巴斯夫與弗勞恩霍夫光子微系統研究所（IPMS）共慶半導體行業(yè)創(chuàng )新解決方案研發(fā)合作十周年

■   合作改進(jìn)微芯片的互連材料

■   通過(guò)在基礎設施和專(zhuān)業(yè)知識方面的共同努力，雙方能夠高效評估用于芯片集成的改良化學(xué)品和工藝，并達到工業(yè)化規模

位于弗勞恩霍夫光子微系統研究所（IPMS）的300毫米無(wú)塵室

巴斯夫和弗勞恩霍夫光子微系統研究所（IPMS）共同慶祝雙方在光子微系統領(lǐng)域的合作。作為巴斯夫電鍍實(shí)驗室（BASF Plating-Lab）的一部分，雙方一直致力于半導體生產(chǎn)和芯片集成領(lǐng)域的創(chuàng )新和定制解決方案。通過(guò)在弗勞恩霍夫 IPMS 的納米電子技術(shù)中心（CNT）進(jìn)行試點(diǎn)測試，雙方開(kāi)發(fā)并實(shí)施了各種策略，以提高半導體集成材料和技術(shù)的高效性并更具成本效益。

巴斯夫高級副總裁、全球電子材料業(yè)務(wù)部負責人羅齊樂(lè )（Lothar Laupichler）博士表示:“通過(guò)合作，我們攜手應對市場(chǎng)上日益增長(cháng)的挑戰，并將新技術(shù)應用于互連和封裝領(lǐng)域?！?/p>

巴斯夫與弗勞恩霍夫IPMS共慶合作十周年

基于行業(yè)標準進(jìn)行工藝評估

微芯片的制造和集成過(guò)程涉及眾多的電化學(xué)工藝，必須在晶圓上涂覆各種金屬或合金層，以連接各個(gè)電路并在芯片內創(chuàng )建導體路徑網(wǎng)絡(luò )。對于整體集成的不同步驟以及不同的后續應用，化學(xué)品和工作步驟必須根據客戶(hù)的不同工藝進(jìn)行調整。作為與巴斯夫合作的一部分，近年來(lái)用于電鍍沉積工藝的新型化學(xué)品得到了評估。

同時(shí)，晶圓級別的產(chǎn)品測試和演示試驗也在為客戶(hù)持續進(jìn)行。巴斯夫在弗勞恩霍夫IPMS的無(wú)塵室中安裝了先進(jìn)的工藝設備，由弗勞恩霍夫經(jīng)驗豐富的科學(xué)家負責操作。該設備與工業(yè)流程中使用的設備一致，這讓客戶(hù)顯著(zhù)降低其資格認證成本，進(jìn)而節省開(kāi)發(fā)時(shí)間和費用成本，并建立更高效的工藝。因此，創(chuàng )新解決方案可以直接在生產(chǎn)條件下進(jìn)行開(kāi)發(fā)和評估。

巴斯夫與弗勞恩霍夫IPMS的合作伙伴在LAM Sabre Extreme工藝設備前

為行業(yè)伙伴提供直接應用機會(huì )

在過(guò)去十年里，該項目合作伙伴已經(jīng)實(shí)現超過(guò)12,000 次的工藝運行。弗勞恩霍夫IPMS下一代計算業(yè)務(wù)部負責人 Benjamin Lilienthal-Uhlig 博士表示：“我們所開(kāi)發(fā)的化學(xué)包裝和產(chǎn)品可直接用于客戶(hù)的工業(yè)流程?！崩?，它們可用于采用雙重大馬士革技術(shù)制造的微型電路中的布線(xiàn)結構。這些產(chǎn)品在制造用于重新布線(xiàn)結構（支柱、RDL、TSV）的中間件、芯片和三維封裝都很重要，它們也可用于晶圓到晶圓混合接合中的金屬層。

2014 年 6 月，巴斯夫與弗勞恩霍夫 IPMS 建立了合作關(guān)系，作為在 CNT 開(kāi)設篩選工廠(chǎng)的一部分。弗勞恩霍夫 IPMS 為巴斯夫提供了300毫米無(wú)塵室?？蛻?hù)和合作伙伴還可以從弗勞恩霍夫所在的德國薩克森硅谷網(wǎng)絡(luò )中獲益，這使得其他本地機構也能參與其中，如弗勞恩霍夫 IPMS 德累斯頓分部的弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所（IZM-ASSID），或者直接為其全球工業(yè)合作伙伴（如博世、英飛凌、格芯）進(jìn)行工藝開(kāi)發(fā)。新成立的研究中心 CEASAX（先進(jìn)CMOS與異質(zhì)集成薩克森中心）也將使合作更加緊密，尤其是在微系統異構集成方面提供面向應用的解決方案。