CFMS2024 | 江波龍：突破存儲模組經(jīng)營(yíng)魔咒

3月20日，2024中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“CFMS2024”）在深圳成功舉行，本屆CFMS2024以“存儲周期 激發(fā)潛能”為主題，匯聚了全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈及終端應用企業(yè)，共同探討新的市場(chǎng)形勢下的機遇。

在CFMS2024峰會(huì )上，江波龍董事長(cháng)、總經(jīng)理蔡華波發(fā)表了題為《突破存儲模組經(jīng)營(yíng)魔咒》的演講，分享公司從“存儲模組廠(chǎng)”向“半導體存儲品牌企業(yè)”全面轉型升級的戰略布局，以及如何實(shí)現從銷(xiāo)售模式到用芯服務(wù)的模式跨越。

（江波龍董事長(cháng)、總經(jīng)理 蔡華波）

蔡華波深入剖析了存儲模組廠(chǎng)當前面臨的經(jīng)營(yíng)痛點(diǎn)。隨著(zhù)市場(chǎng)競爭的加劇和業(yè)務(wù)模式的先天瓶頸，傳統存儲模組廠(chǎng)目前的主流經(jīng)營(yíng)模式都面臨著(zhù)難以突破20億美金營(yíng)收的天花板。為此，江波龍已在技術(shù)、產(chǎn)品、供應鏈整合、品牌以及商業(yè)模式等多個(gè)維度進(jìn)行創(chuàng )新布局和轉型升級，以突破存儲模組廠(chǎng)的經(jīng)營(yíng)魔咒。

研發(fā)封測一體化

夯實(shí)半導體存儲技術(shù)垂直整合實(shí)力

-自研SLC NAND Flash芯片+主控芯片-

蔡華波表示，江波龍堅持自主研發(fā)，并投入核心技術(shù)，目前已掌握SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash芯片設計能力，尤其在SLC NAND Flash芯片方面，已實(shí)現大規模的量產(chǎn)。Flash自研芯片的突破，不僅可更好地服務(wù)現有客戶(hù)的存儲需求，更能夠助力江波龍對Flash底層技術(shù)與芯片制程工藝等有更為全面且深入的理解，進(jìn)一步提升了公司整體存儲產(chǎn)品質(zhì)量，以及在存儲領(lǐng)域的綜合競爭力。

主控芯片在存儲產(chǎn)品中的作用舉足輕重，其重要性不言而喻。2023年下半年，公司旗下子公司慧憶微電子（WiseMem）推出WM6000（eMMC 5.1控制器）與WM5000（SD 6.1存儲卡控制器）自研主控芯片，兩款產(chǎn)品均采用自研LDPC算法與三星28nm先進(jìn)制程工藝，其性能領(lǐng)先業(yè)界。今年，兩款自研主控芯片已全面進(jìn)入了規模產(chǎn)品化階段。

從NAND Flash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，江波龍已實(shí)現了較完整的存儲芯片自主設計能力，為公司在存儲行業(yè)的持續發(fā)展和創(chuàng )新奠定堅實(shí)基礎。同時(shí)，江波龍將保持開(kāi)放合作的態(tài)度，持續加強與業(yè)界多個(gè)主控方案廠(chǎng)商的深入合作與互補配合，全方位滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求，攜手打造更優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品。

-自有封測制造-

憑借已并購的元成蘇州和智憶巴西（Zilia），以及自建的中山數據中心存儲專(zhuān)線(xiàn)等領(lǐng)先的封測與制造基地，江波龍已構建起自有的高端封裝測試與制造中心，全方位布局國內、海外雙循環(huán)供應鏈體系，實(shí)現從芯片設計、軟硬件設計、晶圓加工、封裝測試到生產(chǎn)制造等各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節的研發(fā)封測一體化，進(jìn)一步夯實(shí)公司半導體存儲技術(shù)垂直整合實(shí)力。目前，Zilia已成功為全球眾多頭部品牌提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，同時(shí)積極為中國客戶(hù)提供出海制造解決方案，助力客戶(hù)在全球市場(chǎng)上展現卓越競爭力。目前，元成蘇州已順利承接公司部分嵌入式存儲和工規級、車(chē)規級存儲的封裝測試制造任務(wù)，各項工作進(jìn)展良好。

雙品牌高能存儲產(chǎn)品先進(jìn)技術(shù)激發(fā)存力覺(jué)醒

江波龍深入介紹并在峰會(huì )現場(chǎng)演示了公司旗下兩大品牌Lexar（雷克沙）和FORESEE在存儲應用領(lǐng)域的一系列創(chuàng )新技術(shù)和產(chǎn)品，全面展現了公司在消費類(lèi)存儲、嵌入式存儲、工規/車(chē)規級存儲、企業(yè)級數據存儲等多個(gè)應用場(chǎng)景中的積極探索和成果突破。

-Lexar創(chuàng )新高端存儲卡-

自去年底成功發(fā)布512GB容量的NM Card后，Lexar（雷克沙）再次取得產(chǎn)品突破，率先推出1TB的超大容量NM Card版本，可適配多款鴻蒙OS手機/平板電腦卡槽，為用戶(hù)存儲空間擴容。該產(chǎn)品采用了兼容eMMC協(xié)議的WM6000自研主控，并借助元成蘇州超薄NAND堆疊技術(shù)的先進(jìn)封裝工藝，成功實(shí)現產(chǎn)品化。隨著(zhù)ITMA協(xié)會(huì )對中國存儲標準和NM Card協(xié)議的推廣和普及，以及終端設備的不斷迭代升級，未來(lái)將有更多機型支持這一超大容量NM Card，為用戶(hù)提供更具效益的手機擴容方案。

Lexar（雷克沙）還面向游戲、影像存儲應用推出了兩款業(yè)界領(lǐng)先的高端存儲卡。其中，2TB大容量的microSD Card，憑借先進(jìn)的12Die堆疊技術(shù)與超薄的研磨切割工藝，克服了封裝技術(shù)瓶頸，在嚴格遵循microSD尺寸標準的基礎上，實(shí)現更高集成度，釋放更大的存儲空間。另一款SD 3.0存儲卡，則以205MB/s / 150MB/s的高速讀寫(xiě)成為產(chǎn)品焦點(diǎn)，性能領(lǐng)先行業(yè)水平。這款存儲卡采用了創(chuàng )新的4Plane直寫(xiě)架構，實(shí)現SDIO和NAND-IO雙效提速。兩款產(chǎn)品均搭載了WM5000自研主控和自研固件算法，為用戶(hù)帶來(lái)更流暢、更高效的存儲卡體驗。

-FORESEE QLC eMMC-

隨著(zhù)QLC NAND Flash市場(chǎng)滲透率迅速攀升，江波龍把握市場(chǎng)趨勢，率先將先進(jìn)的3D QLC技術(shù)應用于eMMC產(chǎn)品，推出滿(mǎn)足終端應用“降本擴容”需求的FORESEE QLC eMMC。該產(chǎn)品同樣基于WM6000自研主控、采用獨特的QLC算法和自研固件進(jìn)行開(kāi)發(fā)，經(jīng)過(guò)公司研發(fā)團隊持續的技術(shù)優(yōu)化，已通過(guò)多項內部的嚴苛測試，并達到可量產(chǎn)狀態(tài)。在性能和可靠性表現上，該產(chǎn)品已能夠與TLC eMMC相媲美；在容量上，除了本次推出的512GB規格外，江波龍也已具備了實(shí)現1TB更大容量的技術(shù)能力，將為市場(chǎng)提供更多樣化選擇。

為了滿(mǎn)足5G手機存儲容量日益增長(cháng)的需求，公司嵌入式存儲產(chǎn)品FORESEE UFS2.2也已正式開(kāi)啟大規模量產(chǎn)出貨，為智能終端市場(chǎng)提供高性能、大容量的存儲方案。目前，江波龍在嵌入式存儲領(lǐng)域已構筑起復合式存儲與分離式存儲相結合的全方位布局，并且已滿(mǎn)足AEC-Q100、IATF16949、PPAP等多項嚴格的車(chē)規體系標準，賦能行業(yè)創(chuàng )新。

 -FORESEE LPCAMM2內存新形態(tài)-

在此次CFMS峰會(huì )，江波龍還發(fā)布了FORESEE LPCAMM2（16GB / 32GB / 64GB），該產(chǎn)品以其獨特的128bit位寬設計，實(shí)現了內存形態(tài)的新突破，有望打通PC和手機存儲應用場(chǎng)景。與傳統的SODIMM形態(tài)相比，LPCAMM2的體積減少了近60%，能效提升了近70%，功耗減少了近50%，同時(shí)其速率高達9600Mbps，遠超DDR5 SODIMM的6400Mbps，打破傳統的內存速度瓶頸。相較于on board的LPDDR產(chǎn)品，LPCAMM2靈活的模塊化外形不僅具備出色的可擴展性，還為終端設備提供了更高的可維護性，助力客戶(hù)降低售后難度并實(shí)現更便捷升級。LPCAMM2這一創(chuàng )新形態(tài)為AI終端、商用設備、超薄筆記本等對小體積有嚴格要求的應用場(chǎng)景帶來(lái)了性能和能效的飛躍性提升，將有望引領(lǐng)內存發(fā)展的主流方向。未來(lái)，FORESEE LPCAMM2內存產(chǎn)品的容量將隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展和客戶(hù)需求而逐步提升。

 -FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊-

近年來(lái)，江波龍開(kāi)啟重投入模式，在企業(yè)級存儲研發(fā)領(lǐng)域持續加大力度，打造eSSD+RDIMM產(chǎn)品應用組合和數據中心存儲制造專(zhuān)線(xiàn)，目前已突破了多個(gè)領(lǐng)域的行業(yè)標桿客戶(hù)，實(shí)現大規模量產(chǎn)和交付。

隨著(zhù)AI的快速發(fā)展，計算密集型工作負載對存儲的低延遲、高帶寬提出了前所未有的高要求。Compute Express Link?（CXL?）互連技術(shù)為數據中心的性能和效率提升開(kāi)辟了新的途徑。在前沿技術(shù)趨勢的推動(dòng)下，江波龍在本次CFMS2024率先發(fā)布并現場(chǎng)演示了其首款采用自研架構設計的FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊，支持內存池化共享，為企業(yè)級應用場(chǎng)景帶來(lái)全新突破。該產(chǎn)品通過(guò)獨特堆疊技術(shù)，能夠基于16Gb SDP顆粒實(shí)現128GB大容量，相比業(yè)界同期水平實(shí)現成本大幅度下降的優(yōu)勢。

FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊基于 DDR5 DRAM開(kāi)發(fā)，支持PCIe 5.0×8接口，理論帶寬高達32GB/s，可與支持CXL規范及E3.S接口的背板和服務(wù)器主板實(shí)現無(wú)縫連接，并減少高昂的內存成本和閑置的內存資源，大幅提高內存利用率，從而有效拓展服務(wù)器的內存容量并提升帶寬性能，助力HPC、云計算、AI等應用場(chǎng)景釋放潛能。

在容量方面，FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊可實(shí)現多種容量選擇，包括64GB、128GB、192GB以及正在研發(fā)中的512GB，充分滿(mǎn)足了用戶(hù)在不同計算應用中的存儲需求。值得一提的是，與市場(chǎng)上主流的32GB和64GB同類(lèi)型產(chǎn)品相比，FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊在容量上展現出了顯著(zhù)的優(yōu)勢。目前，FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊與LPCAMM2產(chǎn)品均已做好全面量產(chǎn)的準備，將有序投入生產(chǎn)制造，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

TCM創(chuàng )新商業(yè)模式

提升存儲產(chǎn)業(yè)綜合競爭力

蔡華波強調，江波龍正經(jīng)歷一次重大的經(jīng)營(yíng)模式升級。為了給Tier 1客戶(hù)提供更加穩定供應、高效的存儲定制化解決方案服務(wù)，江波龍協(xié)同合作的上游存儲晶圓廠(chǎng)共同提出從傳統產(chǎn)品銷(xiāo)售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技術(shù)合約制造）合作模式轉型升級。

在傳統銷(xiāo)售模式下，存儲模組廠(chǎng)首先從存儲原廠(chǎng)購買(mǎi)晶圓，經(jīng)過(guò)研發(fā)設計、封測制造等多個(gè)環(huán)節后，再銷(xiāo)售給終端客戶(hù)。上游原廠(chǎng)與下游終端客戶(hù)因為中間環(huán)節繁雜導致溝通“斷層”，同時(shí)也難以高效匹配下游應用市場(chǎng)對多樣化、定制化、創(chuàng )新化的存儲產(chǎn)品需求。而模組廠(chǎng)，也需提前從原廠(chǎng)采購大量晶圓進(jìn)行儲備，面臨產(chǎn)業(yè)周期帶來(lái)的巨大價(jià)格波動(dòng)等挑戰。

TCM（技術(shù)合約制造）合作模式以實(shí)現上游存儲晶圓原廠(chǎng)和下游Tier1核心客戶(hù)高效且直接的供需信息拉通，基于確定性的供需合約，江波龍聚焦存儲解決服務(wù)平臺優(yōu)勢，融合存儲主控、固件定制開(kāi)發(fā)、高端封測技術(shù)、售后服務(wù)、品牌及知識產(chǎn)權等能力，基于上游存儲晶圓廠(chǎng)或下游Tier1客戶(hù)的產(chǎn)品需求，高效完成存儲產(chǎn)品的一站式交付。從而提高存儲產(chǎn)業(yè)鏈從原廠(chǎng)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、封裝測試、產(chǎn)品制造到行業(yè)應用的效率和效益。

TCM模式以打造新型供需錨定關(guān)系為目標，讓產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同運作從傳統的“單向單工模式”升級為“雙向雙工模式”，在該種模式下，原廠(chǎng)可以更及時(shí)與下游Tier1客戶(hù)進(jìn)行信息對接，觀(guān)察到真實(shí)市場(chǎng)需求，根據市場(chǎng)需求規劃產(chǎn)能和資源定價(jià)，并在技術(shù)投入上更加聚焦晶圓工藝創(chuàng )新和產(chǎn)能提升，而江波龍則將后續的存儲產(chǎn)品研發(fā)、客戶(hù)定制化、封測制造與交付等環(huán)節進(jìn)行整合。同時(shí)，下游Tier1客戶(hù)在與原廠(chǎng)前述對接交換機制的基礎上，獲得存儲資源的穩定供應和深度參與定價(jià)機制機會(huì )，而江波龍則會(huì )聚焦為客戶(hù)提供更加靈活、開(kāi)放、透明和創(chuàng )新的定制化存儲產(chǎn)品和服務(wù)，從而最優(yōu)化的滿(mǎn)足原廠(chǎng)和Tier1客戶(hù)的商業(yè)訴求。

江波龍作為國內領(lǐng)先的半導體存儲品牌企業(yè)，可以提供從存儲芯片研發(fā)到封測制造全鏈條產(chǎn)業(yè)綜合服務(wù)，具備在技術(shù)、制造、服務(wù)、知識產(chǎn)權、質(zhì)量、資金等多個(gè)維度的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和積累，有足夠的實(shí)力整合從上游原廠(chǎng)到下游應用的復雜中間環(huán)節，在助力和服務(wù)原廠(chǎng)提高其經(jīng)營(yíng)效率、靈活性以及客戶(hù)滿(mǎn)意度的同時(shí)，共同為下游應用Tier1終端客戶(hù)提供更穩定的存儲資源供應保障、更靈活的產(chǎn)品定制和技術(shù)支持、更完善的綜合服務(wù)，從而打通價(jià)值鏈的多個(gè)環(huán)節，共同構建存儲資源透明化、技術(shù)制造價(jià)值化、綜合服務(wù)定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生態(tài)，提升存儲產(chǎn)業(yè)綜合競爭力。

定制化業(yè)務(wù)獨立運營(yíng)

服務(wù)精準聚焦

蔡華波指出，江波龍原有的傳統定制化和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，將交由全資子公司邁仕渡電子（Mestor）全面承接并獨立運營(yíng)，進(jìn)一步優(yōu)化公司的整體業(yè)務(wù)布局，實(shí)現多點(diǎn)協(xié)同、高效發(fā)展。邁仕渡電子專(zhuān)注通用存儲器的研發(fā)、制造與銷(xiāo)售，擁有多樣化產(chǎn)品線(xiàn)與獨立的生產(chǎn)制造能力，為國內外客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)、高效的OEM/ODM/DMS存儲服務(wù)。

2024年也是江波龍存儲事業(yè)發(fā)展里程的第25年，歷經(jīng)多個(gè)階段的轉型和革新，公司已由之前的模組產(chǎn)品模式向存儲綜合服務(wù)模式轉變、由銷(xiāo)售模式向用芯服務(wù)跨越。未來(lái)，公司將持續深耕半導體存儲領(lǐng)域，力求在經(jīng)營(yíng)模式升級、技術(shù)創(chuàng )新、品牌成長(cháng)上取得更多新突破，向著(zhù)半導體存儲品牌企業(yè)穩步邁進(jìn)。