芯華章發(fā)布國內首臺超百億門(mén)大容量硬件仿真系統 完備數字驗證全流程工具平臺

2023年6月15日，國內領(lǐng)先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，正式發(fā)布國內首臺設計上支持超百億門(mén)大容量的硬件仿真系統樺敏HuaEmu E1，可滿(mǎn)足150億門(mén)以上芯片應用系統的驗證容量。產(chǎn)品基于自主研發(fā)，實(shí)現多項國內驗證技術(shù)突破，具備大規?？蓴U展驗證容量、自動(dòng)化實(shí)現工具、全流程智能編譯、高速運行性能以及強大的調試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，提升系統級創(chuàng )新效率，賦能高性能計算、GPU、人工智能、智能駕駛、無(wú)線(xiàn)通信等各種應用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)。

中國通信學(xué)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)歐陽(yáng)武：“依據HuaEmu E1 相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)信息，經(jīng)過(guò)專(zhuān)家組多輪調研和反復論證，我們認為芯華章科技的HuaEmu E1產(chǎn)品在支持的設計容量、仿真速度、軟件工具、調試功能、仿真方案等方面核心指標具有國內領(lǐng)先性，并且在主要技術(shù)指標上正在向國際同類(lèi)先進(jìn)產(chǎn)品看齊，能夠滿(mǎn)足當前國內大容量芯片設計硬件仿真和系統級驗證的需求，是國內首臺設計上支持百億門(mén)以上大容量的硬件仿真器產(chǎn)品?！?br/>
硬件仿真系統：大規模系統級芯片設計不可或缺的利器
伴隨先進(jìn)工藝節點(diǎn)不斷進(jìn)步，系統定義芯片的日益普及，數字系統的應用場(chǎng)景也越來(lái)越復雜，芯片設計規模迎來(lái)指數級增長(cháng)，進(jìn)入百億門(mén)級時(shí)代。特別是芯片集成度越來(lái)越高，商業(yè)IP的重復應用越來(lái)越廣泛，以及系統級芯片變得越來(lái)越復雜，帶著(zhù)指令執行單元（CPU、DSP、NPU等）和軟件進(jìn)行大范圍子系統或全系統的驗證測試，在芯片驗證工作中的比例越來(lái)越大。
龐大的驗證規模與復雜的應用環(huán)境，只有借助系統級硬件驗證工具，才具備搭建系統級應用環(huán)境和執行仿真所需的容量、性能與調試能力，做到在短時(shí)間內仿真高性能芯片數十秒甚至更長(cháng)的實(shí)際運行時(shí)間（即數百億以上運行周期）。

芯華章首席科學(xué)家林財欽博士表示：“我從90年代起就在做硬件仿真系統，它用了將近三十年時(shí)間不斷發(fā)展成熟，是當前驗證芯片、軟件和系統完整功能最準確的方式。在HuaEmu E1的研發(fā)過(guò)程中，我們面向EDA 2.0目標，融入了多項自主研發(fā)的核心技術(shù)，實(shí)現了對傳統硬件仿真器的繼承和超越，打造了為系統驗證和軟件開(kāi)發(fā)提供大容量、高性能、調試能力強的新—代硬件仿真產(chǎn)品?！?br/>在系統級芯片設計過(guò)程中，HuaEmu E1集成芯華章自研的自動(dòng)化、智能化全流程編譯軟件HPE Compiler，能自動(dòng)實(shí)現完整的系統級芯片仿真，并進(jìn)行和真實(shí)使用場(chǎng)景一致的硬件仿真，進(jìn)而借助強大的調試能力，實(shí)現對全芯片的功能、性能、功耗進(jìn)行系統級的驗證與調試，用戶(hù)只需要關(guān)心如何使用E1去發(fā)現和解決軟硬件設計問(wèn)題，在驗證性能和易用性方面大大增強。

HuaEmu E1三大核心優(yōu)勢：大容量、高性能、強大的調試能力
站在更高的技術(shù)起點(diǎn)上，HuaEmu E1充分利用其獨特的軟硬件融合生態(tài)，打造創(chuàng )新的高速仿真功能和先進(jìn)的SoC驗證規模處理能力，并具備豐富、強大的調試能力，可以幫助用戶(hù)在硬件仿真的復雜系統中精準、高效地發(fā)現錯誤并分析原因。

芯華章研發(fā)副總裁顏體儼博士表示：“我們的編譯器技術(shù)，能夠支持高速全信號可見(jiàn)、無(wú)限深度信號抓取等功能，并提供了比傳統硬件仿真器更強大的可編程的高性能精準觸發(fā)器和全信號觸發(fā)器，可以基于統一的數據庫，支持芯華章智V驗證平臺的統一調試，極大地提升了大規模系統的驗證效率?！?br/>

提供完整的數字驗證全流程工具平臺
歷經(jīng)三年多的技術(shù)積累，投入數百名工程師進(jìn)行研發(fā)，芯華章已提交143件專(zhuān)利申請并成功獲得57件授權，從高性能FPGA硬件驗證系統HuaPro P1到雙模驗證系統HuaPro P2E，再到本次發(fā)布的高性能硬件仿真系統HuaEmu E1，獨立自主地摘下這顆驗證領(lǐng)域“皇冠上的明珠”。在系統級芯片驗證進(jìn)入百億門(mén)規模的當下，業(yè)界需要從軟件、硬件到調試的整體解決方案，從而大幅提高驗證效率。

芯華章首席技術(shù)官傅勇認為：“HuaEmu E1的發(fā)布，標志芯華章徹底搭建了完整的全流程數字驗證平臺，能夠支持超大容量芯片設計完成系統級驗證，并有能力進(jìn)行深度調試?；谛救A章智V驗證平臺提供的統一底層框架、統一覆蓋率數據庫和調試系統，我們圍繞HuaEmu E1的大容量、高性能與強大調試能力，針對系統應用創(chuàng )新，如智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、高性能計算中心、大算力芯片和系統的軟硬件開(kāi)發(fā)等，打造了豐富、高效的定制化系統級敏捷驗證技術(shù)解決方案，可以幫助用戶(hù)大大提高驗證效率，降低研發(fā)成本的同時(shí)，極大提高產(chǎn)品的創(chuàng )新效率?！?br/>目前，HuaEmu E1已交付多家國內頭部芯片設計和系統級用戶(hù)使用，獲得實(shí)際項目部署。

全球首家可重構智能計算芯片設計企業(yè) 清微智能SoC首席驗證專(zhuān)家呂凌鵬表示：“硬件仿真器在SoC設計中因為容量大、速度快和容易調試的原因，應用很普遍。我們的AI IPC項目使用芯華章HuaEmu E1的仿真幫助我們進(jìn)行TBA和ICE模式的功能驗證，能達到1-10MHz的高運行性能，有效提升了驗證的效率，同時(shí)也有助于設計過(guò)程中對算力和帶寬的性能評估。芯華章專(zhuān)業(yè)的、經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊也給我們的部署過(guò)程提供了很多支持。祝賀芯華章正式發(fā)布HuaEmu E1，也希望國產(chǎn)EDA發(fā)展得越來(lái)越好?！?br/>國內領(lǐng)先的智能視頻芯片研發(fā)企業(yè)涌現科技驗證負責人晏陽(yáng)表示：“高密度視頻處理芯片需要滿(mǎn)足客戶(hù)高并發(fā)處理的場(chǎng)景需求，在硬件仿真器上我們基于精準觸發(fā)器、波形抓取和源代碼聯(lián)動(dòng)調試，快速定位并解決了性能測試中發(fā)現的多路并發(fā)問(wèn)題。而且硬件仿真方案也解決了PCIE接口和DDR5的驗證需求。期待芯華章的國產(chǎn)硬件仿真器產(chǎn)品在智能視頻芯片以及類(lèi)似的超大規模SoC開(kāi)發(fā)中發(fā)揮更重要的價(jià)值，也希望未來(lái)與芯華章繼續加深合作?！?br/>數字經(jīng)濟時(shí)代迅猛發(fā)展，數字化已成為重要推動(dòng)引擎，而基石就是芯片+軟件。面對日益豐富的數字化需求場(chǎng)景，以及越來(lái)越復雜的大規模芯片設計挑戰，芯華章打造高效、完整的全流程數字驗證EDA工具，不斷推動(dòng)降低技術(shù)門(mén)檻，解鎖數字化時(shí)代芯片創(chuàng )新和系統開(kāi)發(fā)效率需求，賦能產(chǎn)業(yè)鏈整體效能提升，全面支撐數字化高質(zhì)量發(fā)展。