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研華工業(yè)主板AIMB-219上市,搭載Intel Atom系列i3-N305處理器
- 2024年秋季—全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計算解決方案供應商研華隆重推出搭載新一代Intel Atom?平臺的超薄Mini-ITX工業(yè)主板AIMB-219。它支持Atom? N 系列、Atom? x7000RE和Intel? Core? i3 N 系列處理器。相較前代產(chǎn)品,AIMB-219 CPU性能提升2.5倍,圖形處理能力提高2倍。AIMB-219專(zhuān)為嚴苛環(huán)境量身打造,支持在-20°C~70°C寬溫范圍內無(wú)風(fēng)扇靜音運行,確保系統穩定無(wú)憂(yōu)。其獨特的緊湊Mini-ITX超薄設計,輕松適應各種空間局限場(chǎng)景,是工業(yè)自動(dòng)
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蘋(píng)果A系列芯片太強大:兩年后將接近酷睿i3

- 據國外媒體報道,據消息人士透露,蘋(píng)果公司的A系列處理器將在2016年全面超越英特爾的Atom并接近酷睿i3的表現。蘋(píng)果屆時(shí)可以將英特爾芯片全面從旗下產(chǎn)品中去除,從而可以更好地控制產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間。 三星預計將和Global Foundries一起代工下一代A9處理器。而臺積電將在2016年代工A10處理器。為iPad和低端Mac配備的A9X處理器也將交給臺積電的16納米產(chǎn)品線(xiàn),而A10X則轉移到三星的10納米產(chǎn)品線(xiàn)。臺積電預計還將從三星手中接管S系列芯片的代工生產(chǎn)。 蘋(píng)果2012年所發(fā)布的A
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英特爾準備發(fā)布其最快i3移動(dòng)CPU 2330M
- 自從英特爾在今年初推出其首款Sandy Bridge處理器以來(lái),一直在第二代Core CPU生產(chǎn)線(xiàn)上沒(méi)有取得突破。日前,該公司出具的最新報告顯示,公司正準備發(fā)布Core i3-2330M。
- 關(guān)鍵字: 英特爾 CPU Core i3-2330M
五一黃金周 掀起智能風(fēng)

- 隨著(zhù)五一黃金周的來(lái)臨,PC市場(chǎng)正在掀起一股強勁的“智能”風(fēng),智能電腦逐步成為消費者在購買(mǎi)電腦時(shí)最關(guān)注的名詞,智能電腦也將為消費者帶來(lái)全新的智能體驗。 內置英特爾®酷睿 i3,i5和i7處理器的電腦堪稱(chēng)智能電腦。它的智能在于它自動(dòng)不間斷地洞察你的需求并以最快的速度,超大的幅度以及最合理最節能的方式來(lái)調整電腦的性能以滿(mǎn)足你的需求。節省時(shí)間,提高效率,節省能源,讓你的電腦一直迅捷流暢,無(wú)需等待且無(wú)遲滯感。 智能處理器 三大新功能 英特爾全
- 關(guān)鍵字: 英特爾 處理器 酷睿 i3 i5 i7
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