美國公布第一筆芯片法案補貼，并警告稱(chēng)晶圓廠(chǎng)建設可能會(huì )延遲

IT之家 12 月 13 日消息，美國商務(wù)部本周宣布了《芯片與科學(xué)法案》框架下首批半導體制造激勵計劃之一，美國國防承包商 BAE Systems 將獲得第一筆聯(lián)邦撥款，金額約為 3500 萬(wàn)美元。

據介紹，BAE Systems 將利用獲得的 3500 萬(wàn)美元撥款，將其美國國內的 F-15 和 F-35 戰斗機以及衛星和其他防御系統所用芯片的產(chǎn)量翻兩番。這筆贈款旨在幫助確保更安全地供應對美國及其盟國至關(guān)重要的零部件。

隨著(zhù)美國商務(wù)部開(kāi)始分配國會(huì )根據 2022 年《芯片與科學(xué)法案》授權的 390 億美元（IT之家備注：當前約 2800.2 億元人民幣）聯(lián)邦資金，這筆資金旨在激勵在美國建設芯片工廠(chǎng)，并吸引近幾十年來(lái)已流失海外的關(guān)鍵制造業(yè)回流。而此次向 BAE Systems 提供的補貼資金是未來(lái)幾個(gè)月預計將頒發(fā)的多項補貼中的第一個(gè)。

美國商務(wù)部長(cháng)吉娜?雷蒙多表示，預計明年將宣布數十項此類(lèi)資助計劃，其中一些涉及數十億美元的投資。但她同時(shí)警告，一些芯片工廠(chǎng)項目仍可能出現延誤。

雷蒙多還提到了美國半導體行業(yè)發(fā)展面臨的一個(gè)重大挑戰：標準環(huán)境審查可能導致的延誤。在很大程度上，這造成了環(huán)境監管與國家安全目標之間的沖突。

雷蒙多告訴彭博社，“我們當然始終希望盡一切努力保護環(huán)境，但這是一項國家安全優(yōu)先事項，我們需要迅速行動(dòng)?！?/span>

雷蒙多擔心這些環(huán)境審查程序會(huì )花費很長(cháng)時(shí)間，這可能會(huì )將建設工作拖延數年。在共和黨議員拒絕了她要求將聯(lián)邦資助的芯片項目豁免于此類(lèi)審查的請求后，這個(gè)問(wèn)題變得更加突出。因此，包括英特爾、美光、臺積電和三星在內的公司價(jià)值數十億美元的大型項目都面臨著(zhù)被這些審查拖慢的風(fēng)險。

目前，美國生產(chǎn)的芯片約占全球總量的 12%，遠低于 1990 年的 40%，美國政府的目標是將其提升到 20% 左右。這得到了 390 億美元的《芯片與科學(xué)法案》的支持，該計劃是為每個(gè)項目提供其支出所需的 5% 至 15% 的資金，但總額不超過(guò) 35%。

該計劃的一部分是在美國建立至少兩個(gè)先進(jìn)的制造中心（例如英特爾和臺積電計劃建立的制造中心），然后重新開(kāi)始生產(chǎn)先進(jìn)的內存芯片（美光已經(jīng)宣布了這樣的計劃），并建立領(lǐng)先的封裝設施（英特爾已經(jīng)在這樣做），該計劃還將重點(diǎn)滿(mǎn)足軍方對不同類(lèi)型芯片的需求。該計劃吸引了眾多公司參與，超過(guò) 550 家公司表示有意參與，近 150 家提交了申請或提案。