AMD 面向嵌入式系統推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列

AMD 憑借其 EPYC? 嵌入式處理器不斷樹(shù)立行業(yè)標準，為網(wǎng)絡(luò )、存儲和工業(yè)應用提供卓越的性能、效率、連接與創(chuàng )新。今天，我們正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器擴展這一領(lǐng)先地位。

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器專(zhuān)為計算密集型嵌入式系統所設計，可為高需求工作負載提供卓越性能，同時(shí)以緊湊的尺寸規格最大限度為空間和功率受限型應用提升能效。它還集成了一整套嵌入式功能，以進(jìn)一步強化系統性能與可靠性。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列專(zhuān)為在最嚴苛的嵌入式環(huán)境中表現出色而打造，非常適合網(wǎng)絡(luò )系統、路由器、安全設備、企業(yè)和云溫/冷存儲以及工業(yè)邊緣應用，從而確保無(wú)縫處理動(dòng)態(tài)工作負載。

突破性性能與能效

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器利用 AMD “Zen 4c”核心的優(yōu)勢，實(shí)現了全新水平的核心密度和每瓦性能。EPYC 嵌入式 8004 是 AMD 嵌入式產(chǎn)品組合中首款集成這些核心的處理器系列，為平臺效率和創(chuàng )新樹(shù)立了新標桿。如此先進(jìn)性令硬件提供商能夠設計差異化、節能的平臺，較之上一代（“Zen 3”）每瓦性能可提高至多 30%①。

該系列處理器提供 1P 配置，范圍從 12 到 64 核心( 24 至 128 線(xiàn)程），支持至高 1.152TB DDR5 內存容量（每通道 2 個(gè) DIMM，DIMM 大小為 96GB），熱設計功率（ TDP ）范圍從 70W 至 225W，旨在滿(mǎn)足多樣化應用需求。

豐富的 I/O 和功能融于緊湊的空間

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器經(jīng)過(guò)精心設計，可輕松處理數據密集型工作負載，這得益于其高速 I/O 連接性（ 96 通道 PCIe? Gen 5 ）和擴展的存儲器帶寬（ 6 通道 DDR5-4800 ）。這些功能使系統設計人員能夠輕松連接 SSD、網(wǎng)卡和更多組件，以創(chuàng )建靈活且可擴展的系統配置。

它們采用緊湊型 SP6 插槽尺寸規格，比 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列處理器小了 19%②，占用空間更少，同時(shí)節能。這些器件享有長(cháng)達七年的生命周期支持，可助力系統設計人員維持平臺使用壽命。

增強的嵌入式功能

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器在數據傳輸能力、系統可靠性和數據保存方面表現出色。主要集成的功能包括：

· 直接存儲器訪(fǎng)問(wèn)（第四代 AMD EPYC DMA ）：旨在通過(guò)卸載 CPU 的數據傳輸提升系統效率和性能，使核心能夠專(zhuān)注于關(guān)鍵應用任務(wù)。

· 非透明橋（ NTB ）：通過(guò) PCI Express（ PCIe? ）在活動(dòng)-活動(dòng)（ active-active ）配置中實(shí)現兩個(gè) CPU 之間的數據交換，從而增強系統可靠性，確保在發(fā)生故障時(shí)仍能繼續運行。

· DRAM 刷新至 NVMe：斷電時(shí)將關(guān)鍵數據從 DRAM 刷新至非易失性存儲器，幫助確保關(guān)鍵數據得到保存。

· 雙 SPI 支持：支持使用兩個(gè) SPI ROM，一個(gè)用于 BIOS 映像，另一個(gè)用于安全引導加載程序，提供額外的安全保障。

· 器件身份證明：通過(guò)允許對處理器進(jìn)行加密認證，助力防范未經(jīng)授權的 CPU 升級。

· Yocto 框架支持：賦能客戶(hù)為嵌入式系統創(chuàng )建輕量級、優(yōu)化的 Linux 操作系統。

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器非常適合尋求強大性能、同時(shí)又對能源效率、熱靈活性和平臺密度有著(zhù)頗高要求的市場(chǎng)領(lǐng)域。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器針對在惡劣環(huán)境下承擔嚴苛工作負載的網(wǎng)絡(luò )、存儲和工業(yè)邊緣系統進(jìn)行了優(yōu)化，可提供客戶(hù)所需的突破性每瓦性能優(yōu)勢和先進(jìn)功能。

進(jìn)一步了解 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器，敬請訪(fǎng)問(wèn) www.amd.com/epyc-embedded-8004。

尾注：

① 所述的每瓦性能結果基于超威半導體于 2024 年 8 月進(jìn)行的測試，使用 SPECrate? 2017 Integer 吞吐量和 SPECrate? 2017 Floating Point 吞吐量基準來(lái)測量在 AMD 參考平臺上配置的 AMD 第四代 EPYC 嵌入式 8534P 處理器（ 64C/128T/200W TDP ）、雙列 DDR5 4800MT/s 存儲器、16x64GB、Ubuntu 22.043 操作系統的每瓦性能，對比在 AMD 參考平臺上配置的第三代 EPYC 嵌入式 7713P 處理器（ 64C/128T/225W TDP ）、雙列 3200MT/s 存儲器、16x32GB、Ubuntu 20.04 操作系統。對于兩個(gè)測試系統：BIOS 設置 ACPI SRAT、L3 緩存、域設置為啟用、內存交叉和 DRAM 清理時(shí)間設置為禁用。結果將根據系統配置、設置、使用情況和其他因素而有所不同。SPECrate? 2017 是 SPEC的注冊商標（ EMB-211 ）。

② SP5 封裝尺寸 72 mm x 75.4 mm，SP6 封裝尺寸 58.5 mm x 75.4 mm。