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天璣9300
天璣9300 文章 進(jìn)入天璣9300技術(shù)社區
小米、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗室揭牌
- 7月2日，小米中國區市場(chǎng)部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體發(fā)文稱(chēng)：小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗室在小米深圳研發(fā)中心正式揭牌，K70至尊版為聯(lián)合實(shí)驗室的首款作品。據悉，該聯(lián)合實(shí)驗室歷時(shí)多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術(shù)模塊。官方強調，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗室的目標是打造最強性能體驗，實(shí)現最新技術(shù)落地以及構建最強生態(tài)。Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動(dòng)平臺，同時(shí)配備獨立顯示芯片。天璣9300+采用臺積電4nm先進(jìn)制程，搭載4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Co
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通義千問(wèn)首次落地天璣9300移動(dòng)平臺
- 3月28日，阿里云與知名半導體公司MediaTek聯(lián)合宣布，通義千問(wèn)18億、40億參數大模型已成功部署進(jìn)天璣9300移動(dòng)平臺，可離線(xiàn)流暢運行即時(shí)且精準的多輪AI對話(huà)應用，連續推理功耗增量不到3W，實(shí)現手機AI體驗的大幅提升。這是通義大模型首次完成芯片級的軟硬適配，僅依靠終端算力便能擁有極佳的推理性能及功耗表現，標志著(zhù)Model-on-Chip的探索正式從驗證走向商業(yè)化落地新階段。 端側AI是大模型落地的極具潛力的場(chǎng)景之一。利用終端算力進(jìn)行AI推理，可大幅降低推理成本、保證數據安全并提升AI響應
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全新天璣9300支持第二代硬件光追,可支持熱門(mén)手游60FPS順暢運行
- 近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構設計，帶來(lái)性能、能效的全面升級，同時(shí)這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來(lái)了不少驚喜。通過(guò)在硬件、軟件、生態(tài)等多方面的大力投入，聯(lián)發(fā)科已成功地將天璣9300打造為手機游戲玩家的最優(yōu)選。劃時(shí)代架構大升級，游戲體驗全面升維天璣9300的全大核CPU架構包括4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核，超大核最高主頻達3.25GHz，CPU峰值性能提升達40%，功耗降低33%。強大的CPU性能和
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逐點(diǎn)半導體與聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦芯片深化視覺(jué)處理軟件領(lǐng)域合作
- 中國上海，2023年11月7日——專(zhuān)業(yè)的視覺(jué)處理方案提供商逐點(diǎn)半導體近日宣布與全球知名的半導體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技達成合作，為其發(fā)布的全新天璣9300旗艦移動(dòng)芯片提供Pro Software視覺(jué)解決方案。在引入逐點(diǎn)半導體提供的專(zhuān)業(yè)色彩校準方案后，天璣9300的色彩顯示能力將大幅提升，這將為移動(dòng)設備上的圖片、視頻，游戲動(dòng)畫(huà)高水準呈現帶來(lái)更流暢的畫(huà)質(zhì)以及更精準的色彩顯示，全面提升終端用戶(hù)游戲視覺(jué)體驗。 作為全新升級的旗艦移動(dòng)芯片，天璣9300通過(guò)先進(jìn)的技術(shù)，在高智能、高性能、高能效、低功耗等
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天璣9300對比第三代驍龍8，誰(shuí)會(huì )是贏(yíng)家？
- 高通和聯(lián)發(fā)科是 Android 智能手機領(lǐng)域最大的兩家芯片組供應商，兩家公司已經(jīng)公布了 2024 年的旗艦處理器。高通于 10 月底推出了第三代驍龍 8，現在聯(lián)發(fā)科推出了天璣 9300。每個(gè)芯片組都提供了不同的方法，但哪種解決方案實(shí)際上更好？請加入我們來(lái)比較這兩種處理器。手機 CPU 對比直到最近，我們才看到 1+3+4 布局成為旗艦芯片首選的 CPU 核心布局，但高通憑借驍龍 8 Gen 2 逆勢而上，其芯片組提供了 1+4+3 布局，降低了小核心并獲得中等核心。第三代驍龍 8 延續了這種放棄小核心換中
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片正式發(fā)布，采用全大核架構
- IT之家 11 月 6 日消息，在今晚舉行的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì )上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺天璣 9300，這也是全球首款全大核架構智能手機芯片。聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì )上表示，聯(lián)發(fā)科智能手機 SoC 連續三年全球市場(chǎng)份額第一。聯(lián)發(fā)科稱(chēng)天璣 9300 是一款“旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片”，這是天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗艦芯片。采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個(gè)晶體管。IT之家從發(fā)布會(huì )獲悉，天璣 9300 采用 1× 3.25GHz Cor
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全大核計算時(shí)代! MediaTek天璣9300發(fā)力5G生成式AI 移動(dòng)
- MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片，憑借創(chuàng )新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進(jìn)科技，在端側生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗。MediaTek 董事、總經(jīng)理陳冠州表示：“隨著(zhù)全面智能化時(shí)代的到來(lái)，MediaTek憑借在邊緣計算領(lǐng)域的深厚功底和豐富經(jīng)驗，已經(jīng)在智能終端、智能汽車(chē)、智能家居等多個(gè)領(lǐng)域實(shí)現了多元化發(fā)展并取得了優(yōu)異成績(jì)。通過(guò)我們領(lǐng)先的邊緣AI計算與混合式AI計算技術(shù)，致力于為用戶(hù)構建全新的全場(chǎng)景智能體驗，推動(dòng)
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬(wàn)，安卓旗艦平臺新高
- IT之家?10 月 23 日消息，今日安兔兔稱(chēng)在后臺發(fā)現了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績(jì)，其表現十分亮眼。從安兔兔識別到的信息來(lái)看，天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個(gè)超大核 Cortex-X4 搭配 4 個(gè)大核 Cortex-A720 的架構，并沒(méi)有小核心，疑似采用此前傳聞的“全大核”架構；GPU 型號則是 Immortalis-G720。這臺測試機內置了 16GB 內存以及 512GB 存儲，運行的是?Android 14?系統，安兔兔統計到的總成績(jì)?yōu)?2
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天璣9300介紹
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