IDC發(fā)布2024年全球半導體市場(chǎng)八大預測
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臺北，2023年12月7日——
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202312/454063.htm根據國際數據公司（IDC）最新研究顯示，隨著(zhù)全球人工智能（AI）、高性能計算（HPC）需求爆發(fā)式提升，加上智能手機（Smartphone）、個(gè)人電腦（Notebook & PC）、服務(wù)器（Server）、汽車(chē)（Automotive）等市場(chǎng)需求回穩，半導體產(chǎn)業(yè)預計將迎來(lái)新一輪增長(cháng)浪潮。
分析師觀(guān)點(diǎn)
IDC高級研究經(jīng)理曾冠瑋表示，半導體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類(lèi)比芯片、微元件與存儲器等，存儲器原廠(chǎng)通過(guò)嚴控供給產(chǎn)出從而提高價(jià)格，另外AI 整合到所有應用的需求中，將驅動(dòng)2024年整體半導體銷(xiāo)售市場(chǎng)復蘇，而半導體供應鏈包括設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。
IDC FutureScape 2024研究重點(diǎn)將關(guān)注在未來(lái)12至24個(gè)月內改變全球業(yè)務(wù)生態(tài)系統的外部驅動(dòng)因素，以及技術(shù)和IT團隊在定義、構建和管理在數字優(yōu)先時(shí)代蓬勃發(fā)展所需的技術(shù)時(shí)將面臨的問(wèn)題。
IDC對2024年半導體市場(chǎng)將有以下八大預測
預測一：2024年半導體銷(xiāo)售市場(chǎng)將復蘇，年增長(cháng)率達20
受終端需求疲軟影響，供應鏈去庫存化進(jìn)程持續，雖然2023下半年已見(jiàn)到零星短單和急單，但仍難以逆轉上半年年增長(cháng)率下降20%的表現。IDC預計，2023年半導體銷(xiāo)售市場(chǎng)年增長(cháng)率將下降12%。記憶體在歷經(jīng)2023年近四成的市場(chǎng)衰退后，原廠(chǎng)減產(chǎn)效應發(fā)酵推升產(chǎn)品價(jià)格，加上高價(jià)的HBM滲透率提高，預計將推動(dòng)2024年市場(chǎng)增長(cháng)。伴隨著(zhù)終端需求逐步回溫，AI芯片供不應求，IDC預計，2024年半導體銷(xiāo)售市場(chǎng)將重回增長(cháng)趨勢，年增長(cháng)率將達20%。
預測二：ADAS(高級駕駛輔助系統) & Infotainment(車(chē)載信息娛樂(lè )系統)驅動(dòng)車(chē)用半導體市場(chǎng)發(fā)展
雖然整車(chē)市場(chǎng)增長(cháng)有限，但汽車(chē)智能化與電動(dòng)化趨勢明確，成為未來(lái)半導體市場(chǎng)重要驅動(dòng)力。其中 ADAS在汽車(chē)半導體中占比最高，預計至2027年ADAS年復合增長(cháng)率將達19.8%，占該年度車(chē)用半導體市場(chǎng)的30%。Infotainment在汽車(chē)半導體中的占比次之，在汽車(chē)智能化與聯(lián)網(wǎng)化驅動(dòng)下，2027年年復合增長(cháng)率達14.6%，占比將達20%?？傮w來(lái)說(shuō)，越來(lái)越多的汽車(chē)電子將依賴(lài)于芯片，這將是對半導體市場(chǎng)長(cháng)期而穩健的需求。
預測三：半導體 AI應用從資料中心擴散到個(gè)人設備
AI在資料中心對運算力和數據處理的高要求以及支援復雜機器學(xué)習演算法和大數據分析需求下大放異彩。隨著(zhù)半導體技術(shù)的進(jìn)步，IDC預計2024開(kāi)始將有越來(lái)越多的AI功能被整合到個(gè)人設備中，AI智能型手機、AI PC、AI可穿戴設備將逐步成為可開(kāi)拓市場(chǎng)。預期個(gè)人設備在A(yíng)I導入后將有更多創(chuàng )新的應用，這將大大刺激對半導體的需求。
預測四：IC設計去庫存化逐漸告終，預計2024年亞太市場(chǎng)年增長(cháng)率將提升至14%
亞太IC設計廠(chǎng)商的產(chǎn)品廣泛多樣，應用范疇遍布全球，雖然因為去庫存化進(jìn)程漫長(cháng)，在2023年的營(yíng)運表現較為平淡，但各廠(chǎng)商在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng )新和突破的途徑，在智能型手機應用持續深耕之外，紛紛投入AI與汽車(chē)應用，以適應快速變化的市場(chǎng)環(huán)境，全球個(gè)人設備市場(chǎng)在逐步復蘇下將有新的增長(cháng)機會(huì )，預計2024年整體市場(chǎng)年增長(cháng)將達14%。
預測五：晶圓代工先進(jìn)制程需求飛速增長(cháng)
晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場(chǎng)庫存調整影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過(guò)受部分消費電子需求回溫與AI爆發(fā)需求提振，12英寸晶圓廠(chǎng)已于2023下半年逐步復蘇，其中以先進(jìn)制程的復蘇最為明顯。展望2024年，在臺積電的領(lǐng)軍、Samsung及Intel戮力發(fā)展、以及終端需求逐步回穩下，市場(chǎng)將持續升溫，預計2024年全球半導體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈雙位數增長(cháng)。
預測六：國內產(chǎn)能擴張，成熟制程價(jià)格競爭加劇
在美國禁令的影響下，積極提高產(chǎn)能，為了維持其產(chǎn)能利用率，國內廠(chǎng)商持續推出優(yōu)惠代工價(jià)，預計將對“非國產(chǎn)化”晶圓代工廠(chǎng)商帶來(lái)壓力。另外，2023下半年至2024上半年工控與車(chē)用芯片庫存短期內有去化要求，而該領(lǐng)域芯片以成熟制程生產(chǎn)為大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工廠(chǎng)商重掌議價(jià)權的因素。
預測七：2.5/3D封裝市場(chǎng)爆發(fā)式增長(cháng)，2023年至2028年CAGR將達22%
半導體芯片功能與性能要求不斷提高，先進(jìn)封裝技術(shù)日益重要，透過(guò)先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程相輔相成，將繼續推進(jìn)摩爾定律（Moore’s Law）的邊界，讓半導體產(chǎn)業(yè)出現質(zhì)的提升，而這將促使相關(guān)市場(chǎng)快速增長(cháng)。預計2.5/3D封裝市場(chǎng)2023年至2028年年復合增長(cháng)率（CAGR）將達22%，是未來(lái)半導體封裝測試市場(chǎng)中需高度關(guān)注的領(lǐng)域。
預測八：CoWoS供應鏈產(chǎn)能擴張雙倍，推動(dòng)AI芯片供給提升
AI浪潮帶動(dòng)服務(wù)器需求飆升，得益于臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，國際IC設計大廠(chǎng)也正持續增加訂單。預計至2024下半年，臺積電CoWoS產(chǎn)能將增加130% ，加上有更多廠(chǎng)商積極切入CoWoS供應鏈，預計將推動(dòng)2024年AI芯片供給提升，成為AI芯片發(fā)展的重要助力點(diǎn)。
關(guān)于IDC FutureScape系列報告
IDC FutureScape系列報告對技術(shù)、市場(chǎng)及生態(tài)系統的分析解讀能幫助企業(yè)技術(shù)高管更好地了解未來(lái)趨勢以及IT組織對企業(yè)的影響。該報告還著(zhù)手于復雜多變的環(huán)境為技術(shù)高管指點(diǎn)迷津，并提出可依循、可執行的建議。IDC每年都會(huì )有一系列將在未來(lái)若干年影響企業(yè)走向的關(guān)鍵性外部驅動(dòng)因素。IDC FutureScape根據這些驅動(dòng)因素提出十項預測、分析IT企業(yè)受到的影響，并針對未來(lái)五年給出相關(guān)建議。
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