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芯華章發(fā)布國內首臺超百億門(mén)大容量硬件仿真系統 完備數字驗證全流程工具平臺

- 2023年6月15日,國內領(lǐng)先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章,正式發(fā)布國內首臺設計上支持超百億門(mén)大容量的硬件仿真系統樺敏HuaEmu E1,可滿(mǎn)足150億門(mén)以上芯片應用系統的驗證容量。產(chǎn)品基于自主研發(fā),實(shí)現多項國內驗證技術(shù)突破,具備大規??蓴U展驗證容量、自動(dòng)化實(shí)現工具、全流程智能編譯、高速運行性能以及強大的調試能力,從而極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā),提升系統級創(chuàng )新效率,賦能高性能計算、GPU、人工智能、智能駕駛、無(wú)線(xiàn)通信等各種應用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)。中國通信學(xué)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)歐陽(yáng)武:“依據HuaEmu E1 相關(guān)的產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: 芯華章 硬件仿真系統 數字驗證 HuaEmu E1
芯華章發(fā)布多款新產(chǎn)品,打造全面數字驗證解決方案

- 近期,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識產(chǎn)權的數字驗證EDA產(chǎn)品,以及統一底層框架的智V驗證平臺,在實(shí)現多工具協(xié)同、降低EDA使用門(mén)檻的同時(shí),提高芯片整體驗證效率,是中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。EDA作為數字化產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù),自始至終連接并貫穿了芯片與科技應用的發(fā)展。未來(lái)的數字化系統,將是系統+芯片+算法+軟件深度融合集成的。芯華章在這一變局下,以面向未來(lái)發(fā)展、面向數字化系統的智能化設計流程為目標,融合人工智能、云原生等技術(shù),對EDA軟硬件底層
- 關(guān)鍵字: 芯華章 數字驗證 EDA
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數字驗證介紹
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