ROHM開(kāi)發(fā)出可更大程度激發(fā)GaN器件性能的超高速柵極驅動(dòng)器IC
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出一款超高速驅動(dòng)GaN器件的柵極驅動(dòng)器IC“BD2311NVX-LB”。
近年來(lái),在服務(wù)器系統等領(lǐng)域,由于IoT設備的需求日益增長(cháng),電源部分的功率轉換效率提升和設備的小型化已經(jīng)成為重要的社會(huì )課題,而這就要求功率元器件的不斷優(yōu)化。另外,不僅在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,在工業(yè)設備和社會(huì )基礎設施監控等領(lǐng)域應用也非常廣泛的LiDAR*1,也需要通過(guò)高速脈沖激光照射來(lái)進(jìn)一步提高識別精度。
在這類(lèi)應用中,必須使用高速開(kāi)關(guān)器件,因此,ROHM在推出支持高速開(kāi)關(guān)的GaN器件的同時(shí),還開(kāi)發(fā)出可更大程度地激發(fā)出GaN器件性能的超高速驅動(dòng)柵極驅動(dòng)器IC。不僅如此,ROHM還會(huì )不定期推出更小型的WLCSP*2產(chǎn)品,助力應用產(chǎn)品的小型化。
新產(chǎn)品實(shí)現了納秒(ns)量級的柵極驅動(dòng)速度,從而使GaN器件可實(shí)現高速開(kāi)關(guān)。之所以能實(shí)現該特性,離不開(kāi)ROHM對GaN器件的深入研究以及對柵極驅動(dòng)器IC性能的追求。通過(guò)最小柵極輸入脈寬為1.25納秒的高速開(kāi)關(guān),助力應用產(chǎn)品實(shí)現小型化、進(jìn)一步節能和更高性能。
另外,新產(chǎn)品通過(guò)采用ROHM自有的驅動(dòng)方式、搭載柵極輸入波形過(guò)沖*3(一直以來(lái)的難題)抑制功能,可以防止因過(guò)電壓輸入而導致的GaN器件故障;通過(guò)集成ROHM的EcoGaN,還可以簡(jiǎn)化配套產(chǎn)品的設計,有助于提高應用產(chǎn)品的可靠性。不僅如此,針對多樣化的應用需求,還可以通過(guò)調整柵極電阻,來(lái)選擇理想的GaN器件。
新產(chǎn)品已于2023年9月開(kāi)始量產(chǎn)(樣品價(jià)格900日元/個(gè),不含稅)。
ROHM擁有有助于節能和小型化的GaN器件產(chǎn)品陣容——“EcoGaN”系列產(chǎn)品,未來(lái),ROHM將通過(guò)提供與更大程度地激發(fā)出這些GaN器件性能的柵極驅動(dòng)器IC相結合的電源解決方案,為實(shí)現可持續發(fā)展社會(huì )貢獻力量。
臺灣國立中央大學(xué)電氣工程專(zhuān)業(yè)辛裕明教授
GaN器件有望成為一種在高頻范圍的性能表現優(yōu)于硅器件的產(chǎn)品。在功率開(kāi)關(guān)應用中,特別是在DC-DC和AC-DC轉換器領(lǐng)域,GaN器件的高頻特性可提高功率密度,因而有助于實(shí)現更小型、更節能的電路。
而要想更大程度地發(fā)揮出GaN器件的性能,不僅需要考慮GaN HEMT*4的低驅動(dòng)電壓,可實(shí)現高速開(kāi)關(guān)的柵極驅動(dòng)器IC也是必不可缺的。ROHM致力于通過(guò)先進(jìn)的驅動(dòng)器驅動(dòng)技術(shù)來(lái)更大程度地提高GaN器件的性能,這引起了我們的關(guān)注。我與劉宇晨教授(國立臺北科技大學(xué))和夏勤教授(長(cháng)庚大學(xué))合作,對ROHM的柵極驅動(dòng)器IC“BD2311NVX”進(jìn)行了測試。
測試結果證實(shí),與其他驅動(dòng)器IC相比,BD2311NVX在降壓和升壓轉換器1MHz開(kāi)關(guān)頻率下的上升時(shí)間更短,開(kāi)關(guān)噪聲更小。
縮短驅動(dòng)器IC的這種上升時(shí)間有助于更大程度地發(fā)揮出GaN在降低開(kāi)關(guān)損耗方面的優(yōu)勢。另外,我們對于在電源和驅動(dòng)器等的模擬技術(shù)方面優(yōu)勢顯著(zhù)的ROHM GaN解決方案也抱有非常高的期望。
<在LiDAR中的應用示意圖>
<產(chǎn)品陣容>
<應用示例>
● LiDAR(工業(yè)設備、基礎設施監控應用等)驅動(dòng)電路
● 數據中心、基站等的48V輸入降壓轉換器電路
● 便攜式設備的無(wú)線(xiàn)供電電路
● D類(lèi)音頻放大器等
<參考設計信息>
ROHM官網(wǎng)上提供配備新產(chǎn)品、ROHM 150V GaN“EcoGaN”和高輸出功率激光二極管的LiDAR用參考設計。通過(guò)參考設計,有助于減少應用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工時(shí)。
參考設計產(chǎn)品型號:REFLD002-1(矩形波型電路)
REFLD002-2(諧振型電路)
<什么是EcoGaN>
EcoGaN是通過(guò)更大程度地發(fā)揮GaN的性能,助力應用產(chǎn)品進(jìn)一步節能和小型化的ROHM GaN器件,該系列產(chǎn)品有助于應用產(chǎn)品進(jìn)一步降低功耗、實(shí)現外圍元器件的小型化、減少設計工時(shí)和元器件數量等。
● EcoGaN是ROHM Co., Ltd.的商標或注冊商標。
<辛裕明 教授 簡(jiǎn)介>
1965年出生于臺灣臺南。國立中央大學(xué)理學(xué)學(xué)士、國立交通大學(xué)碩士、加利福尼亞大學(xué)圣地亞哥分校電氣工程博士?,F任臺灣國立中央大學(xué)(NCU)電氣工程專(zhuān)業(yè)的教授,以及Applied Physics Express(APEX)和Japanese Journal of Applied Physics(JJAP)的海外編輯。研究對象是基于異質(zhì)結和寬帶隙半導體的元器件和電路開(kāi)發(fā)。
● 個(gè)人簡(jiǎn)歷
1997年 加入位于新澤西州沃倫縣的Anadigics公司(現為Coherent Corp.)。開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)和光纖通信用的GaAs MESFET和pHEMT。
1998年 進(jìn)入國立中央大學(xué)電氣工程系任教。
2004年~2005年 伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校訪(fǎng)問(wèn)研究員。
2016年~2017年 加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)客座教授。
2019年~2022年 國立中央大學(xué)(NCU)光學(xué)研究中心主任。
<術(shù)語(yǔ)解說(shuō)>
*1)LiDAR
LiDAR是Light Detection And Ranging(激光探測與測距)的縮寫(xiě),是使用近紅外光、可見(jiàn)光或紫外光照射對象物,并通過(guò)光學(xué)傳感器捕獲其反射光來(lái)測量距離的一種遙感(使用傳感器從遠處進(jìn)行感測)方式。
*2)WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)
一種在整片晶圓上形成引腳并進(jìn)行布線(xiàn)等,然后再切割得到單個(gè)成品芯片的超小型封裝形式。與將晶圓切割成單片后通過(guò)樹(shù)脂模塑形成引腳等的普通封裝形式不同,這種封裝可以做到與內部的半導體芯片相同大小,因此可以縮減封裝的尺寸。
*3)過(guò)沖
開(kāi)關(guān)ON/OFF時(shí)瞬間產(chǎn)生超出規定值電壓的現象。
*4) GaN HEMT
GaN(氮化鎵)是一種用于新一代功率元器件的化合物半導體材料。與普通的半導體材料——Si(硅)相比,具有更優(yōu)異的物理性能,目前,因其具有出色的高頻特性,越來(lái)越多的應用開(kāi)始采用這種材料。
HEMT是High Electron Mobility Transistor(高電子遷移率晶體管)的英文首字母縮寫(xiě)。
評論