新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai

摘要：

●   Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動(dòng)型解決方案，包含數字、模擬、驗證、測試和制造模塊。

o   AI引擎可顯著(zhù)提高設計效率和芯片質(zhì)量，同時(shí)降低成本。

●   英偉達（NVIDIA）、臺積公司（TSMC）、IBM、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和瑞薩電子（Renesas）均對新思科技的AI驅動(dòng)型EDA設計策略表示支持，并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著(zhù)成果：

o 瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區方面實(shí)現了10倍優(yōu)化，并將IP驗證效率提高了30%。

近日，在一年一度的全球半導體行業(yè)年度技術(shù)嘉年華“新思科技用戶(hù)大會(huì )（SNUG World）”上，新思科技（Synopsys, Inc.）隆重推出了業(yè)界首款全棧式AI驅動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進(jìn)數字與模擬芯片的設計、驗證、測試和制造環(huán)節?；诖?，開(kāi)發(fā)者第一次能夠在芯片開(kāi)發(fā)的每個(gè)階段（從系統架構到設計和制造）都采用AI技術(shù)，并從云端訪(fǎng)問(wèn)這些解決方案。值得一提的是，Synopsys.ai已經(jīng)成功幫助汽車(chē)領(lǐng)域的領(lǐng)導者瑞薩電子提高芯片性能和降低成本，并將產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期縮短了數周。

Synopsys.ai EDA解決方案可提供以下AI驅動(dòng)的解決方案：

●   數字化設計空間優(yōu)化以實(shí)現功耗、性能和面積（PPA）目標，并提高生產(chǎn)效率。截至2023年1月，新思科技DSO.ai已助力客戶(hù)完成100次流片）；

●   模擬設計自動(dòng)化，實(shí)現模擬設計跨工藝節點(diǎn)的快速遷移；

●   驗證覆蓋率收斂和回歸分析，以實(shí)現更快的功能測試收斂、更高的覆蓋率和預測性錯誤檢測；

●   自動(dòng)測試生成，可減少并優(yōu)化測試模式，提高芯片缺陷覆蓋率并加快獲取測試結果；

●   制造解決方案，可加速開(kāi)發(fā)高精度光刻模型，以大幅提高芯片良率。

新思科技電子設計自動(dòng)化（EDA）事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“芯片設計復雜性增加、人力資源有限、交付窗口日趨嚴格等挑戰，讓業(yè)界期待一個(gè)能夠覆蓋架構探索到設計和制造的AI驅動(dòng)型全棧式EDA解決方案——而我們已經(jīng)給出了答案。借助 Synopsys.ai解決方案，我們的客戶(hù)極大提升了其跨多個(gè)領(lǐng)域探索設計解決方案空間的能力。隨著(zhù).ai工具在運行中不斷學(xué)習，客戶(hù)能夠更快地找到理想結果，從而實(shí)現甚至超越嚴格的設計和生產(chǎn)效率目標?！?/p>

AI驅動(dòng)芯片設計的全球行業(yè)領(lǐng)導者

目前，全球十大半導體企業(yè)中已有9家公司采用了Synopsys.ai解決方案，持續夯實(shí)了新思科技在A(yíng)I驅動(dòng)芯片設計的全球領(lǐng)導者地位。在每個(gè)芯片開(kāi)發(fā)項目中，該解決方案的AI引擎持續在不同的數據集上進(jìn)行訓練，隨著(zhù)時(shí)間推移，其優(yōu)化結果的能力將持續提升。

以下是諸多行業(yè)領(lǐng)袖對于AI驅動(dòng)型EDA解決方案的評價(jià)：

瑞薩電子共享研發(fā)核心IP事業(yè)部IP開(kāi)發(fā)總監Takahiro Ikenobe表示：“由于設計復雜性不斷增加，使用傳統的人機回環(huán)技術(shù)很快將難以滿(mǎn)足質(zhì)量和上市時(shí)間的要求。通過(guò)新思科技VCS?（Synopsys.ai解決方案的組成部分）的AI驅動(dòng)型驗證，我們在減少功能覆蓋盲區方面實(shí)現了高達10倍的優(yōu)化，并將IP驗證效率提高了30%，這表明AI能夠幫助我們應對日益復雜的設計挑戰?！?/p>

聯(lián)發(fā)科總監Xian Lu表示：“日益復雜的芯片是當前智能世界的核心動(dòng)力基礎,因此實(shí)現高質(zhì)量的芯片變得十分關(guān)鍵。我們必須不斷改進(jìn)設計方法學(xué)并部署新技術(shù)，以快速交付測試程序，在提高缺陷覆蓋率的同時(shí)極大限度地降低測試成本。AI驅動(dòng)的自動(dòng)測試模式生成的改進(jìn)，對于實(shí)現我們未來(lái)的芯片測試目標至關(guān)重要?！?/p>

臺積公司設計基礎設施管理事業(yè)部負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積公司與新思科技等開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）合作伙伴緊密合作，助力我們的客戶(hù)在執行定制及模擬模塊的工藝制程設計遷移時(shí)，提高生產(chǎn)效率并加快設計收斂?，F在，通過(guò)全新的新思科技AI驅動(dòng)型模擬設計遷移流程和臺積公司的增強型工藝設計套件（PDKs），我們能夠實(shí)現設計方案的復用，高效地在業(yè)界廣泛采用的工藝技術(shù)上進(jìn)行遷移，并受益于全新工藝技術(shù)在性能、功耗及面積方面的優(yōu)化?！?/p>

IBM研究中心全球半導體研發(fā)與奧爾巴尼運營(yíng)副總裁Huiming Bu表示：“在先進(jìn)技術(shù)節點(diǎn)上，用于光學(xué)鄰近校正的精確光刻模型是不可或缺的。利用AI/ML（機器學(xué)習）可加速開(kāi)發(fā)高精度模型，從而在芯片制造過(guò)程中獲得理想結果。我們非常高興能夠與新思科技合作開(kāi)發(fā)AI驅動(dòng)的掩模合成解決方案，從而幫助我們的合作伙伴加速產(chǎn)品上市?！?/p>

英偉達先進(jìn)技術(shù)事業(yè)部副總裁Vivek K. Singh表示：“AI有巨大的潛力去重塑幾乎每一個(gè)領(lǐng)域，它給半導體行業(yè)帶來(lái)了廣闊的發(fā)展空間。我們通過(guò)與行業(yè)領(lǐng)導者新思科技合作，共同加速并改善生產(chǎn)效率，從而助力半導體行業(yè)開(kāi)拓新的發(fā)展領(lǐng)域?！?/p>

獨立調研機構Moor Insights & Strategy的行業(yè)分析師Patrick Moorhead表示：“AI正在給半導體行業(yè)帶來(lái)新的變革機遇，助力開(kāi)發(fā)者創(chuàng )造出更加復雜芯片——這在沒(méi)有AI輔助的情況下是無(wú)法實(shí)現的。AI將開(kāi)辟超乎想象的未來(lái)，讓我們能夠比現在走得更快，做得更多，尤其是面對饑荒、流行病控制、氣候變化等重大全球性問(wèn)題。新思科技在將AI引入芯片開(kāi)發(fā)全流程方面處于全球領(lǐng)先地位，他們?yōu)樾袠I(yè)未來(lái)所做的投入與貢獻值得敬佩?！?/p>