德州儀器(TI)推出新一代支持邊緣AI的雷達傳感器和汽車(chē)音頻處理器

新聞亮點(diǎn)：

●   德州儀器通過(guò)業(yè)內先進(jìn)的單芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷達傳感器提升檢測精度，能夠支持三種通過(guò)邊緣人工智能 (AI) 來(lái)實(shí)現的車(chē)內檢測應用。

●   汽車(chē)制造商可以通過(guò)一款高度集成、基于 Arm^?、結合 TI 基于向量的 C7x 數字信號處理器 (DSP) 內核的業(yè)界先進(jìn)的汽車(chē)微控制器 (MCU) 和處理器，提供卓越的音頻體驗。

●   TI 的全新音頻放大器是業(yè)界先進(jìn)的音頻放大器，采用單電感器 (1L) 調制技術(shù)，使其能夠以一半的電感器數量實(shí)現 D 類(lèi)性能。

德州儀器 (TI)近日推出了全新的集成式汽車(chē)芯片，能夠幫助各個(gè)價(jià)位車(chē)輛的駕乘人員，實(shí)現更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器通過(guò)運行邊緣 AI 算法的單個(gè)芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統的占用檢測、車(chē)內兒童檢測和入侵檢測，從而實(shí)現更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經(jīng)濟實(shí)惠地獲得高質(zhì)量音頻體驗。結合 TI 全新的模擬產(chǎn)品（包括 TAS6754-Q1 D 類(lèi)音頻放大器），工程師可以獲得一個(gè)完整的音頻放大系統解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國內華達州拉斯維加斯舉辦的消費電子展 (CES) 上展示這些器件。

“無(wú)論是入門(mén)級汽車(chē)還是豪華級汽車(chē)，無(wú)論是燃油車(chē)還是電動(dòng)汽車(chē)，如今的駕駛員都期望這些車(chē)輛能夠提供更佳的車(chē)內體驗，”TI 嵌入式處理部門(mén)高級副總裁 Amichai Ron 表示?！癟I 持續提供創(chuàng )新技術(shù)，旨在推動(dòng)未來(lái)汽車(chē)駕駛體驗的發(fā)展和改進(jìn)。我們的邊緣 AI 雷達傳感器幫助汽車(chē)制造商提升車(chē)輛的安全性，并且能夠根據駕駛員的動(dòng)作和需求做出快速響應，而我們的片上音頻系統能提供更加身臨其境的音頻體驗，從而提升了駕駛樂(lè )趣。它們共同創(chuàng )造了全新的車(chē)內體驗?！?/p>

支持邊緣AI的三合一雷達傳感器提高了檢測精度

原始設備制造商 (OEM) 正在不斷將更多的傳感器技術(shù)集成到汽車(chē)設計中，以提升車(chē)內體驗并滿(mǎn)足不斷發(fā)展的安全標準。使用 TI 支持邊緣 AI 的 AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器后，工程師能夠整合三項車(chē)內檢測功能來(lái)替代多種傳感器技術(shù)（例如，座椅重量傳感墊和超聲波傳感器）。

AWRL6844 集成了四個(gè)發(fā)送器和四個(gè)接收器，能夠提供高分辨率的檢測數據，并且成本經(jīng)過(guò)優(yōu)化，非常適合 OEM 使用。采集的數據輸入到應用特定的 AI 驅動(dòng)算法中，這些算法在可定制的片上硬件加速器和 DSP 上運行，從而能夠提高決策的準確性并加快數據處理速度。AWRL6844 傳感器的邊緣智能功能有助于提升駕駛體驗，例如：

●   在行駛過(guò)程中，該傳感器能夠以 98% 的準確率檢測和定位車(chē)內乘員，從而支持座椅安全帶提醒功能。

●   停車(chē)后，它使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)監控車(chē)內是否有無(wú)人看管的兒童，并且能夠實(shí)時(shí)檢測到車(chē)內微小的動(dòng)作，分類(lèi)準確率超過(guò) 90%。這種直接檢測技術(shù)可以幫助 OEM 滿(mǎn)足 2025 年歐洲新車(chē)安全評鑒協(xié)會(huì ) (Euro NCAP) 的設計要求。

●   當車(chē)輛停好時(shí)，它通過(guò)智能掃描技術(shù)來(lái)適應不同的環(huán)境，從而減少由于車(chē)身晃動(dòng)和外部物體運動(dòng)所引起的誤報。

TI 完整的音頻產(chǎn)品系列，能夠提供更佳的汽車(chē)音頻體驗

隨著(zhù)駕駛者對各類(lèi)車(chē)型車(chē)內體驗的期望不斷提升，OEM 希望在提供高品質(zhì)音頻的同時(shí)，能夠盡量降低設計復雜性和系統成本。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器通過(guò)將 TI 基于矢量的 C7x DSP 核心、Arm? 核心、存儲器、音頻網(wǎng)絡(luò )和硬件安全模塊集成到一個(gè)符合功能安全要求的 SoC 中，減少了汽車(chē)音頻放大器系統所需的元件數量。C7x 核心與矩陣乘法加速器結合，共同構成了一個(gè)神經(jīng)處理單元，用于處理傳統音頻算法和基于邊緣 AI 的音頻算法。這些汽車(chē)音頻 SoC 可進(jìn)行擴展，設計人員可以根據不同的存儲器和性能需求，從入門(mén)級到高端系統中進(jìn)行選擇，只需進(jìn)行很少的重新設計，不需要大量投資。

TI 的下一代 C7x DSP 核心的處理性能是其他音頻 DSP 的四倍以上，使音頻工程師可以在單一處理器核心上同時(shí)處理更多的音頻功能。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器具有空間音頻、主動(dòng)降噪、聲音合成和高級車(chē)載網(wǎng)絡(luò )功能（包括以太網(wǎng)音頻視頻橋接），能夠在車(chē)內實(shí)現身臨其境的音頻體驗。

為了進(jìn)一步優(yōu)化汽車(chē)音頻設計，工程師可以使用 TI 的 TAS6754-Q1 音頻放大器，該放大器采用創(chuàng )新的 1L 調制技術(shù)，可實(shí)現出色的音頻性能和低功耗，且相比現有的 D 類(lèi)放大器，其所需的電感數量減少了一半。TAS67xx-Q1 系列器件集成了 OEM 所需的實(shí)時(shí)負載診斷功能，幫助工程師簡(jiǎn)化設計、降低成本和提高效率，同時(shí)保證音頻質(zhì)量不受影響。

CES 2025 TI展位

在 2025 年 CES 展會(huì )上，TI 將展示其半導體技術(shù)如何通過(guò)實(shí)現更高水平的自動(dòng)化、智能化、功效和性?xún)r(jià)比，重新定義各類(lèi)體驗。展示內容包括在軟件定義車(chē)輛、高級駕駛輔助系統、機器人、可穿戴醫療設備、能源基礎設施和個(gè)人電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的創(chuàng )新。

封裝、供貨情況

●   AWRL6844、AM2754-Q1、AM62D-Q1 和 TAS6754-Q1 支持預量產(chǎn)，現可通過(guò) TI.com 采購。

●   支持多種付款方式和發(fā)貨方式。

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