積層陶瓷電容器:TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器,進(jìn)一步擴大其MLCC產(chǎn)品陣容

●   新產(chǎn)品中的樹(shù)脂層僅覆蓋板安裝側

●   基于TDK自主設計和結構，實(shí)現高可靠性和低電阻

●   新產(chǎn)品進(jìn)一步增加了電容，3216和3225型的電容分別為22 ?和47 ?

●   升級至車(chē)載等級（符合AEC-Q200標準）和商用等級

TDK株式會(huì )社采用獨特的設計和結構，擴充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品。不同于以樹(shù)脂層覆蓋整個(gè)端電極的傳統軟終端MLCC，新產(chǎn)品的樹(shù)脂層僅覆蓋板安裝側，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電阻。采用這一結構的軟終端積層陶瓷電容器為業(yè)內首個(gè)*。通過(guò)新增CNA系列 （車(chē)載等級）和CNC 系列（商用等級）產(chǎn)品，可滿(mǎn)足市場(chǎng)對大電容的需求。

新型低電阻軟終端MLCC具有3216（3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 長(cháng) x 寬 x 厚）尺寸和3225（3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 長(cháng) x 寬 x 厚）尺寸，電容分別為22 ?和47 ?，與傳統產(chǎn)品相比電容更高，從而有助于減少元件數量和縮小尺寸。

軟終端MLCC可防止電源和電池線(xiàn)路發(fā)生短路。但由于軟終端的端電極電阻略高，因此有必要保持低電阻以減少損失。

車(chē)載等級CNA系列符合AEC-Q200標準。

新產(chǎn)品將于2023年9月開(kāi)始量產(chǎn)。而本系列產(chǎn)品也是對2021年9月推出的CN系列的補充，以滿(mǎn)足對更高容量的持續需求。

* 來(lái)源：TDK，截至2023年9月

術(shù)語(yǔ)

●   ?：微法，電容單位，相當于0.000001F

●   軟終端：標準終端電極采用兩層電鍍結構，基極為Cu和Ni-Sn，而軟終端在兩層電鍍層之間涂有導電樹(shù)脂，基極為Cu和Ni-Sn

●   AEC-Q200標準：由汽車(chē)電子委員會(huì )制定的關(guān)于無(wú)源元件的標準

主要應用

●   各種車(chē)載電子控制單元（ECU）的電源線(xiàn)路的平滑和去耦

●   工業(yè)機器人等的電源線(xiàn)路的平滑和去耦

主要特點(diǎn)與優(yōu)勢

●   高可靠性，符合AEC-Q200標準

●   3216和3225尺寸的電容分別達22 ? 和47 ?，實(shí)現更節約空間的設計并減少元件數量

●   采用TDK獨特終端結構的軟終端擁有較低的電阻，與標準產(chǎn)品相當