Nvidia的Blackwell AI GPU過(guò)熱問(wèn)題似乎被過(guò)度夸大——半導體分析師透露，冷卻問(wèn)題已大多得到解決

Nvidia的GB200 NVL72服務(wù)器機架過(guò)熱問(wèn)題似乎被夸大了。根據《商業(yè)內幕》的報道，Blackwell的冷卻設計缺陷已經(jīng)得到解決。Semianalysis的首席分析師Dylan Patel向《商業(yè)內幕》表示，Blackwell的設計問(wèn)題已經(jīng)存在幾個(gè)月，但大多數問(wèn)題已經(jīng)得到解決，過(guò)熱問(wèn)題被夸大了。

Semianalysis的五位半導體行業(yè)分析師表示，導致多個(gè)供應商進(jìn)行“返工”的冷卻系統問(wèn)題是一個(gè)“小問(wèn)題”。Blackwell的冷卻問(wèn)題尤其在Nvidia的大型72芯片服務(wù)器機架中出現，后者的功率需求可達到120kW。機架設計中的缺陷迫使Nvidia多次重新評估設計，因為機架內的GPU過(guò)熱。這導致Nvidia的GB200硬件出貨延遲，并因需要進(jìn)行設計更改而進(jìn)一步推遲。

Nvidia的B200 GPU是AI工作負載中最強大的處理芯片。例如，GB200超級芯片的可配置熱設計功率（TDP）高達幾千瓦，峰值功率可達2700瓦。這些極高的功率使得在標準機架形式中幾乎不可能使用空氣冷卻。

這一物理問(wèn)題迫使Nvidia在最新的Blackwell GPU上使用液體冷卻。同時(shí)，它還要求數據中心重新改造服務(wù)器農場(chǎng)，以容納支持液冷服務(wù)器所需的基礎設施。

Nvidia可以通過(guò)制造較低功率的空氣冷卻GPU來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題——該公司仍然制造這種類(lèi)型的GPU，例如H200 NVL。然而，為了在A(yíng)I GPU競賽中保持領(lǐng)先，Nvidia優(yōu)先考慮性能，而不顧成本，這就是為什么該公司選擇制造需要數千瓦功率的GPU，而犧牲空氣冷卻的原因。

好消息是，Nvidia的72芯片Blackwell冷卻問(wèn)題似乎較輕微，且已大致得到解決。此外，只有Nvidia的旗艦72芯片服務(wù)器機架存在這個(gè)問(wèn)題。