1.6nm背面布線(xiàn)技術(shù)，新進(jìn)展

新思科技（Synopsys）披露了 1.6 納米背面電源布線(xiàn)項目，這將是萬(wàn)億晶體管芯片的關(guān)鍵。

新思科技和臺積電正在開(kāi)發(fā)支持臺積電 A16 1.6 納米工藝的背面布線(xiàn)功能，以解決其萬(wàn)億晶體管設計的電源分配和信號布線(xiàn)問(wèn)題。

互操作工藝設計工具包（iPDK）和新思科技 IC Validator 物理驗證運行集可供設計團隊處理日益復雜的物理驗證規則，并高效地將設計過(guò)渡到臺積電 N2 2 納米技術(shù)。功率是這些萬(wàn)億晶體管多芯片設計的關(guān)鍵因素。

聯(lián)發(fā)科（Mediatek）也在臺積電使用生產(chǎn)就緒的人工智能驅動(dòng) EDA 流程開(kāi)發(fā) 2 納米芯片，臺積電、新思科技和 Ansys 聯(lián)合開(kāi)發(fā)的支持 CoWoS 中間層封裝的多物理場(chǎng)流程解決了散熱和功耗完整性方面的問(wèn)題。

臺積電生態(tài)系統與聯(lián)盟管理部門(mén)主管 Dan Kochpatcharin 表示：「臺積電很高興能與新思科技合作，針對人工智能設計在臺積電先進(jìn)工藝和 3DFabric 技術(shù)上的嚴格計算需求，開(kāi)發(fā)開(kāi)創(chuàng )性的 EDA 和 IP 解決方案。我們最近在新思科技人工智能驅動(dòng)的 EDA 套件和硅驗證 IP 方面的合作成果幫助我們的共同客戶(hù)顯著(zhù)提高了生產(chǎn)率，并為先進(jìn)的人工智能芯片設計提供了出色的性能、功耗和面積?！?/p>

為了進(jìn)一步加快芯片設計，新思科技 和臺積電通過(guò)臺積電的云認證，將新思科技 EDA 工具部署在云端。云認證工具包括綜合、放置和路由、靜態(tài)時(shí)序和功耗分析、晶體管級靜態(tài)時(shí)序分析、定制實(shí)現、電路仿真、EMIR 分析和設計規則檢查。

新思科技、Ansys 和臺積電在多芯片設計中使用了全面系統分析流程，基于新思科技 3DIC Compiler 統一探索到簽核平臺。該平臺集成了 3DSO.ai，與針對數字和 3D 集成電路的 Ansys RedHawk-SC 電源完整性簽核平臺相結合，增強了熱分析和紅外感知時(shí)序分析。新思科技 3DIC Compiler 是經(jīng)臺積電認證的平臺，支持 3Dblox、臺積電的 3DFabric，其中包括臺積電的 SoIC（系統集成芯片）和 CoWoS 封裝技術(shù)。

新思科技采用臺積電的 CoWoS 中間層技術(shù)推出了一款測試芯片，全面支持測試、監控、調試和維修功能。通過(guò)診斷、可追溯性和任務(wù)模式信號完整性監控，可實(shí)現設計中、試運行中、生產(chǎn)中和現場(chǎng)優(yōu)化，以達到預測性維護等目的。用于 UCIe PHY 的監控、測試和修復 (MTR) IP 可在芯片、芯片到芯片接口和多芯片封裝層面提供可測試性。

新思科技的 UCIe 和 HBM3 IP 解決方案在 N3E 和 N5 工藝技術(shù)上取得了多項硅成功，加快了 IP 集成并最大限度地降低了風(fēng)險。新思科技最新開(kāi)發(fā)的 UCIe IP 工作速率高達 40G，無(wú)需增加面積即可實(shí)現最大帶寬和能效，而 HBM4 和 3DIO IP 解決方案則加速了臺積電先進(jìn)工藝上 3D 堆疊芯片的異構集成。

新思科技近日宣布推出 ImSym──系統級成像開(kāi)發(fā)仿真平臺，作為一款開(kāi)創(chuàng )性的虛擬原型工具，涵蓋鏡頭、傳感器及圖像信號處理器（ISP）等成像鏈組件。通過(guò)將各個(gè)組成部分整合至一個(gè)全面的端到端仿真環(huán)境中，ImSym 能夠實(shí)現對任何成像系統的針對性?xún)?yōu)化，促進(jìn)團隊協(xié)作，并顯著(zhù)降低后期開(kāi)發(fā)階段潛在問(wèn)題的風(fēng)險。憑借行業(yè)公認的 CODE V?和 LightTools?光學(xué)設計軟件所提供的高精度，以及量化的端到端仿真流程，ImSym 減少了對物理原型的需求，并提供可直接轉化為生產(chǎn)狀態(tài)的仿真結果。ImSym 通過(guò)整合 CODE V 成像設計軟件與 LightTools 照明設計軟件的非序列功能優(yōu)勢，在光學(xué)系統模擬方面實(shí)現了顯著(zhù)進(jìn)步。ImSym 使用戶(hù)能夠無(wú)縫評估整個(gè)系統性能，這對于許多應用尤其重要，特別是在增強現實(shí)（AR）和虛擬現實(shí)（VR）開(kāi)發(fā)領(lǐng)域。系統工程師首次可以在統一平臺上全面模擬成像系統的各個(gè)環(huán)節，并輕松與來(lái)自多個(gè)學(xué)科的專(zhuān)家進(jìn)行協(xié)作。

傳統上，光學(xué)系統開(kāi)發(fā)者依賴(lài)一個(gè)或多個(gè)物理原型來(lái)優(yōu)化和確認系統性能。這些物理原型可以提供性能保證，例如圖像質(zhì)量評估，但需要大量的開(kāi)發(fā)時(shí)間和費用。

ImSym 通過(guò)提供全面的成像鏈模擬，引入了一種全新且直觀(guān)的模式。ImSym 在成像鏈中的每個(gè)步驟都展示一系列模擬圖像，使用戶(hù)能夠在整個(gè)模擬流程中進(jìn)行圖像質(zhì)量評估。這使得光學(xué)系統開(kāi)發(fā)者能夠在第一次使用即可迅速準確地完成系統設計。ImSym 對幾何變形、像差及衍射效應進(jìn)行了建模，并模擬場(chǎng)景中的雜散光及附加雜散光光源。此外，ImSym 以輻射計量精度對傳感器影響進(jìn)行建模，并使用自定義或內置的圖像與信號處理算法處理探測圖像。ImSym 運用物理學(xué)原理對所有成像系統組件進(jìn)行模擬，以提供可靠解決方案。

通過(guò)將大部分成像系統開(kāi)發(fā)任務(wù)轉移至虛擬原型開(kāi)發(fā)中，ImSym 可以將開(kāi)發(fā)時(shí)間從數周縮短至數天，數天縮短至數小時(shí)，數小時(shí)縮短至數分鐘，實(shí)現比傳統方法高達數十倍的效率提升。