英國成為歐盟“芯片聯(lián)合承諾”參與國，獲得13億歐元“地平線(xiàn)歐洲”合作研究資金的接入

英國已成為歐盟“芯片聯(lián)合承諾”的參與國，使得英國的半導體研究人員和企業(yè)能夠更好地獲得來(lái)自“地平線(xiàn)歐洲”（歐盟的科學(xué)研究計劃）的13億歐元資金，以支持2021年至2027年間的半導體技術(shù)研究。

英國政府科學(xué)、創(chuàng )新和技術(shù)部（DSIT）今年通過(guò)英國研究與創(chuàng )新聯(lián)盟（UKRI）提供了初步的500萬(wàn)英鎊資金，用于支持英國參與該項目。這一資金由Innovate UK代理分發(fā)，Innovate UK是英國研究與創(chuàng )新聯(lián)盟的一部分，為企業(yè)創(chuàng )新提供資金和支持。另外，從2025年到2027年，還將有額外的3000萬(wàn)英鎊用于支持英國參與進(jìn)一步的研究。

“我們加入‘芯片聯(lián)合承諾’將促進(jìn)英國在半導體科學(xué)和研究方面的實(shí)力，以確保我們在全球芯片供應鏈中的地位，”英國政府科學(xué)、創(chuàng )新和技術(shù)部的數字經(jīng)濟次部長(cháng)Saqib Bhatti在倫敦舉辦的全球半導體聯(lián)盟（GSA）國際半導體會(huì )議（3月13日至14日）上宣布了這一舉措。

去年，英國通過(guò)與歐盟達成的一項定制新協(xié)議加入了“地平線(xiàn)歐洲”項目。該計劃為英國企業(yè)和研究機構提供了機會(huì )，領(lǐng)導全球開(kāi)發(fā)新技術(shù)和研究項目，涉及領(lǐng)域從健康到人工智能等各個(gè)方面?，F在，成千上萬(wàn)家英國公司有資格申請“地平線(xiàn)歐洲”資助，這些資助平均為45萬(wàn)英鎊。

“我們期待與英國合作伙伴合作，發(fā)展歐洲微電子和其應用的工業(yè)生態(tài)系統，為大陸的半導體技術(shù)和相關(guān)領(lǐng)域的科學(xué)卓越和創(chuàng )新領(lǐng)導力做出貢獻，”芯片聯(lián)合承諾執行董事Jari Kinaret表示。

據估計，今年，芯片聯(lián)合承諾基金與英國的研究專(zhuān)長(cháng)密切相關(guān)。2024年，它包括兩個(gè)針對汽車(chē)等車(chē)輛用半導體以及RISC-V的專(zhuān)項資助申請。此外，它還為科學(xué)家和企業(yè)提供了更多的研究支持機會(huì )。

“英國的半導體初創(chuàng )企業(yè)在與歐盟的合作方面有著(zhù)悠久的歷史。我們的半導體研究基地是世界上第四大的，”SiliconCatalyst的管理合伙人Sean Redmond指出?！巴ㄟ^(guò)歐盟芯片聯(lián)合承諾的幫助，將這些發(fā)明商業(yè)化將大大增加其成功的可能性，通過(guò)本地合作減輕風(fēng)險，為從實(shí)驗室到工廠(chǎng)的清晰路徑提供支持，”他補充道。

作為“參與國”加入芯片聯(lián)合承諾計劃使得英國能夠與歐洲伙伴更緊密地合作，共同制定研究重點(diǎn)和資金決策，隨著(zhù)基金在未來(lái)幾年的發(fā)展，英國有機會(huì )參與與韓國共同研究的新的資金機會(huì )，以研究將半導體芯片組合以提高性能的方式——這是英國和韓國于2023年11月簽署的英國-韓國半導體框架的一部分。

英國的研究在硅光子學(xué)和化合物半導體等領(lǐng)域推動(dòng)了半導體技術(shù)的發(fā)展。

通過(guò)加入歐盟芯片聯(lián)合承諾，“將使我們能夠與歐盟的關(guān)鍵合作伙伴合作，推動(dòng)和商業(yè)化我們在IKC [創(chuàng )新和知識中心] REWIRE內開(kāi)發(fā)的高壓功率電子技術(shù)，以及我們在英國、美國和歐洲航天局（ESA）項目中開(kāi)發(fā)的高功率、高頻射頻技術(shù)，”英國布里斯托大學(xué)物理學(xué)教授、皇家工程院新興技術(shù)主席、Centre for Device Thermography and Reliability主任Martin Kuball說(shuō)道。

這是英國科學(xué)、創(chuàng )新和技術(shù)部和英國研究與創(chuàng )新聯(lián)盟在南安普頓和布里斯托爾設立了兩個(gè)創(chuàng )新與知識中心，投資了2200萬(wàn)英鎊，旨在加強英國研究的關(guān)鍵領(lǐng)域。這些中心致力于推動(dòng)硅光子學(xué)和化合物半導體等芯片技術(shù)向商業(yè)化方向發(fā)展。

代表南威爾士化合物半導體行業(yè)的組織CSconnected的主任克里斯·梅多斯評論道：“CSconnected熱烈歡迎英國加入歐盟芯片聯(lián)合承諾的消息?！彼a充說(shuō)：“合作是我們快速增長(cháng)和迅速發(fā)展的半導體行業(yè)的核心，它支撐著(zhù)今天的技術(shù)，并且是實(shí)現我們未來(lái)連接世界、人工智能、機器人技術(shù)以及實(shí)現全球凈零目標的關(guān)鍵?！?/span>

加入歐盟芯片聯(lián)合承諾“為英國企業(yè)與歐洲同行在更加公平的競爭環(huán)境中競爭提供了機會(huì )，”蘇格蘭Clas-SiC Wafer Fab Ltd的首席執行官詹·沃爾斯認為?！坝谶@個(gè)領(lǐng)域有很多優(yōu)勢，我們對此表示感激，因為這將促進(jìn)更加支持創(chuàng )新的環(huán)境?！彼a充道。

“半導體對于英國的經(jīng)濟和國家安全至關(guān)重要。它們支撐著(zhù)人工智能等關(guān)鍵技術(shù)的進(jìn)步，”Salience Labs的創(chuàng )始人兼首席執行官Vaysh Kewada說(shuō)?！坝诠韫庾訉W(xué)、化合物半導體等領(lǐng)域擁有世界領(lǐng)先的研究成果。政府的支持是促進(jìn)增長(cháng)、確保英國在未來(lái)關(guān)鍵技術(shù)中保持相關(guān)性的良好步驟?！彼a充說(shuō)。

“這是英國研究人員和企業(yè)與我們的歐盟伙伴加強聯(lián)系，共同開(kāi)展國家重要的尖端半導體項目的絕佳機會(huì )，”CSA Catapult的首席執行官馬丁·麥克休相信?！矮@得地平線(xiàn)歐洲資金的機會(huì )將使英國能夠參與我們在設計、先進(jìn)封裝和化合物半導體等領(lǐng)域具有共同和重大優(yōu)勢的項目中進(jìn)行合作?！彼a充道。

“半導體是能夠解決重要社會(huì )挑戰的核心技術(shù)之一，其中包括凈零和電氣化，而在這一領(lǐng)域的顯著(zhù)進(jìn)步只能得益于合作努力和政府支持，”劍橋GaN Devices的創(chuàng )始人兼首席執行官喬爾吉亞·朗戈巴迪總結道。