挽回局面。如果能夠及時(shí)解決這些技術(shù)問(wèn)題，客戶(hù)或許會(huì )重新增加訂單。此外，盡管機架存在問(wèn)題，Blackwell芯片的性能仍然優(yōu)于上一代產(chǎn)品，英偉達可能會(huì )為問(wèn)題機架找到其他買(mǎi)家。

英偉達去年11月曾預測，新一代AI芯片Blackwell將在今年第一季度為公司帶來(lái)數十億美元的收入，并助推其全年數據中心芯片收入從475億美元增長(cháng)至1500億美元。Blackwell芯片的高能效本是吸引云服務(wù)提供商的關(guān)鍵因素，這些供應商希望在固定能源條件下實(shí)現更高的計算效率。

芯片延遲影響數據中心部署計劃

據知情人士透露，作為OpenAI的服務(wù)器提供商，微軟原計劃在其鳳凰城的一個(gè)設施中安裝至少包含5萬(wàn)枚Blackwell芯片的GB200機架。然而，由于Blackwell芯片從去年開(kāi)始延遲交付，OpenAI要求微軟盡早為其提供上一代英偉達H200芯片。這一變化導致原本計劃安裝大量GB200的鳳凰城數據中心現在已經(jīng)裝滿(mǎn)了H200芯片。

據知情人士透露，微軟現在計劃在今年3月在鳳凰城的一個(gè)設施中安裝包含12000枚Blackwell芯片的GB200機架，這一數量約為最初計劃的四分之一。另一位與微軟合作的人士表示，該公司還計劃在今年晚些時(shí)候GB300 Blackwell機架上市時(shí)進(jìn)行采購。

英偉達原本計劃在去年年底開(kāi)始向客戶(hù)交付Blackwell機架，但由于芯片設計缺陷導致初期延遲了三個(gè)月。盡管英偉達已經(jīng)修復了這一問(wèn)題，但到11月份時(shí)，客戶(hù)開(kāi)始擔心機架的過(guò)熱問(wèn)題。為此，英偉達多次要求供應商更改設計。

然而，問(wèn)題并未得到完全解決。據參與機架測試的三位人士透露，客戶(hù)還發(fā)現芯片之間數據傳輸（即網(wǎng)絡(luò )）存在不一致的情況。這些問(wèn)題可能導致Blackwell機架的設置時(shí)間比預期更長(cháng)，如果英偉達無(wú)法解決這些問(wèn)題，其性能可能會(huì )低于公司承諾的水平。