瑞薩推出業(yè)界首款客戶(hù)端時(shí)鐘驅動(dòng)器CKD和第3代RCD

新的注冊時(shí)鐘驅動(dòng)器和客戶(hù)端時(shí)鐘驅動(dòng)器IC率先支持，速度高達6400MT/s的DDR5服務(wù)器和客戶(hù)端DIMM模塊 

2023 年 6 月 28 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向新興的DDR5 DRAM服務(wù)器和客戶(hù)端系統推出客戶(hù)端時(shí)鐘驅動(dòng)器（CKD）和第三代DDR5寄存時(shí)鐘驅動(dòng)器（RCD）。憑借這些全新驅動(dòng)器IC，瑞薩仍舊是唯一一家為雙列直插式存儲器模塊（DIMM）、主板和嵌入式應用提供完整DDR5存儲器接口組合的供應商。

DDR5 CKD和DDR5 RCD IC使下一代DIMM的速度分別達到每秒7200MT/s和6400MT/s，相比目前5600MT/s的傳輸速度均有所提升。CKD支持高達7200MT/s的速度，是業(yè)內首款與小型DIMM（SODIMM）、非緩沖DIMM（UDIMM）、高性能游戲DIMM，以及客戶(hù)端平臺的焊接式存儲應用相連接的產(chǎn)品。瑞薩的第3代DDR5 RCD專(zhuān)為寄存DIMM（RDIMM）而設計。

Balaji Kanigicherla, Corporate Vice President and General Manager of the Advanced Mixed Signal and ASIC Solutions Division at Renesas表示：“作為業(yè)界卓越的存儲接口產(chǎn)品供應商，瑞薩不斷推動(dòng)存儲生態(tài)系統向性能和功耗的前沿領(lǐng)域邁進(jìn)。瑞薩在DDR5接口規范的定義和實(shí)施領(lǐng)域發(fā)揮著(zhù)不可或缺的重要作用，并將繼續作為優(yōu)秀的SOC和DRAM廠(chǎng)商在DIMM和系統級領(lǐng)域的重要合作伙伴?！?/p>

Dr. Dimitrios Ziakas, Vice President of Memory and IO Technologies at Intel表示：“英特爾?至強?平臺旨在為存儲密集型應用提供支持，例如基于深度學(xué)習和機器學(xué)習的預測性分析?？蛻?hù)端時(shí)鐘驅動(dòng)器作為一項新的行業(yè)舉措，旨在進(jìn)一步增強客戶(hù)端DIMM。 第3代RCD是存儲行業(yè)一個(gè)重要里程碑，有助于滿(mǎn)足我們數據中心客戶(hù)的帶寬和容量擴展需求。瑞薩和英特爾一直同業(yè)界攜手，幫助確?？蛻?hù)端時(shí)鐘驅動(dòng)器和第三代RCD的規范與實(shí)施，從而滿(mǎn)足市場(chǎng)需求?！?/p>

CKD在主機控制器和DRAM間緩沖時(shí)鐘信號，這是DDR5 DIMM針對客戶(hù)端DIMM和焊接式存儲應用在高達7200MT/s速度運行時(shí)的新要求。全新時(shí)鐘驅動(dòng)器CKD支持I2C和I3C邊帶訪(fǎng)問(wèn)以實(shí)現異步控制，并提供內部控制字訪(fǎng)問(wèn)，以配置器件功能，適應不同的SODIMM和UDIMM配置及焊接式存儲系統應用。

RCD驅動(dòng)器在主機控制器和DRAM模塊之間針對命令地址（CA）總線(xiàn)、芯片選擇和時(shí)鐘進(jìn)行緩沖，此外還創(chuàng )建了一個(gè)BCOM總線(xiàn)來(lái)控制LRDIMM數據緩沖。全新驅動(dòng)器增強了決策反饋均衡器（DFE）的支持；其將DFE 相位轉換器從4個(gè)增加至6個(gè)，以提高接收器裕量，而I2C和I3C邊帶總線(xiàn)支持提供了直連寄存器的訪(fǎng)問(wèn)控制。

采用CKD和RCD驅動(dòng)器的成功產(chǎn)品組合

瑞薩將RCD和CKD驅動(dòng)器與其它成功產(chǎn)品組合中的兼容產(chǎn)品相結合，包括DDR5電源管理IC（PMIC）和CKD串行存在檢測（SPD）集線(xiàn)器。RCD還可以與瑞薩的溫度傳感器、SPD集線(xiàn)器、PMIC和數據緩沖器搭配。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”依托于相互兼容且可無(wú)縫協(xié)作的產(chǎn)品，同時(shí)采用經(jīng)過(guò)技術(shù)驗證的系統架構，提供優(yōu)化的低風(fēng)險設計，加快產(chǎn)品上市?；趶V泛的產(chǎn)品陣容，瑞薩現已推出超過(guò)400款“成功產(chǎn)品組合”，旨在幫助用戶(hù)加速設計，加快上市。

供貨信息

RG5C172B0C0GBX#BC0和RG5C172B0C0GBX#HC0客戶(hù)端時(shí)鐘驅動(dòng)器CKD樣片現已推出，采用2.3mm x 5.8mm 35-FCBGA封裝，將于2023年下半年量產(chǎn)。RG5R364A0C0GBY#BC0和RG5R364A0C0GBY#HC0 DDR5第三代寄存時(shí)鐘驅動(dòng)器RCD樣片也已推出，采用8.7mm x 13.5mm FCCSP封裝，將于2024年上半年量產(chǎn)。