ERS參加中國國際半導體高管峰會(huì ) 發(fā)表精彩演講
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2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國國際半導體高管峰會(huì )ISES2023，ERS公司首席執行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發(fā)表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強調了創(chuàng )新和技術(shù)推動(dòng)的重要性。接著(zhù)特別透露了公司在溫度晶圓針測和先進(jìn)封裝兩個(gè)領(lǐng)域最新的產(chǎn)品技術(shù)：針對人工智能等領(lǐng)域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，這兩項新技術(shù)將陸續推出，大家敬請期待！
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202310/451829.htm一年一度中國國際半導體高管峰會(huì )今天正式在上海來(lái)開(kāi)帷幕。本屆大會(huì )匯集了來(lái)?世界各地尋求新的解決?案的政府官員，及半導體制造業(yè)的?管。該峰會(huì )為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖提供了一個(gè)獨特的平臺，以共同探討半導體技術(shù)、市場(chǎng)趨勢和合作機會(huì )。
作為在半導體溫度管理領(lǐng)域的領(lǐng)導者，ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet先生和公司副總裁兼中國區總經(jīng)理Joshua周翔先生出席今年的峰會(huì )。
Laurent Giai-Miniet先生還在正在進(jìn)行專(zhuān)題論壇中發(fā)表了題為“Pushing the Boundaries of Thermal Management to Address Challenges in Wafer Test and Advanced Packaging”的精彩演講。他首先介紹了公司的愿景和承諾，強調了創(chuàng )新和技術(shù)推動(dòng)的重要性。接著(zhù)Laurent Giai-Miniet先生特別在本次演講中揭露了公司在溫度晶圓針測和先進(jìn)封裝兩個(gè)領(lǐng)域最新的產(chǎn)品技術(shù)：
ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet
這次演講吸引了來(lái)自全球各行各業(yè)的參與者，他們對這些技術(shù)突破表示濃厚的興趣。這些創(chuàng )新將對社會(huì )、商業(yè)和科學(xué)領(lǐng)域產(chǎn)生深刻的影響。
十分感謝ISES組委會(huì )為半導體產(chǎn)業(yè)提供了這樣一個(gè)重要平臺，不僅有助于加強半導體產(chǎn)業(yè)內外的聯(lián)系，促進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新和商業(yè)合作，同時(shí)還有助于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新、市場(chǎng)發(fā)展和國際合作，為半導體產(chǎn)業(yè)的可持續發(fā)展做出貢獻。
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