CES成芯片巨頭 「斗秀場(chǎng)」，新品巔峰對決

CES 一直被譽(yù)為「科技春晚」，是全球科技創(chuàng )新和消費電子行業(yè)的風(fēng)向標。今年的國際消費類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì )（CES 2025）將在美國拉斯維加斯拉開(kāi)帷幕。

整個(gè)科技圈都在翹首以盼。

AMD 磨刀霍霍，傳聞中的新技術(shù)、新顯卡驚艷全場(chǎng)；英偉達也毫不示弱，準備憑借新一代 GPU 在光影渲染與智能計算領(lǐng)域再攀高峰；英特爾則聚焦于 CPU 升級，力求讓酷睿 Ultra 200H 處理器成為移動(dòng)端新寵。這場(chǎng)盛會(huì )究竟會(huì )碰撞出怎樣的科技火花？讓我們搶先一探究竟。

英偉達：RTX Blackwell 系列正式推出

在 CES 開(kāi)幕前夕，美國銀行將英偉達繼續列為該行的「首選」，將其評級為「買(mǎi)入」，目標價(jià)為 190 美元。

今天，老黃穿著(zhù)皮衣再次登場(chǎng)。

首先帶來(lái)的是 RTX 50 系列 Blackwell 顯卡。規格方面，RTX 5090 顯卡，擁有 920 億個(gè)晶體管，可提供超 3,352 TOPS 算力，支持 DLSS 4。

RTX 5090 搭載 GB202 GPU，內建 21,760 個(gè) CUDA 核心，是第一款超過(guò) 20,000 個(gè)內核的 GeForce GPU。搭配 512bit 位寬的 32GB GDDR7 顯存，TDP 功耗 575W。3 個(gè) DP 2.1a 接口，1 個(gè) HDMI 2.1 接口。

這一代 RTX 50 系列帶來(lái)了重大的硬件升級，包括 PCle 5.0 接口、GDDR7 內存、DisplayPort 2.1a 接口，全系采用 16 針電源接口。

次旗艦 RTX 5080 則擁有 10752 個(gè) CUDA 核心，搭載 256bit 位寬的 16GB GDDR7 顯存（速率比 5090 更快，達到了 30Gbps），TDP 功耗 360W。

價(jià)格分別為：RTX 5090 售價(jià) 1999 美元、RTX 5080 售價(jià) 999 美元、RTX 5070 Ti 售價(jià) 749 美元，RTX 5070 售價(jià) 549 美元。其中，RTX 5080 將于 1 月 21 日率先上市。RTX 5090D（國內特供版）售價(jià) 16499 元起，RTX 5080 售價(jià) 8299 元起。

并且黃仁勛還特意提到了 RTX 4090，去年的首發(fā)價(jià)格為 1599 美元，而如今 RTX 5070 用 549 美元，就可以提供和 4090 相媲美的性能。（以 RTX 5090 售價(jià) 1999 美元的價(jià)格來(lái)看，折合人民幣是 1.46 萬(wàn)元左右）

黃仁勛透露，Blackwell 系統的奇跡在于其前所未有的規模，Blackwell 芯片是人類(lèi)歷史上最大的單芯片；該系統的最終目標是增強我們在技術(shù)和創(chuàng )新方面的能力和體驗。

創(chuàng )建 NVLink 的根本目的是圍繞主動(dòng)型人工智能（Agentic AI），它展現了延長(cháng)測試時(shí)間和提升客戶(hù)互動(dòng)的完美模型。

英偉達的目標是創(chuàng )建一個(gè)巨型芯片，該芯片將使用 72 個(gè) Blackwell GPU 或 144 個(gè)芯片，超越世界上最快的超級計算機的能力。

黃仁勛透露，英偉達擁有多種（計算）系統，如 NBLink 36x2 和 NBLink 72x1，能夠滿(mǎn)足全球幾乎所有數據中心的需求，目前在約 45 家工廠(chǎng)生產(chǎn)。

據現場(chǎng)消息，Blackwell 目前已全面投入生產(chǎn)，所有主要云服務(wù)提供商均已建立系統，提供約 200 種不同型號和配置，來(lái)自約 15 家硬件制造商。Blackwell 相比于前一代在性能上實(shí)現了四倍的提升。

值得注意的是，在今日英偉達公布的人形機器人領(lǐng)域開(kāi)展合作的廠(chǎng)商中，包括國內廠(chǎng)商宇樹(shù)科技、小鵬。

高通：新款 AI 芯片，搭載 PC 售價(jià)低至 600 美元

智能手機是高通最主要的收入來(lái)源，尤其是在高端手機市場(chǎng)中，高通的 Snapdragon 系列芯片占據了主導地位。然而，隨著(zhù)智能手機市場(chǎng)逐漸飽和，高通面臨增長(cháng)放緩的挑戰。

此前，高通展示了驍龍 X 系列持續的發(fā)展勢頭，目前已有超過(guò) 60 款 PC 設計量產(chǎn)或在開(kāi)發(fā)中，預計到 2026 年將超過(guò) 100 款。

在 CES 上，高通宣布推出新的人工智能（AI）芯片 Snapdragon X，旨在為個(gè)人電腦（PC）提供強大的運算能力，使其能夠運行最新的 AI 軟件，讓更多用戶(hù)能夠以較低的成本享受到 AI 賦能的 PC 體驗。

據介紹，Snapdragon X 采用 4 納米制程工藝制造，配備高通的 Oryon CPU，擁有 8 個(gè)核心，最高主頻可達 3GHz，為下一代 PC 提供了強大的計算性能。

高通表示，Snapdragon X 將支持微軟 Copilot+軟件。Copilot+是微軟基于生成式人工智能開(kāi)發(fā)的 AI 助手，能夠幫助用戶(hù)完成復雜任務(wù)。

此外，包括宏碁、華碩、戴爾科技和聯(lián)想集團在內的 PC 制造商將采用這款 AI 芯片，且搭載 Snapdragon X 的 PC 的售價(jià)預計將低至 600 美元，產(chǎn)品預計在 2025 年初上市，這意味著(zhù)用戶(hù)將很快能夠體驗到。

除了新的筆記本電腦，高通的客戶(hù)還將提供基于 Snapdragon X 的新型小型臺式電腦。此外，高通還將通過(guò) Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 等高端芯片，進(jìn)一步滿(mǎn)足高性能設備的需求。

高通強調其芯片在提供長(cháng)時(shí)間電池續航的同時(shí)，也能保持較高的性能水平，特別是在移動(dòng)設備領(lǐng)域的優(yōu)勢。

英特爾：發(fā)布首款 Intel 18A 制程芯片、不會(huì )放棄顯卡業(yè)務(wù)

英特爾剛剛經(jīng)歷了自 1971 年上市以來(lái)最糟糕的一年，所以在 2025 年國際消費電子展（CES）上發(fā)布新芯片，希望能夠扭轉公司的命運。

這場(chǎng)發(fā)布會(huì )是自英特爾 CEO 帕特·基辛格離任后最大的產(chǎn)品發(fā)布會(huì )。在 1 月 6 日的英特爾 CES 2025 演講中，英特爾臨時(shí)聯(lián)席 CEO Michelle Johnston 宣布，首款 Intel 18A 制程芯片——英特爾 Panther Lake 處理器將于 2025 年下半年發(fā)布。

Johnston 還展示了 PantherLake 芯片的樣品，并表示芯片已經(jīng)在測試中，她對 18A 非常滿(mǎn)意。Johnston 宣布，Intel 18A 制程將于「今年晚些時(shí)候發(fā)布」。她表示，「英特爾會(huì )在 2025 年及以后繼續增強 AIPC 產(chǎn)品組合，向客戶(hù)提供領(lǐng)先的英特爾 18A 產(chǎn)品樣品，并在 2025 年下半年量產(chǎn)」。

以下是本次發(fā)布的新芯片的完整列表（英特爾去年年底發(fā)布了其中一些芯片）：

• Core Ultra 200V 系列處理器（原代號 Lunar Lake）

• Core Ultra 200H 系列處理器（原代號 Arrow Lake H）

• Core Ultra 200HX 系列處理器（原代號 Arrow Lake HX）

• Core Ultra 200S 系列處理器（原代號 Arrow Lake S）

• Core Ultra 200U 系列處理器（原代號 Arrow Lake U）

• Core 200S 系列處理器（原代號 Bartlett Lake S）

• Core 200H 系列處理器（原代號 Raptor Lake H Refresh）

• 酷睿 100U 系列處理器（原代號 Raptor Lake U Refresh）

• Core 3 處理器和英特爾處理器（原代號 Twin Lake）

英特爾借 CES 2025 之機推出了備受期待的用于筆記本電腦的「Arrow Lake」Core Ultra 200U、200H 和 200HX 芯片系列，加入了「Lunar Lake」Core Ultra 200V 系列。

200U 系列 Core Ultra 芯片將驅動(dòng)比 200V 更高效的系統，而 200H 和 200HX 分別適用于更高性能和最大功率的筆記本電腦。所有這些新推出的芯片，無(wú)論是注重性能的 H 系列和 HX 系列，還是注重效率的 U 系列，均未將人工智能輸出作為主要考量因素。而 V 系列則憑借其每秒 48 萬(wàn)億次運算（TOPS）的性能指標，在此特定性能領(lǐng)域占據領(lǐng)先地位。

同時(shí)英特爾也推出了用于商務(wù)筆記本電腦的 Arrow Lake 處理器。

Lunar Lake 將頂級 AI 帶入辦公室

Lunar Lake 處理器擁有英特爾第二代 AI 優(yōu)化神經(jīng)處理單元 (NPU)，可以更高效地執行 AI 軟件任務(wù)。這些 vPro 芯片配備了與消費級系統相同的重新設計內核、下一代英特爾 Arc 顯卡和集成英特爾 Wi-Fi 7 (5 Gig)。

新 Wi-Fi 比 Wi-Fi 6 快五倍（高達 5.8Gbps），延遲降低 60%，可實(shí)現更好的視頻會(huì )議。這款 Wi-Fi 芯片使用基于 AI 的網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化軟件，在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻率下工作時(shí)保持正常運行時(shí)間。

此外，該芯片還支持 40Gbps Thunderbolt 4，比 USB 3.2（10Gbps）快四倍。這使英特爾 Thunderbolt Share 能夠實(shí)現 PC 到 PC 的無(wú)縫數據共享，并連接雙 4K 顯示器或單個(gè) 8K 顯示器。英特爾還通過(guò)藍牙添加了帶有 Microsoft Teams 認證的藍牙 5.4，以增強安全性。

英特爾的 Core Ultra 200 系列處理器允許第三方安全軟件使用 NPU，使其能夠更有效地檢測勒索軟件和加密劫持等威脅。Core Ultra 200V 還支持 Microsoft Pluton 安全處理器，為安全提供堅實(shí)的基礎，旨在幫助企業(yè)更加自信地開(kāi)展網(wǎng)絡(luò )安全措施。

英特爾還推動(dòng)了由 200 多家獨立軟件供應商組成的龐大生態(tài)系統，這些供應商開(kāi)發(fā)針對其平臺量身定制的商業(yè)應用程序和服務(wù)。知名公司包括 Adobe、Citrix、Power BI、Webex 和 Microsoft。其他供應商利用 AI 實(shí)現各種業(yè)務(wù)應用，從數據可視化和分析到視頻編輯和媒體創(chuàng )作。

目前英特爾為其 2025 系列中的多款處理器提供 vPro 安全措施，從 200V 系列芯片到適用于通用工作機器和高功率移動(dòng)工作站的 U、H 和 HX 系列選項。Arrow Lake Core Ultra 200 系列芯片也配備了集成于主板的 NPU 硬件，盡管其性能不及 Lunar Lake 200V 處理器中的相應硬件。

2025 年推出其余的 Core Ultra 200 系列芯片。隨著(zhù)英特爾將 Lunar Lake vPro 引入辦公室，該公司的 Lunar Lake 和新的 Arrow Lake Core Ultra 200 系列處理器將適合消費者筆記本電腦。

輕薄筆記本電腦：Core Ultra 200U 系列

此類(lèi)筆記本電腦專(zhuān)為忙碌的工作者和主流消費者而設計。

一般來(lái)說(shuō)，OEM 選擇英特爾時(shí)，他們通常會(huì )采用新的英特爾酷睿 Ultra 200U 芯片。這些 U 系列芯片可改善日常任務(wù)的處理能力并增強英特爾顯卡，同時(shí)通過(guò)低功耗高效 (LPE) 內核以及英特爾標準的高性能 (P) 和高效 (E) 內核來(lái)提高效率。

整個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)共有 12 個(gè)核心，包括兩個(gè) P 核心（最高 5.3GHz）、八個(gè) E 核心和兩個(gè) LPE 核心。這些將是該處理器系列的四個(gè) CPU 選項（從 Core Ultra 5 到 Core Ultra 7）的共同特征。

英特爾的目標是通過(guò) Core Ultra 200U 系列芯片，讓 PC 制造商能夠實(shí)現真正的全天電池續航。根據英特爾使用 UL Procyon 電池壽命基準測試和 3x3 Microsoft Teams 會(huì )議場(chǎng)景進(jìn)行的測試，新配備的筆記本電腦在基本生產(chǎn)力模式下可使用長(cháng)達 20 小時(shí)，在 Microsoft Teams 會(huì )議模式下可使用長(cháng)達 10 小時(shí)。

雖然你可以在這些芯片上完成一些 AI 工作，但它們的 13-TOPS NPU 并不完全達到 Copilot+ PC 所需要 45 NPU TOPS 等級。

高級超便攜式電腦：原裝 Core Ultra 200V 系列

此類(lèi)筆記本電腦適合知識工作者和專(zhuān)業(yè)消費者；有些筆記本電腦自 2024 年底開(kāi)始發(fā)售，內置 Lunar Lake 200V 系列芯片。在這類(lèi)筆記本電腦上，可以獲得能夠實(shí)現高達 5.1GHz 渦輪頻率的 P 核和達到 3.7GHz 的 LPE 核。

英特爾還將其最新的英特爾 Arc 集成顯卡升級到了 200V。這款集成圖形處理器 (IGP) 包含八個(gè) Xe 核心（最高 2.05GHz），帶有 64 個(gè)矢量引擎、8MB 緩存，并且能夠利用片上系統內存模塊作為額外的視頻內存資源。它還具有 AI 升級和光線(xiàn)追蹤引擎，以提高保真度。（許多這些圖形功能也繼續通過(guò)英特爾的 H 系列和 HX 系列 Arrow Lake 芯片發(fā)揮作用和發(fā)展）

這些是英特爾 2025 年堆棧中用于本地 AI 工作的最先進(jìn)芯片，起始 NPU TOPS 為 48。這使得 OEM 能夠基于這些芯片指定兼容 Copilot+ PC 的筆記本電腦。

高性能筆記本電腦：Core Ultra 200H 系列

此類(lèi)筆記本電腦專(zhuān)為辦公室內外的高級用戶(hù)而設計。

處理器具有更多重新設計的內核（從 14 到 16 個(gè)不等）、更高電壓的 Intel Arc 顯卡和可選的 Thunderbolt 5 連接，速度是上一代的兩倍。它們提供卓越的性能、增強的圖形處理能力和更快的連接能力，可完成要求苛刻的任務(wù)。然而，與 U 系列一樣，它們不太注重 AI 性能，NPU 速度僅為 11 TOPS，因此配備 H 系列芯片的筆記本電腦將不包含在 Copilot+ PC 計劃中。

對于這些高速筆記本電腦，英特爾酷睿超 200H 系列是游戲的代名詞。該系列從酷睿超 5 225H 處理器開(kāi)始，該處理器包含四個(gè) P 核（最高 4.9GHz）、八個(gè) E 核、兩個(gè) LPE 核和八個(gè) Xe 圖形核心（最高 2.2GHz）。最后是功能強大的酷睿超 9 285H，該處理器包含六個(gè) P 核（最高 5.4GHz）、八個(gè) E 核、兩個(gè) LPE 核和八個(gè) Xe 核（最高 2.35GHz），可用于高強度工作或游戲。

這些芯片特別具有耐力游戲模式，該模式使用英特爾的動(dòng)態(tài)調節技術(shù)根據系統溫度調整性能和功耗，以最大限度地延長(cháng)游戲電池壽命。

內容創(chuàng )作者、游戲本、工作站：Core Ultra 200HX 系列

此類(lèi)筆記本電腦不僅適合計算需求最高的技術(shù)創(chuàng )作者，也適合頂級 PC 游戲體驗。具有更多重新設計的 CPU 核心（完全放棄 LPE 核心）、對絕對最佳獨立顯卡的支持以及 Thunderbolt 5，可為要求苛刻的工作負載和游戲提供頂級性能和圖形功能。

額定功率高達 55 瓦，它們不適用于輕薄便攜機器，而適用于工程和 3D 渲染所需的強大數字計算器，為了獲得峰值處理和圖形處理能力，較厚的設計和更高的價(jià)格是可以接受的權衡。

這正是英特爾 Core Ultra 200HX 系列的用武之地。它包括更基本的 Core Ultra 5 235HX 具有六個(gè) P 核（最高 5.1GHz）、八個(gè) E 核（最高 2.9GHz）和三個(gè) Xe 核（最高 1.8GHz），以及 Core Ultra 9 285HX 具有八個(gè) P 核（最高 5.5GHz）、16 個(gè) E 核（最高 2.8GHz）和四個(gè) Xe 核（最高 2GHz）。

這些芯片可提供高達 13 個(gè) NPU TOPS，比英特爾大多數 Arrow Lake 產(chǎn)品線(xiàn)都要多，但這還不足以被視為 Copilot+ PC。英特爾的重點(diǎn)是其他性能領(lǐng)域。

從本月開(kāi)始，Arrow Lake 處理器將應用于各大品牌各種型號的商務(wù)級和主流筆記本電腦，并將持續發(fā)布到 2025 年第一季度。

不會(huì )放棄顯卡業(yè)務(wù)

英特爾已經(jīng)明確表示，不會(huì )關(guān)閉其獨立顯卡業(yè)務(wù)，即便英偉達在這個(gè)領(lǐng)域近乎壟斷的存在。

英特爾新 CEO Michelle Johnston Holthaus 在 CES 2025 主題演講中向聽(tīng)眾表示：「我們非常重視獨立顯卡市場(chǎng)，并將繼續朝這個(gè)方向進(jìn)行戰略投資?！龟P(guān)于獨立顯卡業(yè)務(wù)會(huì )不會(huì )被關(guān)閉，這是她經(jīng)常遇到的問(wèn)題。

此外，這位新 CEO 還對 Lunar Lake 芯片大加贊賞，并稱(chēng) 2024 年「英特爾真正重新確立自己在人工智能 PC 市場(chǎng)領(lǐng)導者地位的一年，因為它在性能和電池續航時(shí)間方面具有優(yōu)勢?！?/span>

英特爾未來(lái)的「戰略投資」也可能是在人工智能領(lǐng)域，而不是游戲領(lǐng)域，這與 AMD 和 NVIDIA 最近將工作重點(diǎn)重新放在人工智能的巨大商機上的做法類(lèi)似。

不過(guò)，至少還有一款游戲顯卡即將推出。Holthaus 表示，英特爾將在下周推出其下一款已經(jīng)宣布的 B570 GPU，這款顯卡比 B580 更經(jīng)濟實(shí)惠。

AMD：多款銳龍新品炸場(chǎng)，怪獸級 CPU 誕生

AMD 在今年的 CES 上勢頭強勁。

2024 年第三季度，AMD 占據了臺式機 CPU 領(lǐng)域的 28.7% 份額，比去年同期增長(cháng)了 9.6 個(gè)百分點(diǎn)。在移動(dòng)領(lǐng)域，截至去年第三季度，AMD 占據了 22.3% 的芯片市場(chǎng)份額，比上一財年增長(cháng)了 2.8 個(gè)百分點(diǎn)。

在 CES 2025 正式到來(lái)之前舉辦新品發(fā)布會(huì )，AMD 向消費者推出海量的終端產(chǎn)品，包括旗艦級別的銳龍 9 9950X3D，銳龍 AI Max、Radeon RX 9000 系顯卡等產(chǎn)品，此外 AMD 也發(fā)布了其余不同定位的銳龍 AI 處理器，進(jìn)一步豐富了家族的產(chǎn)品。

AMD 的 2025 戰略積極進(jìn)取且多管齊下，從 Ryzen 9 9950X3D 開(kāi)始。9950X3D 面向「游戲玩家和創(chuàng )作者」，擁有 16 個(gè)基于 AMD Zen 5 架構的內核，主頻高達 5.7GHz。根據該公司的基準測試，與 AMD 的 7950X3D 相比，9950X3D 在《霍格沃茨遺產(chǎn)》和《星際爭霸》等熱門(mén)游戲中的平均速度提高了 8%。

9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D 將于 2025 年第一季度左右出貨。

為了補充 Ryzen 9 9950X3D 和 9900X3D，AMD 還宣布推出針對中端筆記本電腦和超便攜電腦的全新「Fire Range」系列芯片。該系列芯片將于 2025 年上半年推出，包括 Ryzen 9 9850HX、9955HX 和 9955HX3D，提供 12 到 16 個(gè)內核，最高主頻在 5.2GHz 到 5.4GHz 之間。

值得注意的是，Fire Range 芯片的功耗約為 54 W，不到 9950X3D（170 W）功率要求的一半。

除了上述這些處理器之外，對于游戲玩家來(lái)說(shuō)還有一款處理器值得特別關(guān)注，那就是代號為「Strix Halo」的處理器，這款處理器擁有超乎尋常的 GPU 規格，在內置集顯性能上已經(jīng)能夠達到主流移動(dòng)顯卡的水平，在 CES 2025 上，AMD 也正式推出了這款處理器，也即銳龍 AI MAX 和銳龍 AI MAX Pro 系列處理器。

AI PC 芯片

為了支持下一代 Copilot+ PC（具有 AI 加速 Windows 11 功能的筆記本電腦和緊湊型臺式機），AMD 推出了全新和升級的處理器系列：Ryzen AI 300 系列和 Ryzen AI Max 系列。

該系列的所有芯片都配有專(zhuān)用的神經(jīng)處理單元 (NPU)，以加速某些 AI 工作負載，例如運行文本摘要語(yǔ)言模型或 Windows 11 的 AI 圖像編輯器。

Ryzen 300 系列芯片將于 2025 年第一季度或者第二季度上市，包含 6 到 8 個(gè)內核，主頻高達 5GHz，在最佳情況下可提供 24 小時(shí)以上的電池續航時(shí)間。有四個(gè) SKU：Ryzen AI 7 350、Ryzen AI 5 340、Ryzen AI 7 Pro 350 和 Ryzen AI 5 Pro 340。

Ryzen AI Max 是 AMD 為 Copilot+ PC 提供的旗艦產(chǎn)品。AMD 銳龍 AI MAX 處理器最高擁有 16 個(gè) Zen 5 架構 CPU 核心，最高 40 個(gè)單元的 RDNA 3.5 GPU 核心，50TOPS 的 AI 算力，此外帶寬也將達到 256GB/s，可以說(shuō)是目前性能最為出色的 APU。

得益于極其強悍的 GPU，旗艦 AMD 銳龍 AI Max+395 處理器與酷睿 Ultra 9 288V 相比，CPU 性能領(lǐng)先了 2.6 倍，而 GPU 性能領(lǐng)先了 140%，即使面對蘋(píng)果的 M4 Pro 處理器也是絲毫不怵，在 AI 性能上，55W 的 AMD 銳龍 AI Max+395 處理器甚至可以跟臺式機中 450W 的 RTX 4090 掰手腕，功耗最多低了 87%，同時(shí)也是世界上首款能夠運行 70B 參數大模型的 AI PC 處理器。

惠普和華碩都將推出搭載 AMD 銳龍 AI MAX 處理器的產(chǎn)品，包括 mini 工作站和 ROG Flow Z13 等，都能帶來(lái)極致的性能。

為了瞄準更經(jīng)濟實(shí)惠的「主流」設備，AMD 還推出了新款 Ryzen 200 系列芯片。這些處理器（大多數都配備 NPU）擁有 6 到 8 個(gè)內核，主頻高達 5.2GHz，計劃于 2025 年第二季度推出。

掌機市場(chǎng)

Valve 的 Steam Deck 等手持式 PC 仍然是 AMD 的主要增長(cháng)領(lǐng)域。為此，該芯片制造商宣布推出 Ryzen Z2 系列的新處理器，該系列適用于輕量級和以游戲為中心的外形。

有四核 Ryzen Z2 Go（最高主頻 4.3GHz）和 12 個(gè)顯卡核心，還有八核 Ryzen Z2 Extreme（最高主頻 5Ghz）和 16 個(gè)顯卡核心。它們加入了八核 Ryzen Z2，后者最高主頻 5.1GHz，并配備 12 個(gè)顯卡核心。所有三款 Ryzen Z2 SKU 將于 2025 年第一季度上市。

顯卡

最后，AMD 發(fā)布了其下一組獨立的桌面 GPU：Radeon RX 9070 XT 和 Radeon RX 9070。它們基于該公司的 RDNA 4 架構，基于 4nm 工藝打造。AMD 表示該架構具有改進(jìn)的光線(xiàn)追蹤性能、更好的媒體編碼質(zhì)量和改進(jìn)的 AI 加速。RX 9070 XT 和 RX 9070 顯卡將于 2025 年第一季度由宏碁、華碩、技嘉和訊景等制造商上市。