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中國國際半導體高管峰會(huì )ises2023
中國國際半導體高管峰會(huì )ises2023 文章 進(jìn)入中國國際半導體高管峰會(huì )ises2023技術(shù)社區
ERS參加中國國際半導體高管峰會(huì ) 發(fā)表精彩演講
- 2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國國際半導體高管峰會(huì )ISES2023，ERS公司首席執行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發(fā)表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強調了創(chuàng )新和技術(shù)推動(dòng)的重要性。接著(zhù)特別透露了公司在溫度晶圓針測和先進(jìn)封裝兩個(gè)領(lǐng)域最新的產(chǎn)品技術(shù)：針對人工智能等領(lǐng)域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，這兩項新技術(shù)將陸續推出，大家敬請期待！一年一度中國國際半導體高管峰
- 關(guān)鍵字： ERS 中國國際半導體高管峰會(huì )ISES2023
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中國國際半導體高管峰會(huì )ises2023介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對中國國際半導體高管峰會(huì )ises2023的理解，并與今后在此搜索中國國際半導體高管峰會(huì )ises2023的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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