Nexperia推出微型無(wú)引腳邏輯IC，助力汽車(chē)應用節省空間并增強可靠性

Nexperia近日發(fā)布了一系列采用微型車(chē)規級MicroPak XSON5無(wú)引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專(zhuān)為空間受限的應用而設計，適用于汽車(chē)領(lǐng)域的各種復雜應用場(chǎng)景，如底盤(pán)安全系統、電池監控、信息娛樂(lè )系統以及高級駕駛輔助系統(ADAS)。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側邊可濕焊盤(pán)，支持對焊點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)。

此次產(chǎn)品發(fā)布鞏固了Nexperia在邏輯器件行業(yè)中的領(lǐng)先地位，其創(chuàng )新型封裝技術(shù)滿(mǎn)足了汽車(chē)行業(yè)日益增長(cháng)的需求。帶有側邊可濕焊盤(pán)的無(wú)引腳封裝支持使用AOI技術(shù)檢查焊點(diǎn)質(zhì)量，從而提高生產(chǎn)可靠性，并加快電路板生產(chǎn)速度。這不僅有助于降低成本，同時(shí)還能確保焊點(diǎn)飽滿(mǎn)焊接以符合嚴格標準。

Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5具有5個(gè)引腳，尺寸僅為1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，非常適合空間受限的汽車(chē)應用。它不存在分層問(wèn)題，并具有出色的防潮能力，防潮等級達到MSL-1。焊盤(pán)兩側與底部均勻覆蓋7 mm錫層，可有效防止氧化，符合RoHS和“深綠”標準。SOT8065-1可以封裝的芯片晶圓尺寸大小與SOT353的一樣，但其占用的PCB面積更小，同時(shí)具備優(yōu)異的焊接耐久性能和增強的電氣性能。

為了滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)對微型邏輯IC日益增長(cháng)的需求，Nexperia推出了64款獲得AEC-Q100認證的MicroPak XSON5封裝的器件。