倒計時(shí)10天，第29屆ICCAD即將盛大開(kāi)幕！

第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會(huì )暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）即將于11月10日至11日在廣州盛大開(kāi)幕。本屆年會(huì )以“灣區有你，芯向未來(lái)”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的創(chuàng )新與挑戰。大會(huì )將為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節的企業(yè)營(yíng)造一個(gè)交流與合作的平臺，為集成電路設計企業(yè)構筑在技術(shù)、市場(chǎng)、應用、投資等領(lǐng)域交流合作的平臺，對集成電路發(fā)展突圍和升級壯大具有重大意義。

據悉，本屆ICCAD會(huì )議、展覽總面積近2萬(wàn)平方米，大會(huì )分開(kāi)幕式、高峰論壇、7場(chǎng)專(zhuān)題研討、產(chǎn)業(yè)展覽四個(gè)部分。來(lái)自工業(yè)和信息化部、廣州市人民政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )和其他省市有關(guān)領(lǐng)導、“核高基”科技重大專(zhuān)項總體專(zhuān)家組成員、國內外有關(guān)專(zhuān)家、國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地代表、各相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì )的成員單位、新聞媒體等超過(guò)5000位業(yè)界精英報名參加會(huì )議。

目前會(huì )議完整議程已確定，請掃碼關(guān)注詳細內容。參會(huì )報名請電腦端點(diǎn)擊會(huì )議官網(wǎng)或微信掃碼在線(xiàn)報名。

看點(diǎn)一：“2023中國集成電路設計業(yè)年度產(chǎn)業(yè)報告”重磅發(fā)布

中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授將作題為《提升芯片產(chǎn)品競爭力》的主旨演講，詳細介紹2023年中國IC設計企業(yè)統計數量與銷(xiāo)售情況、各地區產(chǎn)業(yè)規模與發(fā)展狀況、主要產(chǎn)品領(lǐng)域分布、從業(yè)情況及產(chǎn)業(yè)未來(lái)方向。

魏少軍教授在往屆ICCAD設計年會(huì )上作主旨報告

看點(diǎn)二：19家重頭企業(yè)與行業(yè)大咖分享產(chǎn)業(yè)趨勢與創(chuàng )新成果

來(lái)自全球的領(lǐng)先企業(yè)TSMC、安謀科技、華大九天、Cadence、西門(mén)子EDA、芯原、合見(jiàn)工軟、炬芯、國微芯、芯耀輝、芯華章、概倫電子、奎芯科技、思爾芯、和艦、華力、摩爾精英、Tower Semiconductor、銳成芯微的企業(yè)高層和業(yè)界大咖將共同分享EDA、IP、設計、設計服務(wù)、制造發(fā)展趨勢并展示其最新產(chǎn)品和技術(shù)，探討包括國產(chǎn)EDA創(chuàng )新發(fā)展、步入芯片和系統設計新范式、Chiplet、AIGC、汽車(chē)“芯”未來(lái)、系統級驗證挑戰、互聯(lián)IP在內的眾多前沿熱點(diǎn)技術(shù)話(huà)題。

往屆ICCAD設計年會(huì )高峰論壇現場(chǎng)

看點(diǎn)三：7場(chǎng)專(zhuān)題論壇，170位演講嘉賓，聚焦3DIC、DTCO、車(chē)規級芯片、Chiplet、AIGC、機器學(xué)習、RISC-V

第二天舉行的7場(chǎng)并行分論壇包括 “IC設計與創(chuàng )新應用”、“EDA與IC設計”、“IP與IC設計服務(wù)”、“Foundry與工藝技術(shù)”、“先進(jìn)封裝與測試”、“資本與IC設計業(yè)”、“廣州集成電路創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)論壇”，來(lái)自國內外的170位產(chǎn)業(yè)精英將分享EDA、IP與設計服務(wù)、Foundry、封裝測試的產(chǎn)品技術(shù)與創(chuàng )新發(fā)展，重點(diǎn)聚焦3DIC、DTCO、車(chē)規級芯片、Chiplet、AIGC、機器學(xué)習、RISC-V在內的眾多前沿話(huà)題進(jìn)行分享，屆時(shí)與會(huì )觀(guān)眾將了解IC設計產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)。

看點(diǎn)四：300多家IC展商競相展示前沿技術(shù)

本屆ICCAD展覽規模一萬(wàn)余平方米，300余家展商參與展示，展位面積與展商數量創(chuàng )歷史之最。

ICCAD 2023參展商分布

往屆ICCAD設計年會(huì )展區現場(chǎng)

本屆ICCAD年會(huì )由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )、“核高基”國家科技重大專(zhuān)項總體專(zhuān)家組、芯脈通會(huì )展策劃（上海）有限公司、上海芯媒會(huì )務(wù)服務(wù)有限公司主辦。ICCAD聯(lián)誼會(huì )自1995年成立至今，為中國集成電路設計業(yè)開(kāi)創(chuàng )了一個(gè)向全球IC企業(yè)開(kāi)放合作、競相展示的舞臺。28年來(lái)，ICCAD年會(huì )見(jiàn)證了中國集成電路設計企業(yè)從最早的不到60家到3243家、中國半導體工業(yè)產(chǎn)值從當初的不到70億元發(fā)展到2022年僅設計業(yè)銷(xiāo)售規模就達5345.7億元的快速成長(cháng)歷程。多年來(lái)，為進(jìn)一步提升各舉辦地的集成電路產(chǎn)業(yè)地位，帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展起到了極大的促進(jìn)作用。