繞不開(kāi)的AIPC！CES展前芯片巨頭搶發(fā)新品 終端廠(chǎng)商積極預熱

《科創(chuàng )板日報》1月7日訊（編輯 宋子喬） 2025年國際消費電子展（以下簡(jiǎn)稱(chēng)CES 2025）將于當地時(shí)間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開(kāi)帷幕。就在展會(huì )前一天（當地時(shí)間1月6日）上午，英特爾和AMD相繼舉辦新品發(fā)布會(huì )，高通緊隨其后。

英特爾首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片亮相Panther Lake處理器確認下半年發(fā)布：

在1月6日的英特爾CES 2025演講中，英特爾臨時(shí)聯(lián)席CEO Michelle Johnston宣布，首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片——英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發(fā)布。

Johnston還展示了PantherLake芯片的樣品（見(jiàn)下圖），并表示芯片已經(jīng)在測試中，她對18A非常滿(mǎn)意。Johnston宣布，Intel 18A制程將于“今年晚些時(shí)候發(fā)布”。她表示，“英特爾會(huì )在2025年及以后繼續增強AIPC產(chǎn)品組合，向客戶(hù)提供領(lǐng)先的英特爾18A產(chǎn)品樣品，并在2025年下半年量產(chǎn)”。

AMD發(fā)布全新的銳龍（Ryzen）系列芯片AIMax和AIMax+芯片：

AMD聲稱(chēng)這兩款芯片是迄今為止最強大的AIPC芯片，內置多達40個(gè)基于RDNA3.5架構的計算單元（CU），同時(shí)包含16個(gè)Zen5 CPU內核和32個(gè)線(xiàn)程，帶有高達256GB每秒的內存帶寬，并支持128GB的內存供CPU、GPU和XDNA2 NPU AI引擎間的共享。AMD的客戶(hù)端計算業(yè)務(wù)總經(jīng)理Rahul Tikoo指出，銳龍AIMax系列為市場(chǎng)帶來(lái)了全新的可能性，能夠滿(mǎn)足從高端工作站到輕薄筆記本的廣泛需求。

AI Max系列將于今年上半年亮相，將出現在即將推出的Copilot+PC中，例如HP ZBook Ultra G1A移動(dòng)工作站、HP Z2 Mini G1a迷你臺式工作站和華碩ROG Flow Z13游戲二合一電腦。

高通推出可運行AI軟件的新型AIPC：

高通宣布，采用4納米制程工藝制造，由8核Oryon中央處理器、圖形組件和專(zhuān)用AI芯片組成的Snapdragon X Platform將運行微軟的Copilot+軟件。

據介紹，包括宏碁、華碩、戴爾科技和聯(lián)想集團在內的PC制造商將采用這款AI芯片，且搭載Snapdragon X的PC的售價(jià)預計將低至600美元，產(chǎn)品預計在2025年初上市。

從時(shí)間上看，英特爾的產(chǎn)品發(fā)布早于A(yíng)MD和英偉達，外媒認為，英特爾意在搶占先機，并為合作伙伴預留充足時(shí)間展示新品。華鑫證券指出，英偉達系列合作品牌接連宣布將在CES 2025上發(fā)布新品，預示著(zhù)在成功消化RTX40系列顯卡庫存之后，英偉達有望引領(lǐng)GPU技術(shù)進(jìn)入一個(gè)全新時(shí)代。

美國銀行分析師Vivek Arya此前預計，英偉達也將在展會(huì )上正式宣布進(jìn)軍AIPC市場(chǎng)。

芯片商、整機廠(chǎng)積極推陳出新 AIPC產(chǎn)業(yè)加速落地

AIPC作為集成了自然語(yǔ)言交互的個(gè)人大模型、本地混合AI算力和開(kāi)放應用生態(tài)的新一代PC，被視作AI時(shí)代消費電子產(chǎn)品新的風(fēng)向標，過(guò)去一年里軟件和硬件共同進(jìn)化，全球各大廠(chǎng)商們在A(yíng)I賦能、產(chǎn)品形態(tài)、用戶(hù)體驗等方面不斷進(jìn)行探索。

據華福證券統計，2024年第三季度，AIPC市場(chǎng)繼續保持強勁發(fā)展步伐，搭載驍龍X系列芯片的Copilot+PC（至少具備40TOPS的NPU性能）完成首個(gè)完整的供應季，AMD推出RyzenAI300系列產(chǎn)品，而英特爾正式發(fā)布Lunar Lake系列。據Canalys報告，2024年第三季度AIPC出貨量達到1330萬(wàn)臺，AIPC市場(chǎng)連續增長(cháng)49%，占全球PC總出貨量的20%。

整機方面，廠(chǎng)商在A(yíng)IPC的設計創(chuàng )新與技術(shù)創(chuàng )新方面競爭白熱化。本屆CES展上，頭部PC廠(chǎng)商也有望圍繞AI密集發(fā)布新品。據《科創(chuàng )板日報》不完全梳理，多家PC廠(chǎng)商已經(jīng)在為AI產(chǎn)品預熱。

聯(lián)想宣布將在CES 2025 展會(huì )中公布一系列創(chuàng )新產(chǎn)品與前瞻技術(shù)，其中包括一款全新形態(tài)的筆記本電腦，其海報標題“開(kāi)「卷」AI”或暗示聯(lián)想有望帶來(lái)卷軸屏筆記本；華碩或將發(fā)布“世界上最輕的 Copilot+ PC”；三星選擇在技術(shù)上進(jìn)行迭代，預計展示Galaxy Book 4 Edge 14概念機，該機型搭載AirJet固態(tài)散熱技術(shù)，能夠顯著(zhù)提升設備運行效率及使用壽命，有望在未來(lái)AIPC輕薄本市場(chǎng)取得突破。

中信建投證券表示，當前PC市場(chǎng)處于逐步回暖周期，AIPC這一新品類(lèi)在芯片廠(chǎng)商陸續推出多款搭載NPU的處理器后滲透率加速提升，預計2024年全年廣泛定義下AIPC出貨量占PC總出貨量比例約為20%。PC整機廠(chǎng)商也積極推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng )新，推動(dòng)AIPC產(chǎn)業(yè)加速落地。