英特爾CEO：“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”進(jìn)展正在得到第三方肯定

近日，英特爾公司首席執行官帕特·基辛格表示，英特爾將按計劃或提前完成其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，英特爾在制程技術(shù)方面取得的進(jìn)展正在得到第三方的充分肯定。

在2021年7月，英特爾公布了“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，即通過(guò)在（當時(shí)的）未來(lái)四年內推進(jìn)Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個(gè)制程節點(diǎn)，于2025年重獲制程領(lǐng)先性。這一計劃也標志著(zhù)英特爾調整了其命名制程節點(diǎn)的方式，目前在半導體行業(yè)內，制程節點(diǎn)的數字已不再表示芯片的具體物理特征，但仍然代表著(zhù)性能和能效的提升。

該計劃在時(shí)間上已過(guò)半，據帕特·基辛格介紹，英特爾正在穩步接近其實(shí)現：Intel 7已經(jīng)實(shí)現了大規模量產(chǎn)；采用EUV（極紫外光刻）技術(shù)，Intel 4也已實(shí)現大規模量產(chǎn)，基于該節點(diǎn)打造的英特爾酷睿Ultra處理器將于12月14日推出；Intel 3將在2023年底生產(chǎn)準備就緒，支持英特爾最初兩款基于Intel 3的產(chǎn)品，將于2024年上半年上市的能效核至強處理器Sierra Forest，和將緊隨其后推出的性能核至強處理器Granite Rapids。在生產(chǎn)步進(jìn)方面，Sierra Forest已經(jīng)自晶圓廠(chǎng)流片，Granite Rapids也已如預期完成設計認證（taped-in），開(kāi)始在晶圓廠(chǎng)內試生產(chǎn)。

接下來(lái)，Intel 20A預計在2024年上半年生產(chǎn)準備就緒，Intel 18A預計在2024年下半年生產(chǎn)準備就緒，通過(guò)這兩個(gè)節點(diǎn)，英特爾將進(jìn)入埃米（angstrom）時(shí)代。英特爾在Intel 20A制程節點(diǎn)上的主要產(chǎn)品，客戶(hù)端處理器Arrow Lake已經(jīng)可以運行Windows操作系統，并展現了出色的功能。此外，英特爾已達成Intel 18A制程節點(diǎn)的一個(gè)關(guān)鍵里程碑，推出了0.9版本的PDK（制程設計套件），并即將向外部客戶(hù)提供?；?/span>Intel 18A制程節點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品將于2024年上半年在晶圓廠(chǎng)內試生產(chǎn)，包括用于服務(wù)器的Clearwater Forest，用于客戶(hù)端的Panther Lake，以及越來(lái)越多的英特爾代工服務(wù)測試芯片。

英特爾對“四年五個(gè)制程節點(diǎn)” 計劃的信心從何而來(lái)？帕特·基辛格認為，英特爾在推進(jìn)該計劃的過(guò)程中，會(huì )堅持逐一檢查每個(gè)節點(diǎn)的進(jìn)程，因此，這一計劃不是搭建空中樓閣，而是一項扎實(shí)且嚴謹的工程。

此外，英特爾也將諸多創(chuàng )新技術(shù)應用于新節點(diǎn)中，除加速采用EUV技術(shù)之外，英特爾還完成了PowerVia背面供電技術(shù)和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管這兩項關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，將用于Intel 20A和Intel 18A。通過(guò)將電源線(xiàn)移至晶圓背面，PowerVia同時(shí)改善了晶體管供電和信號傳輸，而RibbonFET讓晶體管溝道整個(gè)被柵極環(huán)繞，進(jìn)一步推動(dòng)晶體管尺寸微縮和性能提升。在英特爾2023年第三季度財報的電話(huà)會(huì )議中，帕特·基辛格對這兩項技術(shù)的興奮之情溢于言表：“我做了四十多年芯片，還從未見(jiàn)過(guò)如此精美的晶體管，稱(chēng)得上是巧奪天工的藝術(shù)品！”

帕特·基辛格在2023英特爾on技術(shù)創(chuàng )新大會(huì )上展示Intel 18A晶圓

談及“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃的重要性，帕特·基辛格坦言，英特爾轉型的基礎是重新確立在晶體管性能和能效方面的領(lǐng)先地位，“只有在四年內推進(jìn)五個(gè)制程節點(diǎn)，兌現了承諾，實(shí)現了我們的目標，大家才會(huì )相信英特爾”。

英特爾的積極投入也在得到第三方客戶(hù)越來(lái)越多的認可，盡管這一計劃在宣布時(shí)曾被外界認為是“不可完成的任務(wù)”。在英特爾代工服務(wù)方面，一家重要客戶(hù)承諾采用Intel 18A和Intel 3，并支付了預付款，該客戶(hù)發(fā)現英特爾代工服務(wù)為其設計生產(chǎn)的芯片，在功耗、性能和面積效率等方面表現優(yōu)異；最近，還有兩家專(zhuān)注于高性能計算的新客戶(hù)簽約，將采用Intel 18A。此前，英特爾還與新思科技達成戰略合作協(xié)議，為英特爾內部和外部代工客戶(hù)開(kāi)發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節點(diǎn)的IP，與Arm簽署涉及多代前沿系統芯片設計的協(xié)議，使芯片設計公司能夠利用Intel 18A開(kāi)發(fā)低功耗計算系統級芯片。瑞典電信設備商愛(ài)立信也將使用Intel 18A打造定制化5G系統級芯片。

測試用玻璃芯基板

近年來(lái)，有關(guān)摩爾定律生命力的討論甚囂塵上，帕特·基辛格表示，英特爾將繼續作為摩爾定律的忠實(shí)“守護者”，挖掘元素周期表中的無(wú)限可能，不斷推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。英特爾正在努力探索如何在未來(lái)擴大領(lǐng)先優(yōu)勢，如率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，可進(jìn)一步提升密度和性能，并具有獨特的光學(xué)性能。英特爾還將于今年年底前開(kāi)始安裝全球首臺商用高數值孔徑（High-NA）EUV工具。明年，英特爾將制定“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”之后的新計劃，在重獲制程領(lǐng)先性后繼續推進(jìn)創(chuàng )新。