進(jìn)擊的老虎 | Samtec亮相慕尼黑上海電子展

【摘要/前言】

7月初，上海，艷陽(yáng)高照。制造業(yè)風(fēng)起云涌，電子元器件領(lǐng)域群雄逐鹿。Electronica如日中天。Samtec以創(chuàng )新智連，化身進(jìn)擊的老虎，強勢面對一切挑戰，從容把握所有機遇。

2024年7月8-10日，慕尼黑上海電子展于上海新國際博覽中心成功舉辦，2023的熱度延續到了2024，本次展會(huì )風(fēng)采依舊，萬(wàn)眾矚目，盛況空前。

【 熱力追蹤 擁抱變化】         

今年，本屆慕尼黑上海電子展匯聚了1,600多家國內外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)，打造了從產(chǎn)品設計到應用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專(zhuān)業(yè)展示平臺。展會(huì )以新能源汽車(chē)、儲能、智能駕駛、衛星通信、機器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導體等應用領(lǐng)域為年度重點(diǎn)關(guān)注熱門(mén)，梳理電子行業(yè)年度脈絡(luò )，并根據行業(yè)實(shí)時(shí)熱點(diǎn)融入新的展示領(lǐng)域。

展品范圍涵蓋整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈，包括時(shí)下最熱門(mén)的半導體、嵌入式系統、顯示系統、微納米系統（MEMS等）、傳感器技術(shù)、測試與測量、電子設計（ED/EDA）、無(wú)源元件（電容、電阻、電感等）、連接器、汽車(chē)電子及測試、無(wú)線(xiàn)技術(shù)、信息采集及服務(wù)等。

同時(shí)，展會(huì )緊抓行業(yè)重點(diǎn)及熱點(diǎn)，主動(dòng)擁抱變化，舉辦多場(chǎng)聚焦垂直行業(yè)前沿話(huà)題的論壇，涵蓋電動(dòng)車(chē)、汽車(chē)電子、三代半、嵌入式系統、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、碳中和、工業(yè)等熱門(mén)話(huà)題?？梢灶A見(jiàn)，這是行業(yè)最隆重的專(zhuān)業(yè)集會(huì )和展示。

作為連接器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，Samtec一直是慕尼黑上海電子展的忠實(shí)參與者。今年，虎家展臺王者再臨，Samtec團隊攜手合作伙伴、行業(yè)媒體再次榮耀歸來(lái)，帶來(lái)創(chuàng )新產(chǎn)品和成熟解決方案。在展會(huì )現場(chǎng)與大家進(jìn)行了面對面的深入交流與探討！

尤其是信號完整性的解決方案，Samtec分別以案例訪(fǎng)談、Demo展示的形式，深入淺出地呈現了Samtec SI的技術(shù)細節和服務(wù)詳情，可謂Loud and Clear！

【 Samtec觀(guān)點(diǎn) 進(jìn)擊的老虎 】

今年，作為連接器行業(yè)的知名廠(chǎng)商，Samtec有著(zhù)更多的觀(guān)點(diǎn)和想法，在本次展會(huì )上毫無(wú)保留地與大家分享。電子發(fā)燒友、與非網(wǎng)作為虎家的親密伙伴，在慕展上，扮演了聆聽(tīng)者的角色，與我們開(kāi)啟了深刻而又不失實(shí)踐性的分享探討。在展會(huì )現場(chǎng)，行業(yè)趨勢、信號完整性、Samtec戰略、虎家卓越服務(wù)等一系列話(huà)題，應有盡有。

——高層對話(huà)直播

今年我們首次引入直播形式，攜手eefocus，我們榮幸地參與到四方維慕展直播間的高層對話(huà)環(huán)節。

Samtec APAC Sales VP Kris Erickson先生同與非網(wǎng)主編高揚女士共同聚焦技術(shù)前沿趨勢、產(chǎn)品發(fā)展藍圖以及行業(yè)未來(lái)展望等關(guān)鍵議題，展開(kāi)深度的交流與分享，旨在為業(yè)界同仁提供獨到的見(jiàn)解和洞見(jiàn)。

01對于非常尖銳的話(huà)題“光進(jìn)銅退”，Kris給出了自己的看法：

“這個(gè)話(huà)題其實(shí)已經(jīng)被討論了很多年，現實(shí)是光進(jìn)而銅依舊是主流。隨著(zhù)各類(lèi)應用對于高速率、高性能、高密度、低損耗、低溫度影響等需求不斷提高，光連接技術(shù)應運而生，并且在這些年不斷發(fā)展。Samtec在這個(gè)領(lǐng)域有著(zhù)非常前端的技術(shù)和頗有沉淀的實(shí)踐。

然而，以銅為基地的連接器，依舊是電子元器件領(lǐng)域的主流成熟技術(shù)。傳統的銅材料連接仍然是不可替代的，且有著(zhù)滿(mǎn)足PCB上的高端需求的能力。這一領(lǐng)域，Samtec最有代表性的產(chǎn)品包括了板間的各類(lèi)解決方案、高速線(xiàn)纜以及電源的緊固件。 

對于我們來(lái)說(shuō)，無(wú)論是光與銅，從來(lái)都不是選擇題！”

02對于Samtec目前正在大力發(fā)展的優(yōu)勢技術(shù)及特長(cháng)，Kris自豪地介紹到：

“除了Samtec引以為傲的閃電服務(wù)和完整數據和技術(shù)支持外，我們在技術(shù)開(kāi)發(fā)方面，從未懈怠。目前，我們有超微型化的玻璃基板封裝技術(shù)、日益增長(cháng)的精密射頻（毫米波）產(chǎn)品（目前達到 110 GHz）、224 Gbps PAM4互聯(lián)產(chǎn)品系列以及緊固型微型光纜組件。

獨一無(wú)二的支持服務(wù)和始終領(lǐng)先的產(chǎn)品技術(shù)，是我們無(wú)可撼動(dòng)的優(yōu)勢?！?/p>

03對于高主編關(guān)于Samtec未來(lái)戰略的關(guān)注，Kris表示：

“Samtec始終把客戶(hù)的需求放在首位，我們愿意擁抱變化、時(shí)刻隨著(zhù)技術(shù)進(jìn)步而奔跑，5G、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)、半導體、人工智能、超級計算，Samtec皆有布局并穩步發(fā)展。

尤其是在中國區，汽車(chē)電子、醫療電子、AI、半導體，持續成為Samtec團隊未來(lái)的戰略重心。我們也有著(zhù)極大的信心，為這些領(lǐng)域的客戶(hù)與合作伙伴帶來(lái)卓越的解決方案和全方位的技術(shù)支持?！?/p>

——技術(shù)分享探討

在電子發(fā)燒友的采訪(fǎng)中，Samtec 資深的SI工程師戴燦紅先生與電子發(fā)燒友產(chǎn)業(yè)編輯梁浩斌老師展開(kāi)了一場(chǎng)酣暢淋漓的針對信號完整性的技術(shù)對話(huà)。

01現場(chǎng)，戴工給出了他對于信號完整性的理解：

“ 所謂信號完整性(SI)，就是如何確保信號從A傳輸到B的過(guò)程中，信號的失真足夠的小。因此，我們首先考慮的是保證信號傳輸路徑阻抗一致，以減少信號的反射，串擾等等。而連接器相當于在兩個(gè)不同的路徑中架起了溝通的橋梁，其阻抗的不一致會(huì )直接影響通過(guò)的信號質(zhì)量。隨著(zhù)數據速率的高速發(fā)展，也給連接器的設計制造帶來(lái)了越來(lái)越大的挑戰?！?/p>

02隨后他詳細羅列了Samtec信號完整性服務(wù)所包含的內容：

Samtec SI團隊能夠提供從連接器選型到系統仿真等一系列的服務(wù)。

1.在客戶(hù)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)早期，基于客戶(hù)提出的SI性能需求（插損、回損、串擾等等），幫助客戶(hù)進(jìn)行連接器選型，并提供相關(guān)的SI數據。

2.在選定型號后，協(xié)助客戶(hù)做系統仿真（channel simulation）用以預測起系統的設計是否能夠滿(mǎn)足需求，可提供數據以及支持。

3.在客戶(hù)的PCB板制造之前，關(guān)于連接器的信號扇出，我們稱(chēng)之為BOR (Break Out Region) ，我們可提供服務(wù)以幫助客戶(hù)設計合適的PCB BOR。

03對于未來(lái)信號完整性未來(lái)的發(fā)展趨勢，戴工頗有見(jiàn)地：

隨著(zhù)信號速率的提升，PCB對高速信號的損耗也越來(lái)越嚴重。要改善PCB的基材以及工藝來(lái)減少信號的損耗，不僅困難而且很貴，所以Samtec推出的芯片到芯片(silicon-to-silicon) 的解決方案很有前景。另外的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以簡(jiǎn)化復雜的PCB布線(xiàn)。

參考下圖的信號損耗曲線(xiàn)，可以看出我們的ultra-skew twinax cable 對信號的損耗有了顯著(zhù)的改善，頻率越高，改善越大。

當然，本次對話(huà)中更多精華的部分——客戶(hù)的實(shí)踐案例分享以及訪(fǎng)談全文將在我們后續的推文報道中放出，請大家持續關(guān)注。

——產(chǎn)品系列showcase

本次展會(huì )，我們還有幸接受了知名B站UP主——Verimake的展臺揭秘探訪(fǎng)。

在探訪(fǎng)中，我們著(zhù)重為他們介紹了Samtec在高速板間連接、線(xiàn)纜以及光連接方面的產(chǎn)品解決方案。本次探訪(fǎng)的細節將會(huì )在后續的公眾號文章中逐一呈現！

【Samtec展臺 重磅登場(chǎng)】     

本次展會(huì )恰逢魔都的超級高溫天，但依舊無(wú)法阻擋上千家展商、數萬(wàn)名觀(guān)眾的熱情。能夠與大家共襄盛舉，相約慕展，Samtec與有榮焉~

Samtec展臺位于N4展館4719展位，屬于連接器、開(kāi)關(guān)、線(xiàn)束線(xiàn)纜主題展區，我們的特裝展臺一亮相就獲得了大家的廣泛關(guān)注。

在炫酷的展臺上，陳列著(zhù)品類(lèi)眾多的Samtec產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可以提供的解決方案吸引著(zhù)眾多專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾的駐足停留?；⒓覉F隊更是在現場(chǎng)與觀(guān)眾、客戶(hù)開(kāi)啟了耐心仔細的1V1溝通模式。

豐富的解決方案，專(zhuān)業(yè)的工程師講解，萌萌的小老虎吉祥物，驚喜的大轉盤(pán)抽獎，到場(chǎng)咨詢(xún)的用戶(hù)絡(luò )繹不絕，紛紛拍照記錄。

【現場(chǎng)Demo演示】       

本次參展的重磅內容無(wú)疑就是Samtec工程師團隊為大家帶來(lái)的最新最熱門(mén)的112G PAM4 Demo聯(lián)合演示，以及FireFly產(chǎn)品解決方案演示。

“演示1

展會(huì )期間，我們邀請到了合作伙伴Keysight，與我們一同帶來(lái)了Samtec ACCELERATE? HP FLYOVER? SI評估套件以及Keysight的67 GHz VNA測量演示，以實(shí)際演示的方式探討互聯(lián)解決方案的112Gbps PAM4的性能。

Keysight射頻工程師何曉苑介紹到：伴隨以太網(wǎng)傳輸單通道傳輸速率和總體速率的提升，高速背板連接器作為系統模塊互連的關(guān)鍵組件，傳輸速率已經(jīng)升級至112G，正在向224G演進(jìn)。我們本次展示的112G PAM4的互連解決方案包含了ACCELERATE^? HP 線(xiàn)纜系統（ARP6系列）和ACCELERATE? HP連接器（APF6系列），并通過(guò)專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的測試板連接到Keysight 的VNA網(wǎng)絡(luò )分析儀，這是一臺四端口的PNA系列網(wǎng)分，型號為 N5247B，可以測試高達67GHz頻率范圍。

Samtec ACCELERATE^? HP 線(xiàn)纜系統采用Samtec自己設計生產(chǎn)的ultra-low skew和低損耗 34 AWG 92歐姆的twinax cable，可提供32到72個(gè)差分信號傳輸通道，將來(lái)會(huì )擴展至96個(gè)差分信號。

與其匹配的是AcceleRate^? HP 陣列連接器，其pin間距為0.635mm，行間距為2.2mm*2.4mm交錯。其設計阻抗為92ohm，使其能夠兼顧85ohm系統，比如PCIe? 6.0，和100ohm的系統。

其陣列設計允許多達400 個(gè)數據端口，將來(lái)會(huì )擴展至1,000+。堆疊高度目前有5毫米和10 毫米兩種選擇。這是一種成本優(yōu)化的解決方案，采用開(kāi)放式引腳設計，具有驚人的靈活性。

我們也對測試板進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)的信號扇出（BOR）的優(yōu)化設計，使其與連接器的信號傳輸擁有了優(yōu)秀的阻抗匹配性能。經(jīng)過(guò)實(shí)際測試，到28GHz，"連接器+BOR”插損(insertion loss)只有0.8dB，回損（return loss）達到了-10dB，串擾（crosstalk）達到了將近-40dB。

該被測件的S參數非常良好，展示出了Samtec被測件的優(yōu)異性能。

“演示2

FireFly?Micro Flyover System?使設計人員能夠使用相同的連接器系統靈活地發(fā)揮微型封裝高性能光纜和低成本銅纜互連的互換性，是同類(lèi)首個(gè)互連系統。其銅纜和光纜系統提供的靈活性可實(shí)現更高的數據速率（高達28 Gbps）和/或更遠的傳輸距離，從而簡(jiǎn)化電路板設計，提高性能。

本次演示中，Samtec FireFly?光收發(fā)器基于Xilinx VCU118開(kāi)發(fā)板，支持100G以太網(wǎng)，并以112Gpbs（28Gbps/lane x4）的速度運行。

演示結果：眼圖大開(kāi)！

FireFly?Micro Flyover System?中板光收發(fā)器可被放置于板內任何位置，可無(wú)限靠近用戶(hù)芯片，甚至也可封裝進(jìn)IC內，最大限度減少板內傳輸距離，是CPO（Co-Package的 Optics 光電共封裝技術(shù)）概念的領(lǐng)先實(shí)踐者。其結果是為應對在電路板上路由28Gbps信號的挑戰提供了一個(gè)具有成本效益、高性能的答案。

【進(jìn)取的我們】     

慕尼黑上海電子展即將光輝落幕，所有行業(yè)同仁以及專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾的全情參與讓我們信心十足。未來(lái)，Samtec進(jìn)擊向上的精神和努力創(chuàng )新研發(fā)的腳步不停！

2024年，讓我們一同進(jìn)擊、進(jìn)取，不懼挑戰、心向未來(lái)，奔跑吧，伙伴們！