莫大康：鏡子| 求是緣半導體聯(lián)盟

美國持續打壓下逼迫啟動(dòng)中國半導體業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程，然而國產(chǎn)化是有風(fēng)險及成本，100%也不可能。

業(yè)內常議國產(chǎn)化成功，國產(chǎn)化率超過(guò)xx%，其實(shí)比較多的情況可能僅是從“0”到“1”，因此提出“鏡子“概念，從另一個(gè)側面加速推動(dòng)國產(chǎn)化的進(jìn)程。

眾所周知國產(chǎn)化不是目的，它僅是手段，根本目的是通過(guò)國產(chǎn)化來(lái)提升競爭實(shí)力。市場(chǎng)經(jīng)濟中是競爭勝出。

進(jìn)入新世紀以來(lái)中國半導體業(yè)發(fā)展進(jìn)入一個(gè)新時(shí)期，如果回顧這段歷程，將中芯國際-芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭羊；上海中微半導體設備-中國優(yōu)秀半導體設備制造商，以及華為海思-中國芯片設計業(yè)的領(lǐng)頭羊，它們三家的情況較為典型。

這三家公司在發(fā)展中都先后經(jīng)受美國、中國臺灣地區的打壓，從另一個(gè)側面反映由于成績(jì)卓越，國產(chǎn)化的高質(zhì)量才足夠引起它們的“關(guān)注”，因此如同“鏡子”一樣，從它們的“鏡像”中充分表明這些企業(yè)真的做出了卓越的成績(jì)。

在半導體業(yè)發(fā)展進(jìn)程中，中國是“追隨者”角色，而對手們大多都是先行者，它們通過(guò)研發(fā)、兼并等先占領(lǐng)了地盤(pán)，包括中國在內，如今“追隨者”們要蠶食它們的部分市場(chǎng)，進(jìn)行瘋狂反撲是必然的。

因為在市場(chǎng)競爭中，通常只有您的競爭對手才真正懂得您的價(jià)值，并釆取一切可用的手段打壓您的進(jìn)步。

  中芯國際受臺積電的三次專(zhuān)利糾紛打壓  

2000年中芯國際在上海由張汝京博士為首宣告成立，具劃時(shí)代的意義。

因為中國半導體業(yè)之前由計劃經(jīng)濟模式來(lái)驅動(dòng)發(fā)展，由于非市場(chǎng)化運作，根本無(wú)法適應市場(chǎng)瞬變的半導體業(yè)。所以中芯國際成立，從開(kāi)端至少作出以下三個(gè)方面大的改變：

1 )自籌資金為主，基本上擺脫國家資本的束縛；2 ) 從全球聘用多達約1000位海外有經(jīng)驗的優(yōu)秀人材；3 ) 國際化運作，與國際芯片大廠(chǎng)進(jìn)行技術(shù)合作。

中芯國際在成立后短暫的四年中就迅速實(shí)現如下成績(jì)：1 ) 2004年銷(xiāo)售額達到10億美元，同比增長(cháng)173%，僅次于位于全球代工第三格芯的11億美元；2）在紐約及香港兩地同時(shí)上市；3）2004年9月25日在北京慶祝中國第一座12英寸芯片廠(chǎng)，中芯國際四廠(chǎng)成功投產(chǎn)。

由于中芯國際的增長(cháng)趨勢非常迅速，引起中國臺灣地區的臺積電警覺(jué)，2004年臺積電的營(yíng)收才76億美元。

接著(zhù)臺積電連續三次動(dòng)用專(zhuān)利糾紛狀告中芯國際，導致2009年張汝京下野，并賠償款及股份，是一場(chǎng)深刻的教訓。

  上海中微刻蝕機的艱難成功之路  

2004年原美國應用材料公司高級副總裁及刻蝕機部總經(jīng)理尹志堯博士回上海創(chuàng )業(yè)，成立中微半導體設備，同樣開(kāi)發(fā)半導體刻蝕機，MOCVD等。

尹博士等能作出刻蝕機幾乎是沒(méi)有人會(huì )懷疑，同樣美國應用材料，泛林，Veeco等利用專(zhuān)利糾紛搞事也是意料之中。但是尹志堯從成立公司開(kāi)始就深諳知識產(chǎn)權保護對于公司是關(guān)乎生死存亡的大事，公司不但自行加強研發(fā)，申請眾多有效專(zhuān)利，同時(shí)對于它的最初團隊有幾十位骨干進(jìn)行嚴密的保密檢查及培訓，并聘請最好的專(zhuān)利律師，所以中微半導體在專(zhuān)利方面能夠成功，沒(méi)有輸棋，是眾望所歸。

尹志堯指出：自從成立以來(lái)，中微可以說(shuō)是被美國起訴最多的公司，其中主要有四場(chǎng)大官司，這四場(chǎng)官司包括了專(zhuān)利訴訟，商業(yè)機密等多個(gè)方面，但是無(wú)一例外，中微都取得了勝利或者達成了和解。

中微半導體的一系列成績(jì)，讓美國也感到了壓力。為搶奪中國市場(chǎng)，在2015年，美國商務(wù)部解除了對中國等離子體刻蝕設備的出口管制。

2021年中微的5納米介質(zhì)刻蝕機已通過(guò)臺積電的工藝論證，已進(jìn)入它的設備釆購清單之中。

臺積電在美建設的新工廠(chǎng)，也已訂購中微的刻蝕機于2023年下半年發(fā)貨。

  華為是火種  

華為海思早在2020年9月15日，美國限制臺積電為它代工，華為用順豐包機運回最后一批5納米制程芯片，包括部分未封裝好的芯片，它表示海思已無(wú)可能再制造芯片。這是美國B(niǎo)IS第三次拔華為的呼吸器，欲將華為置于死地。

然而三年之后華為又推出Meta 60 pro新的手機，讓平靜的湖水泛起波浪。此次華為新手機的回歸，至少讓美國等完全沒(méi)有預料，主要有兩個(gè)方面：1)持續打壓能起什么效果？2) 手機中7納米的處理器芯片麒麟9000s出自中國的何方神圣？

眾所周知打壓不是單方面的事，需要美國平衡國家安全及企業(yè)之間，以及美國與眾多盟友之間的利益，是個(gè)動(dòng)態(tài)過(guò)程。

現階段美國打壓仍占主導地位，一樣的反彈，部分企業(yè)在國產(chǎn)化的成功，勢必大大鼓舞中國人的志氣，並倒逼美國及盟友之間各種微詞涌現，更何況中國半導體業(yè)如華為等是有骨氣，不會(huì )屈服。另外總有一天會(huì )輪到中國方面出牌，它的威懾力也夠美國等吃一壺。

這種趨勢其實(shí)美國等也十分清楚，僅是試圖拖延到來(lái)的時(shí)間而已。

華為等在芯片及其國產(chǎn)化，鴻蒙系統、還有工業(yè)領(lǐng)域的歐拉、企業(yè)單位專(zhuān)用的MetaERP系統，以及國產(chǎn)的數據庫GaussDB等六個(gè)大的重點(diǎn)方向，都已經(jīng)實(shí)現突破！

華為是憑借一己之力挑戰美國五大超級巨頭高通、谷歌、蘋(píng)果、微軟、甲骨文 。

在華為之前，中國沒(méi)有任何一家企業(yè)，敢在這幾大領(lǐng)域向美國五大科技巨頭發(fā)起挑戰。華為是第一個(gè)，并且是目前為止真的能做出產(chǎn)品來(lái)。

此次華為7納米芯片國產(chǎn)化的成功，意義非同一般，可能已經(jīng)打通了從EDA軟件、芯片設計、芯片制造、封裝測試等各個(gè)環(huán)節。

華為新手機的推出已找不到一個(gè)產(chǎn)自美國的零件，同時(shí)華為莊重地宣告它的手機將重返全球。

  結語(yǔ)  

自1997年6月以來(lái)美國已把近600家以上企業(yè)，或者學(xué)校列入“實(shí)體清單”之中，它如同一面鏡子，從另一個(gè)側面反咉它們都是未來(lái)中國工業(yè)發(fā)展的脊樑。

對待美國肆無(wú)忌憚的打壓要辨證地看，一是要看清這是中國走向世界的必由之，無(wú)法躲避；二是要把壓力轉化為動(dòng)力，要善于在逆風(fēng)中成長(cháng)；三是如同彈簧一樣打壓越重反彈越高，一定讓美國等無(wú)法持續下去。