首顆自研2D MLC NAND Flash 江波龍構建完整的存儲芯片垂直整合能力

江波龍研發(fā)布局突破藩籬進(jìn)入到集成電路設計領(lǐng)域，產(chǎn)品及服務(wù)獲得客戶(hù)高度認可。繼自研SLC NAND Flash系列產(chǎn)品實(shí)現規?；慨a(chǎn)后，首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日問(wèn)世。該產(chǎn)品采用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數據訪(fǎng)問(wèn)帶寬可達400MB/s，將有望應用于eMMC、SSD等產(chǎn)品上，為公司存儲產(chǎn)品組合帶來(lái)更多可能性。

隨著(zhù)自研2D MLC NAND Flash的推出，江波龍將在半導體存儲品牌企業(yè)的定位和布局上持續深耕，不斷提升核心競爭力。

越過(guò)高門(mén)檻

NAND Flash芯片自主研發(fā)

江波龍近年來(lái)在存儲芯片的自主研發(fā)投入了大量的精力和資源。公司引進(jìn)了一批具備超過(guò)20年存儲芯片設計經(jīng)驗的高端人才。團隊不僅精通閃存芯片的設計技術(shù)，并且對于流片工藝制程、產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程有著(zhù)深入了解，對于4xnm、2xnm、1xnm等Flash工藝節點(diǎn)的產(chǎn)品實(shí)現擁有豐富的經(jīng)驗。在此基礎上，公司能夠根據特定需求設計出不同容量和接口的閃存芯片，為客戶(hù)提供定制化服務(wù)。

在產(chǎn)品測試方面，江波龍自研NAND Flash產(chǎn)品通過(guò)內嵌片上DFT電路，配合公司自主開(kāi)發(fā)的測試平臺，實(shí)現了高效的生產(chǎn)測試，以確保交付客戶(hù)的閃存芯片具有高度的一致性和可靠性。

上下求索

解決存儲芯片設計的每一步技術(shù)難題

存儲芯片設計的每個(gè)階段都有其獨特的挑戰和重要性，從邏輯功能、模擬電路設計、仿真驗證、物理設計等，都需要經(jīng)過(guò)精心策劃和嚴格實(shí)施，才能確保最終產(chǎn)品的實(shí)現。

MLC NAND Flash芯片為了確保數據讀取和寫(xiě)入的穩定性，需要精確控制保存在存儲單元內的電荷數量。為達到該要求，一方面需要設計高精度的模擬電路，以精確產(chǎn)生讀寫(xiě)存儲單元時(shí)所需的操作電壓；另一方面，需要精心設計算法來(lái)控制操作的時(shí)序和電壓，讓算法能夠適應工藝特性（尤其是新工藝），且實(shí)現盡可能低的能耗。通過(guò)在芯片內嵌入微控制器，能夠修改固件，從而實(shí)現更為靈活的算法控制。為了使得數據存儲更加可靠，芯片還內嵌了溫度傳感器，能夠搭配算法實(shí)現更加精準的控制。

此外，為了實(shí)現接口訪(fǎng)問(wèn)的高帶寬，還需要設計高速數據讀寫(xiě)通路。這一通路包括了高速讀出放大器、高速并-串/串-并轉換邏輯、冗余替換電路，并且需要在電路設計和物理版圖上精確匹配各個(gè)關(guān)鍵信號的延遲。

目前，江波龍已具備SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash產(chǎn)品的設計能力，并將通過(guò)完善的工程及品控能力逐步拓展更豐富的Flash產(chǎn)品系列。

雙管齊下

自研DRAM芯片測試平臺

除了在NAND Flash芯片領(lǐng)域持續發(fā)力，江波龍在DRAM芯片方面也進(jìn)行了深入研究與探索。2023年，公司就已推出復合式存儲nMCP，該產(chǎn)品將自研SLC NAND Flash和通過(guò)自研測試平臺驗證的LPDDR4x進(jìn)行合并封裝，實(shí)現高頻低耗、寬溫運行的優(yōu)異特性，可充分滿(mǎn)足5G網(wǎng)絡(luò )模塊的存儲需求。憑借對DRAM芯片的深厚技術(shù)積累和豐富的測試經(jīng)驗，公司已成功構建完善的ATE測試平臺和SLT系統級測試平臺，能夠在芯片測試階段，高效地完成DRAM的單體測試，顯著(zhù)縮短單項測試時(shí)間，從而降低成本。

布局封測制造

構建完整的存儲芯片垂直整合能力

從芯片設計、產(chǎn)品化到生產(chǎn)測試，江波龍已構建起存儲芯片完整的垂直整合能力。借助于元成蘇州、智憶巴西（Zilia）封測制造能力，不僅讓創(chuàng )新設計落地成實(shí)，更進(jìn)一步增強了在存儲芯片領(lǐng)域的競爭力。

其中，元成蘇州已在國內率先實(shí)現了多款NAND Flash、DRAM、MCP產(chǎn)品的量產(chǎn)，并在芯片封裝及測試領(lǐng)域具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗，其通過(guò)引進(jìn)SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先進(jìn)封裝測試設備，不斷提升信號仿真、工藝開(kāi)發(fā)、SiP級、多芯片、高堆疊等專(zhuān)業(yè)能力，為車(chē)規級、工規級等高端自研存儲芯片提供了強大的技術(shù)支持。此外，元成蘇州還建立了MES、RMS、2DID等防呆體系，以確保柔性化高效的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品實(shí)現，為客戶(hù)提供全方位的封裝測試服務(wù)。而智憶巴西（Zilia）則使江波龍能夠更好地聚焦自身主業(yè)的海外市場(chǎng)開(kāi)拓，并為國內客戶(hù)的海外業(yè)務(wù)賦能。

未來(lái)，江波龍將繼續大力投入存儲芯片的自主研發(fā)，深入挖掘NAND Flash、DRAM存儲芯片的應用潛力，與公司既有的產(chǎn)品線(xiàn)形成協(xié)同效應，充分結合元成蘇州、智憶巴西（Zilia）的芯片封測制造能力，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)，為客戶(hù)提供更高質(zhì)量的存儲服務(wù)。持續提升一體化存儲方案的核心競爭力。