進(jìn)擊的中國碳化硅

今年以來(lái)，主流 6 英寸碳化硅（SiC）基板價(jià)格持續下滑，隨著(zhù)中國 SiC 基板供應商擴大生產(chǎn)，預計價(jià)格還將繼續走低。

2024 年中期，6 英寸 SiC 基板的價(jià)格跌至每片 500 美元以下，這通常被認為是生產(chǎn)成本水平，價(jià)格再跌下去，大多數制造商都會(huì )蒙受損失。但消息人士指出，第四季度價(jià)格進(jìn)一步下跌至 450 美元甚至 400 美元。

中國 SiC 基板產(chǎn)能快速增長(cháng)，但各供應商的良率各不相同，競爭加劇導致價(jià)格暴跌，價(jià)格下跌趨勢實(shí)際上阻止了客戶(hù)下訂單，因為他們在等待價(jià)格跌至最低點(diǎn)。許多 SiC 基板供應商已經(jīng)意識到他們的定價(jià)幾乎沒(méi)有刺激需求。

業(yè)內人士表示，客戶(hù)還擔心供應鏈的可持續性。對于汽車(chē) SiC 應用，驗證過(guò)程需要六個(gè)月到一年的時(shí)間才能完成?？蛻?hù)擔心驗證完成后，供應商可能已經(jīng)倒閉。因此，客戶(hù)在選擇供應商時(shí)非常謹慎，這正在減緩渠道銷(xiāo)售。

價(jià)格競爭不僅對中國二三線(xiàn) SiC 基板供應商造成了影響，也對頂級供應商造成了影響。頭部供應商并不愿意降價(jià)，不過(guò)為了避免失去訂單，他們被迫參與價(jià)格游戲。換句話(huà)說(shuō)，大部分供應商都在虧本銷(xiāo)售 6 英寸 SiC 基板。

整合即將到來(lái)

業(yè)內人士介紹，盡管產(chǎn)能擴張和價(jià)格戰迅速，但最初的預期是至少要到 2026 年，6 英寸 SiC 基板行業(yè)才會(huì )出現整合。SiC 市場(chǎng)價(jià)格競爭比預期更激烈，再加上電動(dòng)汽車(chē) (EV) 和光伏發(fā)電市場(chǎng)（SiC 設備最大的市場(chǎng)）的激烈競爭，給 SiC 供應商帶來(lái)了巨大壓力。

在 SiC 襯底市場(chǎng)缺貨的情況下，國內一線(xiàn)供應商與國際競爭對手的報價(jià)相差 5-10%，截至 2023 年底，國際廠(chǎng)商 6 英寸 SiC 襯底的報價(jià)仍在 850 美元以上。預計到 2024 年，中國供應商的生產(chǎn)能力將達到足以滿(mǎn)足全球一半以上需求的水平。

山東天岳、天科藍科、三安等一些中國一線(xiàn)供應商已經(jīng)進(jìn)入了國際 IDM 廠(chǎng)商的功率器件供應鏈。

山東天岳在連續兩年虧損后，于 2024 年上半年實(shí)現盈利。山東天岳 的盈利能力正在逐步提高，這表明即使競爭激烈，尤其是價(jià)格持續下跌的情況下，中國公司也有足夠的能力應對。顯然，大規模制造的產(chǎn)量正在增長(cháng)，規模經(jīng)濟提供了成本競爭優(yōu)勢。

另一方面，全球 SiC 基板市場(chǎng)領(lǐng)導者 Wolfspeed 尚未實(shí)現其設定的利潤目標。

據國內 SiC 行業(yè)人士透露，2024 年 SiC 晶體生長(cháng)及襯底材料新增產(chǎn)能將大幅提升，但業(yè)內人士擔心從供需角度來(lái)看供將會(huì )大于求。尤其是作為 SiC 材料最大目標應用的電動(dòng)汽車(chē)增長(cháng)已經(jīng)放緩，而爆發(fā)的價(jià)格戰也對 SiC 的定價(jià)要求造成沖擊。

成長(cháng)中的中國 SiC 企業(yè)

從中國一線(xiàn) SiC 材料供應商的產(chǎn)能擴張規模來(lái)看，預計 2024 年將足以滿(mǎn)足全球 50% 的需求。

山東天岳正在快速開(kāi)發(fā)新一代尺寸，擴大其在 8 英寸 SiC 市場(chǎng)的份額。山東天岳將 2024 年上半年的積極表現歸功于對高質(zhì)量 SiC 產(chǎn)品的強勁需求，特別是在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的加速滲透；以及導電 SiC 基板的快速發(fā)展、與國際主要制造商的密切合作以及汽車(chē)級產(chǎn)品的明顯優(yōu)勢。

廣州的 SiC 基板制造商晶科電子正在中國臺灣尋找商機。在最近結束的 SEMICON Taiwan 2024 上晶科電子展示了其產(chǎn)品。2024 年，晶科電子將逐步將 2023 年建成的 20 萬(wàn)片 6 英寸 SiC 基板年產(chǎn)能投入生產(chǎn)。其產(chǎn)能擴張目前集中在 8 英寸領(lǐng)域，將停止增加新的 6 英寸產(chǎn)能。目前，該公司每月可生產(chǎn) 2,000 片 8 英寸 SiC 基板，預計到 2024 年底，月產(chǎn)量將達到 5,000 片基板。該公司計劃到 2024 年底將其 8 英寸年產(chǎn)能擴大到 10 萬(wàn)片。

SiC 基板公司加大與 IDM 合作

目前國內主要供應商山東天岳和天科合達已獲得國際 IDM 的認證，IDM 的認證使得山東天岳和天科合達在 2024 年整體 SiC 基板市場(chǎng)競爭激烈的情況下，仍能保持穩定的出貨量、價(jià)格和利潤。

由于 8 英寸基板的表面積比 6 英寸基板大，因此產(chǎn)量更大、成本效益更高，這也是 IDM 更熱衷于 8 英寸生產(chǎn)的原因。越來(lái)越多的 8 英寸晶圓廠(chǎng)正在轉為生產(chǎn) SiC 晶圓，這為 IDM 提供了更多的 8 英寸 SiC 產(chǎn)能。

由于技術(shù)門(mén)檻較高，目前大陸能夠出貨 8 英寸 SiC 基板的供應商并不多，因此國內的 SiC 基板供應商有機會(huì )與 IDM 建立 8 英寸 SiC 的合作關(guān)系。在中國臺灣，8 英寸 SiC 基板的潛在客戶(hù)包括聯(lián)發(fā)科、鴻揚半導體、茂矽電子和 Episil Technologies。