IMDT將推出基于高通技術(shù)的新系列EDGE AI解決方案

全球領(lǐng)先的尖端視覺(jué)和AI驅動(dòng)產(chǎn)品和系統供貨商IMDT今日宣布與高通技術(shù)公司合作。此合作將高通技術(shù)公司的物聯(lián)網(wǎng)處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且實(shí)時(shí)可用的系統模塊（SOM）、單板計算器（SBC）和產(chǎn)品特定的定制解決方案中。

IMDT系列產(chǎn)品由高通技術(shù)公司提供支持，可為各種用例提供高級功能和高性能，包括機器人、無(wú)人機、視訊協(xié)作和智能零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC，采用Qualcomm^? QCS8550處理器。這款處理器提供卓越的運算能力、先進(jìn)的Edge AI處理、Wi-Fi 7連接以及清晰的視訊和圖形，使其成為性能密集型AIoT應用的理想選擇。

將高通技術(shù)公司的先進(jìn)處理器整合到IMDT的產(chǎn)品中，再加上IMDT在將端到端解決方案推向市場(chǎng)方面的專(zhuān)業(yè)知識，將對AI驅動(dòng)應用程序的前景產(chǎn)生影響。IMDT擅長(cháng)定制特定的解決方案，從設計時(shí)間到硬件和軟件工程，一直到將產(chǎn)品集成到邊緣裝置上，包括生產(chǎn)和制造。這種全面的方法確保提供高級定制AIoT解決方案的非凡性能和效率。

「與Qualcomm Technologies的合作標志著(zhù)IMDT的關(guān)鍵時(shí)刻?！?strong>IMDT首席執行官Avi Shimon表示，「透過(guò)利用Qualcomm Technologies的先進(jìn)處理技術(shù)，我們已準備好提供卓越的AI和邊緣運算解決方案。隨著(zhù)AIoT應用市場(chǎng)持續增長(cháng)，對高性能處理器的需求將激增。Qualcomm Technologies憑借其強大的IC產(chǎn)品組合，在推動(dòng)這一趨勢方面處于獨特地位。憑借我們的工程專(zhuān)業(yè)知識，我們可以顯著(zhù)縮短上市時(shí)間并降低成本，從而實(shí)現我們簡(jiǎn)化和加速開(kāi)發(fā)先進(jìn)視覺(jué)和AI驅動(dòng)系統的使命?！?/span>

「高通技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案正在推動(dòng)邊緣創(chuàng )新浪潮，為企業(yè)開(kāi)辟新的應用和機會(huì )?！垢咄ǜ呒壐笨偛眉娓咄W洲公司總裁Enrico Salvatori表示，「我們很高興能與IMDT合作，透過(guò)推出由高級物聯(lián)網(wǎng)高通QCS8550處理器提供支持的強大、高效且AI就緒的模塊，加速人工智能和邊緣運算技術(shù)的采用?！?/span>

除了目前的產(chǎn)品陣容外，IMDT正在開(kāi)發(fā)基于Qualcomm^? QCS6490處理器的新系列，預計將于2024年第四季度開(kāi)始接受預訂。這條即將推出的產(chǎn)品線(xiàn)強調了IMDT對推進(jìn)技術(shù)和為客戶(hù)提供最先進(jìn)解決方案的承諾。

基于IMDT QCS8550的SOM尺寸僅為37 x 30 x 4mm，是一個(gè)生產(chǎn)就緒的模塊，支持8 x 4通道MIPI CSI連接，可連接多達20個(gè)相機。此外，完整模塊還提供可自定義的選項，例如板載Wi-Fi/藍牙、各種內存和儲存容量以及PHY配置，允許用戶(hù)根據自己的特定需求定制系統。

基于IMDT QCS8550的SOM目前開(kāi)放預購。

主要特點(diǎn)：

●   Qualcomm^? Kryo?中央處理器（CPU）

●   Qualcomm^? Adreno? GPU

●   第8代Qualcomm^? Al引擎

●   Qualcomm Spectra? 18位三重認知影像信號處理器（ISP）

●   多顯示接口

●   用于高端成像的多路相機管道

●   企業(yè)級安全功能 - 信任管理引擎和Qualcomm? Type-1 Hypervisor

●   尺寸（寬x長(cháng)x高）：37 x 30 x 4毫米