江波龍亮相CES2024，前沿存儲技術(shù)備受矚目

近日，CES2024以其獨特的視角和前瞻性的技術(shù)，吸引了全球的目光。作為全球最大的消費電子展，CES一直是各大科技公司展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的舞臺。作為國內知名的半導體存儲品牌企業(yè)，江波龍在CES期間展示了其最新的存儲技術(shù)和產(chǎn)品。

在本次CES展會(huì )期間，江波龍展出了其最新的嵌入式存儲、固態(tài)硬盤(pán)（SSD）、內存條以及存儲卡等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品采用了先進(jìn)的制程和存儲技術(shù)，具備更高的容量、更快的讀寫(xiě)速度以及更可靠的數據保護等特點(diǎn)，得到了現場(chǎng)觀(guān)眾和媒體的一致好評。

（圖：FORESEE產(chǎn)品全家福）

以ChatGPT為代表的AI大模型類(lèi)應用近期呈現出井噴式增長(cháng)，通過(guò)今年CES上的觀(guān)察可見(jiàn)，AI大模型無(wú)論在云端服務(wù)器還是在終端設備上的應用趨勢已經(jīng)日漸明朗。

談及云端服務(wù)器，不少互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在控制經(jīng)營(yíng)成本、減少服務(wù)器總采購量的同時(shí)，仍投入巨量資金部署AI服務(wù)器?？梢灶A見(jiàn)，未來(lái)幾年里AI類(lèi)應用仍將維持迅猛增長(cháng)的趨勢，并強力拉動(dòng)半導體等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的需求，市場(chǎng)給半導體企業(yè)提出高算力AI芯片、高速網(wǎng)絡(luò )傳輸芯片和高速存儲芯片（如HBM內存，PCIe 5.0 NVMe SSD等）三大類(lèi)產(chǎn)品需求。作為國內少數可同時(shí)研發(fā)并量產(chǎn)企業(yè)級RDIMM和SSD的廠(chǎng)商之一，江波龍旗下行業(yè)類(lèi)存儲品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM與PCIe SSD的產(chǎn)品組合方案，以匹配AI服務(wù)器領(lǐng)域大帶寬、低延遲的主要需求，該方案也可作為HBM需求的有益補充，目前已成功量產(chǎn)。

談及智能手機等終端領(lǐng)域，每輪消費電子的景氣周期主要由技術(shù)進(jìn)步引發(fā)的新需求所驅動(dòng)，手機端大模型的應用將帶動(dòng)上游硬件需求升級，使SoC、存儲、電源管理芯片等重要器件的價(jià)值實(shí)現不同程度的提升。但手機大模型與云端大模型有截然不同的使用場(chǎng)景，如果完全依靠云計算提供服務(wù)，產(chǎn)生較大通信帶寬占用以及較長(cháng)時(shí)延的同時(shí)，用戶(hù)的數據和隱私安全也很難得到完全保障。因此，手機AI大模型需要在端側具備一定的算力和存力，目前主流SoC企業(yè)的旗艦移動(dòng)平臺可以提供充沛的本地算力，加速支撐各大智能手機廠(chǎng)商大模型產(chǎn)品落地。有了端側SoC算力的助力，也需要更高速的DRAM和NAND Flash的存力來(lái)支持，如最新的UFS 4.0和LPDDR5。以DRAM舉例，智能手機運行130億參數大模型至少需要配備16GB內存。高算力需求會(huì )加速推動(dòng)存儲產(chǎn)品的升級迭代，江波龍預計2024年推出LPDDR5產(chǎn)品以匹配手機廠(chǎng)商更高的存儲需求，并持續以嵌入式分離存儲和嵌入式復合存儲等豐富產(chǎn)品組合為智能終端市場(chǎng)提供多元化選擇。

而在智能汽車(chē)領(lǐng)域，新能源汽車(chē)的滲透率持續上升，根據中國電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì )的預測，2024年新能源汽車(chē)市場(chǎng)規模突破1300萬(wàn)輛是值得期待的，全年滲透率接近40%，單月滲透率應該能突破50%。目前，汽車(chē)客戶(hù)群體已經(jīng)轉變?yōu)?/span>“實(shí)用主義者 ”，所以“實(shí)用”變得更重要；對于汽車(chē)半導體市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，“務(wù)實(shí)”比“拼性能指標”更重要。在汽車(chē)前裝市場(chǎng)，江波龍在中國大陸率先推出車(chē)規級eMMC和車(chē)規級UFS，符合AEC-Q100可靠性標準，均采用車(chē)規級高品質(zhì)顆粒與器件，配合江波龍自研固件算法，以及嚴苛的可靠性標準驗證測試，能夠有效確保產(chǎn)品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低溫環(huán)境下長(cháng)期、穩定、可靠運行，保障數據安全。

此外，江波龍的行業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)、內存條和存儲卡也備受關(guān)注。其中，江波龍的XP2200 PCIe SSD采用最新的PCIe 4.0接口，讀寫(xiě)速度達到了驚人的7100MB/s，是傳統SATA固態(tài)硬盤(pán)的近6倍。該產(chǎn)品還采用了高層堆疊的3D TLC NAND閃存芯片，容量可達2TB，可滿(mǎn)足用戶(hù)對高性能、大容量的存儲需求。內存條則采用了主流的DDR5規格，容量可達32GB，速度高達6400MT/s，相比上一代DDR4規格的產(chǎn)品，速度提升了約30%。而EPLUS系列存儲卡則采用了C10 U1 V10 A1/ C10 U3 V30 A2速度等級，支持快速的讀寫(xiě)響應和24小時(shí)不間斷視頻高清錄入，解決教育電子、穿戴設備、安防監控斷音、失真以及無(wú)法循環(huán)覆蓋、停錄、丟幀的痛點(diǎn)，滿(mǎn)足客戶(hù)穩定的應用需求。

此次，江波龍不僅展示了其在存儲技術(shù)領(lǐng)域的豐碩成果，也向全球消費者和客戶(hù)展示了中國科技企業(yè)在半導體存儲領(lǐng)域的創(chuàng )新能力，彰顯出其在全球消費電子領(lǐng)域的市場(chǎng)地位和全球化布局。

隨著(zhù)存儲技術(shù)的不斷發(fā)展，江波龍還將在今年持續推出符合主流市場(chǎng)需求的先進(jìn)存儲產(chǎn)品，為全球客戶(hù)帶來(lái)更加出色的存儲解決方案。