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合見(jiàn)工軟發(fā)布商用級虛擬原型工具套件,提升軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)效率

作者: 時(shí)間:2023-10-12 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

2023年10月12日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“”)宣布推出虛擬原型設計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace,包括系統級原型設計工具V-Builder和vSpace。該套件平臺作為芯片到系統(Silicon to System)全場(chǎng)景驗證解決方案的重要組合之一,可以幫助用戶(hù)在芯片與整機系統設計過(guò)程中更早的開(kāi)始進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)、架構探索與軟件功能調試,實(shí)現軟硬件協(xié)同設計與驗證,提高開(kāi)發(fā)效率,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202310/451489.htm

一個(gè)完整的電子系統級解決方案通常包括芯片本身和運行在芯片上的軟件,軟件的開(kāi)發(fā)和測試需要依賴(lài)硬件環(huán)境,而隨著(zhù)系統對軟件需求的不斷增長(cháng),軟件開(kāi)發(fā)現已成為芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中最耗費時(shí)間和資源的環(huán)節之一,需要盡可能的在芯片開(kāi)發(fā)周期中讓軟件的開(kāi)發(fā)測試工作提前開(kāi)始,不再依賴(lài)于芯片硬件的開(kāi)發(fā)狀態(tài),通過(guò)軟硬件協(xié)同以并行開(kāi)發(fā),加速產(chǎn)品整體開(kāi)發(fā)的進(jìn)度。傳統孤立的實(shí)物仿真、物理原型技術(shù)在設計容量、運行性能及可調試性等方面存在很大局限,創(chuàng )新的UniVista V-Builder/vSpace突破了傳統的基于真實(shí)硬件的軟件開(kāi)發(fā)與測試限制,解決了軟硬件解耦難題,并且在原型創(chuàng )建、編譯與仿真性能方面更具優(yōu)勢。

自主知識產(chǎn)權的商用級虛擬原型設計仿真平臺UniVista V-Builder/vSpace,支持分鐘級快速原型創(chuàng )建與平臺編譯,典型系統運行性能達10-100MIPS,支持第三方調試器擴展,支持命令行界面、故障注入及自動(dòng)化回歸測試,支持仿真與軟件Profiling等用戶(hù)友好功能,可以更好地解決日益增長(cháng)的系統復雜度與更短的產(chǎn)品上市時(shí)間之間的矛盾,讓軟件開(kāi)發(fā)和測試變得更快更容易,還可提升嵌入式軟件的交付質(zhì)量,大幅縮短芯片開(kāi)發(fā)項目的時(shí)間。該套件平臺可應用于汽車(chē)電子、人工智能、高性能計算、通信與網(wǎng)絡(luò )等大規模芯片與復雜電子系統等多個(gè)市場(chǎng)。

產(chǎn)品特性

通過(guò)UniVista V-Builder/vSpace工具,用戶(hù)可以基于快速、準確的功能模型,創(chuàng )建出一套與目標真實(shí)系統運行相同嵌入式軟件的全功能數字模型平臺;同時(shí)工具提供增強的軟硬件調試分析手段,可以使用戶(hù)更高效地進(jìn)行開(kāi)發(fā)、測試等工作。

UniVista V-Builder/vSpace提供了以下優(yōu)勢:

·        相比于傳統物理原型,在SoC設計過(guò)程的各個(gè)環(huán)節能夠實(shí)現更多的軟硬件并行設計驗證,有效壓縮項目時(shí)間,體現芯片級虛擬原型驗證的真正價(jià)值;

·        虛擬原型系統可以對軟件進(jìn)行更長(cháng)時(shí)間更靈活可控的自動(dòng)測試,根據實(shí)際部署情況,測試效率提高一到兩個(gè)數量級,從而提高軟件質(zhì)量;

·        通過(guò)軟硬件解耦,更便捷支持一個(gè)龐大的軟件開(kāi)發(fā)團隊跨地域分布式協(xié)同開(kāi)發(fā);

·        賦能芯片-整機供應鏈上下游高效數字交付,提高OEM-Tier1-Tier2間協(xié)作效率。

其中,UniVista V-Builder是快速構建虛擬芯片或者電子系統級原型的設計工具,用戶(hù)可以基于模型構建硬件系統的虛擬原型。UniVista vSpace是虛擬原型的仿真運行環(huán)境,用于運行一個(gè)已有的虛擬原型進(jìn)行仿真。

此外,UniVista V-Builder/vSpace還可以與其他工具組成混合仿真環(huán)境,從而更好地支持電子系統級測試環(huán)境的構建。例如針對汽車(chē)電子行業(yè)中的在環(huán)測試,工具可以和諸如Simulink構成的物理模型組建混仿平臺,支持用戶(hù)進(jìn)行虛擬在環(huán)測試;針對一般XPU應用場(chǎng)景,支持與虛擬機設備(比如VirtualBox)構建主機(x86)與PCIe板卡(虛擬原型)連接,幫助調試主機側驅動(dòng)以及整體軟件流程;UniVista V-Builder/vSpace同時(shí)也支持與硬件仿真器組成混合仿真平臺,有效解決硬件仿真的容量及編譯性能限制等問(wèn)題,通過(guò)支撐項目從RTL早期IP級、子系統級、到SoC級完整生命周期的驗證平臺創(chuàng )建,實(shí)現驗證左移以及增量式驗證迭代,幫助軟硬件調試定位,以及系統軟硬件聯(lián)合驗證。

“UniVista V-Builder/vSpace 基于完整功能的SystemC/TLM模型,為芯片與系統設計廠(chǎng)商提供了一個(gè)高性能可執行的軟件仿真平臺,是目前國產(chǎn)自主自研產(chǎn)品中唯一從芯片到板級全覆蓋的電子系統級虛擬原型解決方案?!?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/合見(jiàn)工軟">合見(jiàn)工軟虛擬原型產(chǎn)品線(xiàn)總監牛鋒表示,“V-Builder/vSpace的產(chǎn)品發(fā)布,完善了合見(jiàn)工軟的軟硬件協(xié)同方案,為合見(jiàn)主力驗證產(chǎn)品提供更多應用場(chǎng)景;同時(shí)為合見(jiàn)打開(kāi)系統級設計市場(chǎng)樹(shù)立獨特的價(jià)值定位。未來(lái)V-Builder/vSpace工具套件會(huì )不斷充實(shí)自研模型庫及相應調試分析支持,同步助力合見(jiàn)IP產(chǎn)品生態(tài),為未來(lái)Chiplet設計模式增強競爭力?!?/p>

客戶(hù)評價(jià):

燧原科技驗證平臺負責人任承志表示:

“虛擬原型技術(shù)通過(guò)將軟硬件集成開(kāi)發(fā)驗證左移、以及靈活易用的快速部署特點(diǎn),已證明為燧原科技的產(chǎn)品高質(zhì)量高效率交付提供可靠的流程保障。 我們與合見(jiàn)工軟的專(zhuān)家團隊深度合作,在項目設計中選用UniVista V-Builder/vSpace工具套件,它可以支持用戶(hù)自研標準TLM模型導入,同時(shí)在第三方處理器模型集成、支持PCIe SR-IOV、多線(xiàn)程仿真加速等多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)上可以提供業(yè)界一流的解決方案。我們很高興能夠看到國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權的虛擬化仿真方案能支持燧原科技的云端算力產(chǎn)品進(jìn)一步演進(jìn)?!?/p>

北京經(jīng)緯恒潤科技股份有限公司嵌入式軟件業(yè)務(wù)總監陳寧表示:

“ECU虛擬化是解決汽車(chē)電子嵌入式軟件復雜測試領(lǐng)域的一個(gè)關(guān)鍵課題技術(shù),合見(jiàn)工軟的V-Builder/vSpace工具套件為汽車(chē)電子基礎軟件適配硬件系統,提供了一個(gè)高效靈活的選擇。經(jīng)緯恒潤作為國內第一家加入AUTOSAR組織的零部件供應商,樂(lè )于看到自研的AutoSAR軟件棧與合見(jiàn)工軟vSpace虛擬控制器原型兼容適配,同時(shí)結合恒潤電子電氣全鏈路測試方案,為客戶(hù)提供從單部件到整車(chē)級的虛擬仿真平臺,并將致力于與合見(jiàn)工軟一起相互協(xié)助,共同促進(jìn)國產(chǎn)汽車(chē)電子工具鏈的完善與應用?!?/p>

虛擬原型設計與仿真運行工具套件UniVista V-Builder/vSpace是合見(jiàn)工軟更廣泛的數字EDA產(chǎn)品組合的重要產(chǎn)品之一,為合見(jiàn)工軟多維演進(jìn)的產(chǎn)品戰略打下了堅實(shí)的基礎。該平臺與全場(chǎng)景驗證硬件系統UVHS、先進(jìn)FPGA原型驗證系統UV APS和系統級IP驗證方案HIPK組合成為合見(jiàn)工軟芯片到系統(Silicon to System)全場(chǎng)景驗證解決方案,構筑“芯片+軟件+系統+應用”的電子系統與芯片設計聯(lián)動(dòng)平臺,并已經(jīng)實(shí)現了在人工智能等領(lǐng)域的國內頭部IC企業(yè)中的成功部署應用,在數字芯片EDA工具的高端市場(chǎng)上,全面展示了合見(jiàn)工軟公司產(chǎn)品的強大技術(shù)實(shí)力。



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