江波龍2023年年度業(yè)績(jì)預告出爐 全年業(yè)績(jì)承壓Q4回升

進(jìn)入新年以來(lái)，多個(gè)國家公布了新的產(chǎn)業(yè)規劃，均把處于景氣度回升期的半導體行業(yè)作為發(fā)展重點(diǎn)。事實(shí)上，自2023年下半年以來(lái)，半導體行業(yè)已經(jīng)顯現出了需求端邊際改善的局面，其中存儲芯片價(jià)格持續上升，據CFM閃存市場(chǎng)數據，2023年四季度NAND Flash市場(chǎng)綜合價(jià)格指數上揚42.7%，DRAM市場(chǎng)綜合價(jià)格指數上升10.7%。這讓相關(guān)公司基本面得到改善修復，多家機構預期國產(chǎn)半導體廠(chǎng)商有望在2024年迎來(lái)業(yè)績(jì)爆發(fā)期。

近期多家半導體企業(yè)披露了2023年業(yè)績(jì)預增公告，也為行業(yè)復蘇、市場(chǎng)信心注入強心針。1月26日晚間，存儲行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)江波龍（股票代碼：301308）披露了2023年度業(yè)績(jì)預告，公司預計2023年營(yíng)業(yè)收入為100億元-105億元；其中四季度營(yíng)業(yè)收入預計為35億元-40億元，同比上升超過(guò)100%，環(huán)比上升超過(guò)20%；預計實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤為0.23億元至0.83億元，當季度實(shí)現扭虧為盈。在此基礎之上，公司全年銷(xiāo)售收入首次突破百億元。

對此江波龍表示，主要原因系公司所在的存儲行業(yè)，受到終端消費需求萎靡以及相關(guān)不利宏觀(guān)因素的影響，2023年1-9月基本上延續了2022年以來(lái)的行業(yè)下行趨勢，相關(guān)公開(kāi)數據顯示，國際存儲原廠(chǎng)（如三星、海力士等）業(yè)績(jì)均出現明顯虧損。

從2023年第三季度尾聲開(kāi)始，國際存儲原廠(chǎng)采取的減產(chǎn)以及削減資本開(kāi)支等措施開(kāi)始收到明顯效果，同時(shí)疊加終端消費需求，特別是手機、個(gè)人電腦等主要存儲應用市場(chǎng)的逐步回暖，存儲行業(yè)開(kāi)始走出下行周期，市場(chǎng)需求有所復蘇，各主流存儲器價(jià)格持續上漲。

公司積極抓住這一市場(chǎng)機遇，結合自身各項核心技術(shù)優(yōu)勢，采取各種措施大力拓展業(yè)務(wù)，并取得明顯成效。

縱向深化企業(yè)級、車(chē)規級存儲 構筑穿越周期韌性

江波龍年內在存儲領(lǐng)域的戰略布局、封測業(yè)務(wù)的拓展收購以及全球布局上持續發(fā)力，企業(yè)級存儲、車(chē)規級存儲以及自研主控芯片均取得突破性進(jìn)展，多項業(yè)務(wù)集體發(fā)力支撐了2023年業(yè)績(jì)的翻盤(pán)增長(cháng)，或也預示著(zhù)公司將迎來(lái)新的業(yè)績(jì)拐點(diǎn)。

據江波龍介紹，目前信創(chuàng )行業(yè)是公司重點(diǎn)布局方向。針對企業(yè)級存儲技術(shù)難度高、研發(fā)投入大、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期長(cháng)、品質(zhì)要求嚴苛等特點(diǎn)，公司自2020年開(kāi)始積極布局，目前旗下企業(yè)級eSSD、RDIMM產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)聯(lián)想、京東云、BiliBili等重要客戶(hù)的認證，并且已經(jīng)取得了部分客戶(hù)的正式訂單實(shí)現了量產(chǎn)出貨，代表公司在企業(yè)級存儲這一關(guān)鍵市場(chǎng)取得了新的進(jìn)展，為公司業(yè)績(jì)增長(cháng)帶來(lái)新的增量。

在車(chē)規級存儲市場(chǎng)，據最新動(dòng)態(tài)，2023年12月，江波龍成功獲得全球領(lǐng)先認證機構德國TüV萊茵的IATF 16949:2016質(zhì)量管理體系證書(shū)以及ISO 9001:2015質(zhì)量體系換證認證證書(shū)，這標志著(zhù)江波龍在汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系方面取得了重大突破，也意味著(zhù)江波龍具備服務(wù)全球汽車(chē)市場(chǎng)的資格和能力。此前，江波龍車(chē)規級eMMC、UFS已通過(guò)汽車(chē)電子行業(yè)核心標準體系AEC-Q100認證，公司UFS2.1產(chǎn)品已在多個(gè)汽車(chē)客戶(hù)端完成產(chǎn)品驗證，根據客戶(hù)項目進(jìn)展，預計將在2024年上半年開(kāi)始量產(chǎn)出貨。同時(shí)，公司還完成了第二代車(chē)規級UFS產(chǎn)品的產(chǎn)品設計和驗證工作，并開(kāi)始給策略汽車(chē)客戶(hù)送樣驗證，將進(jìn)一步擴大公司的車(chē)規市場(chǎng)占有率。

橫向拓展存儲封裝與測試業(yè)務(wù) 完善產(chǎn)業(yè)鏈布局

除了在高端存儲領(lǐng)域持續深化縱向布局，江波龍在存儲封裝測試業(yè)務(wù)板塊的橫向拓展上也十分重視。2023年，江波龍成功收購元成蘇州70%股權和巴西Zilia 81%股權，以打造高端封裝測試中心，實(shí)現本地與海外產(chǎn)業(yè)鏈兼顧，通過(guò)整合資源更好地提升技術(shù)實(shí)力、擴大市場(chǎng)份額。

自此，在原有系統級集成封裝設計（SiP）、固件算法開(kāi)發(fā)、存儲芯片測試基礎上，江波龍將完整布局存儲芯片封裝測試業(yè)務(wù)，強化存儲產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與封裝測試的縱向協(xié)同，進(jìn)一步提升產(chǎn)品力與創(chuàng )新力。

江波龍表示，目前公司自研主控芯片也取得突破性進(jìn)展，通過(guò)配合先進(jìn)的封裝測試能力，未來(lái)將全面賦能公司核心存儲器產(chǎn)品，有效提升各個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)的質(zhì)量、性能以及安全性，加強公司在存儲領(lǐng)域的核心競爭力。

從行業(yè)持續復蘇進(jìn)度來(lái)看，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )SIA數據顯示，全球半導體銷(xiāo)售額已連續9個(gè)月實(shí)現環(huán)比增長(cháng)，2023年11月數據達到480億美元，同比增長(cháng)5.3%，自2022年8月以來(lái)首次實(shí)現同比正增長(cháng)。SIA表示，2024年半導體銷(xiāo)售額有望擺脫萎縮轉為增加，預計將增長(cháng)13.1%。

世界半導體貿易統計組織WSTS不久前也上調了2024年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售預測，預計2024年全球半導體營(yíng)收總規模將攀升至創(chuàng )紀錄的5883.64億美元，其中存儲芯片的營(yíng)收將大幅增長(cháng)44.8%，成為推動(dòng)半導體營(yíng)收增長(cháng)的主要動(dòng)力。

存儲芯片也迎來(lái)第一波漲價(jià)消息，據境外媒體報道，三星、美光等存儲器大廠(chǎng)正規劃2024年第一季度將DRAM價(jià)格調漲15%~20%，從1月起執行，借此催促客戶(hù)提前規劃未來(lái)使用需求量。這意味著(zhù)A股市場(chǎng)相關(guān)存儲器生產(chǎn)企業(yè)的業(yè)績(jì)將會(huì )進(jìn)一步提升。業(yè)內人士表示，在美國進(jìn)一步加強對芯片出口管制、算力需求激增下，A股存儲芯片龍頭公司在國產(chǎn)替代的大背景下，基本面修復有可能會(huì )超預期。

江波龍表示，公司堅持“品牌國際化，服務(wù)本地化”的經(jīng)營(yíng)理念，在半導體技術(shù)發(fā)展和新興市場(chǎng)增長(cháng)的帶動(dòng)下，不僅對已有業(yè)務(wù)抱有充分信心，在存儲封測業(yè)務(wù)上也將繼續加強技術(shù)研發(fā)和創(chuàng )新投入，推動(dòng)公司向更高技術(shù)水平邁進(jìn)，在全球市場(chǎng)上進(jìn)行競爭。