2024北京車(chē)展明日開(kāi)展，高通攜手汽車(chē)生態(tài)伙伴帶來(lái)最新宣布和創(chuàng )新成果

尊敬的媒體朋友，

您好！

4月25日，以“新時(shí)代 新汽車(chē)”為主題的2024北京國際汽車(chē)展覽會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)北京車(chē)展）即將開(kāi)幕，集中展示全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)在科技創(chuàng )新上的新理念、新成就，全面引領(lǐng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)以技術(shù)創(chuàng )新為驅動(dòng)的發(fā)展方向。

汽車(chē)智能化正開(kāi)啟汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革的下半場(chǎng)，電子電氣架構決定了汽車(chē)智能化功能發(fā)揮的上限。憑借具備開(kāi)放式、可擴展、高性能、高能效等獨特優(yōu)勢的驍龍數字底盤(pán)解決方案，高通能夠在其中發(fā)揮關(guān)鍵的賦能作用——不僅提供智能駕駛、智能座艙的軟硬件解決方案，還通過(guò)艙駕融合平臺推動(dòng)電子電氣架構的演進(jìn)。

作為汽車(chē)行業(yè)的優(yōu)選技術(shù)合作伙伴，高通正在持續賦能中國汽車(chē)生態(tài)發(fā)展。此次北京車(chē)展作為重要的行業(yè)平臺，展現了高通與眾多中國合作伙伴在智能駕駛、艙駕融合、智能座艙等領(lǐng)域帶來(lái)的最新合作成果。

■   三大亮點(diǎn)：

-   Snapdragon Ride助力近十家中國合作伙伴打造先進(jìn)解決方案，加速智駕普及。

-   一系列智能駕駛和艙駕融合聯(lián)合發(fā)布，合作成果集中展示。

-   圍繞最新驍龍座艙平臺，聯(lián)合推出最新車(chē)型和創(chuàng )新用例。

■   推薦日程：

北京車(chē)展前夕，Momenta聯(lián)合高通在4月22日宣布，基于最新一代Snapdragon Ride平臺（SA8620P和SA8650P），發(fā)布面向先進(jìn)駕駛輔助和自動(dòng)駕駛功能的全新智能駕駛解決方案；毫末智行與高通在4月23日推出基于最新一代Snapdragon Ride平臺（SA8620P）打造的智駕解決方案毫末HP370。

歡迎大家前往合作伙伴展臺參觀(guān)驍龍賦能的產(chǎn)品技術(shù)展示，參與相關(guān)聯(lián)合活動(dòng)，并持續關(guān)注高通汽車(chē)動(dòng)態(tài)。