Arm試圖解決芯片行業(yè)人才短缺問(wèn)題，效果如何？

最近一年多，全球半導體市場(chǎng)在下行，芯片市場(chǎng)供過(guò)于求，導致全球性產(chǎn)業(yè)裁員局面的出現。然而，把時(shí)間線(xiàn)拉長(cháng)，近四年，以及今后可預見(jiàn)的數年時(shí)間內，全球半導體業(yè)格局處于重塑期，以中國大陸為代表的后發(fā)市場(chǎng)依然要成長(cháng)，而以美國為代表的產(chǎn)業(yè)發(fā)達和成熟地區，則要拿回 30 多年前芯片制造的核心地位。因此，無(wú)論是中國大陸，還是美國，都處在對半導體相關(guān)從業(yè)人員旺盛的需求期，從而導致全球半導體人才供不應求。

近期，Arm 公司正在尋求解決半導體行業(yè)重要技能人才短缺的問(wèn)題，其計劃旨在幫助尋找下一代人才并提高現有勞動(dòng)力的技能。

這項全球倡議——半導體教育聯(lián)盟（SEA）——匯集了整個(gè)行業(yè)中一群志同道合的公司，所有這些公司都致力于確保缺乏具有適當專(zhuān)業(yè)知識的工人不會(huì )阻礙增長(cháng)，而此時(shí)許多國家都在尋求振興半導體產(chǎn)業(yè)。

Arm 中央工程執行副總裁 Gary Campbell 表示，該聯(lián)盟建立在 Arm 和更廣泛行業(yè)的現有協(xié)議和工作流程的基礎上，同時(shí)還創(chuàng )建了新的協(xié)議和工作流程。他將其描述為公司現有教育模式的演變，Arm 認為自己在其中發(fā)揮著(zhù)協(xié)調作用。

這個(gè)想法是讓聯(lián)盟成員通過(guò)各種論壇共享資源和知識，Campbell 將其稱(chēng)為聯(lián)合和開(kāi)放的模式。這樣做的目的是讓教師、研究人員和學(xué)生能夠獲得資源并在項目上進(jìn)行合作，例如聯(lián)合投標研究資助。

據說(shuō)一些項目已經(jīng)在籌備中，例如使用最先進(jìn)工具進(jìn)行芯片設計的教育資源，Arm 正在與電子設計自動(dòng)化 (EDA) 領(lǐng)域的公司合作開(kāi)發(fā)這些資源。

還有一個(gè)面向學(xué)術(shù)界的片上系統（SoC）設計平臺，它將提供來(lái)自 Arm 和其它公司的最新半導體制造技術(shù)，以及計算機工程和信息學(xué)方面的新遠程學(xué)習解決方案。

其它參與 SEA 的機構包括單板計算機制造商 Arduino、EDA 開(kāi)發(fā)商 Cadence、意法半導體、Synopsys、半導體研究公司、紐約康奈爾大學(xué)、臺灣地區半導體研究院、全印度技術(shù)教育委員會(huì )和南安普頓大學(xué)。

Campbell 表示：「半導體教育聯(lián)盟旨在使整個(gè)行業(yè)更好地圍繞共同目標、共享資源和最佳實(shí)踐社區進(jìn)行協(xié)調，以解決威脅當今進(jìn)步的技能差距?！?/p>

隨著(zhù)世界各國尋求發(fā)展國內半導體產(chǎn)業(yè)，一方面是為了限制對亞洲制造的芯片的依賴(lài)，另一方面是為了在發(fā)生疫情等破壞性全球事件時(shí)確保供應線(xiàn)，技能人才短缺問(wèn)題迫在眉睫。

英國電子技能基金會(huì ) ( UKESF ) 是一家教育慈善機構，也是 Arm 半導體教育聯(lián)盟的支持者，該基金會(huì )表示，在英國，研究生工程師的數量不足以推動(dòng)創(chuàng )新和進(jìn)步。

報告稱(chēng)，2021 年只有 3245 名學(xué)生攻讀電子電氣工程課程學(xué)位，超過(guò) 80% 的英國涉及芯片設計的公司都有空缺職位。

UKESF 表示，造成這種情況的部分原因是全球競爭，因為對人才的需求非常激烈，而且包括美國在內的其它國家已經(jīng)在吸引技術(shù)工人方面進(jìn)行了大量投資。

該組織在五月份宣布英國國家半導體戰略時(shí)呼吁英國政府采取更多措施解決這一問(wèn)題，并表示需要在中學(xué)教育中更加關(guān)注電子學(xué)。

「為了培養本土人才，我們需要從學(xué)校開(kāi)始，我們需要提高中學(xué)對電子和半導體的認識，增加他們的知識和興趣?！故紫瘓绦泄偎箞D爾特·埃德蒙森 (Stewart Edmondson) 說(shuō)道?！肝覀冃枰ㄟ^(guò) UKESF 行之有效的活動(dòng)來(lái)投資擴大國家人才庫?！?/p>

當然，這不僅僅是英國的問(wèn)題，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) (SIA) 本周發(fā)布報告稱(chēng)，到 2030 年，該國半導體行業(yè)將面臨 67,000 名技術(shù)人員、工程師和計算機科學(xué)家的短缺。

對于美國在 520 億美元芯片法案的支持下提高國內半導體制造能力的努力來(lái)說(shuō)，這可能是一個(gè)問(wèn)題，盡管正如我們去年報道的那樣，許多中西部學(xué)院和大學(xué)已經(jīng)采取了行動(dòng)。

同樣，歐洲理事會(huì )本周最終批準的 430 億歐元（474 億美元）歐洲芯片法案的既定目標之一是解決技能人才短缺問(wèn)題，吸引新人才并支持熟練勞動(dòng)力的出現，以加強歐洲的半導體工業(yè)基礎。

據路透社援引中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（CSIA）的一份白皮書(shū)報道，即使是中國，今年也面臨著(zhù)估計 20 萬(wàn)名行業(yè)工人的短缺。

據德勤統計，全球將需要超過(guò) 100 萬(wàn)新增的技術(shù)工人來(lái)滿(mǎn)足半導體行業(yè)的需求。

德勤表示，芯片行業(yè)長(cháng)期以來(lái)一直與大學(xué)和工程學(xué)院有著(zhù)聯(lián)系。未來(lái)，企業(yè)還需要更多地與當地的科技學(xué)校、職業(yè)學(xué)校、社區學(xué)院合作；以及其它組織，例如美國國家科學(xué)基金會(huì )。