Q1全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收全部下跌

rendForce 集邦咨詢(xún)研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季度跌幅達 18.6%，約 273 億美元。

本次排名最大變動(dòng)為格芯（GlobalFoundries）超越聯(lián)電拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進(jìn)（VIS），本季登上第七名。

產(chǎn)能利用率和出貨量的下降導致收入下降幅度擴大

第一季度的收入下降主要受到前十大代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率和出貨量下降的影響。例如，臺積電的收入為 167.4 億美元，季度收入下降 16.2%。筆記本電腦和智能手機等主流應用的需求減弱，導致 7/6 nm 和 5/4 nm 工藝的利用率和收入大幅下降，分別下降了 20% 和 17% 以上。雖然第二季度的訂單可能會(huì )暫時(shí)緩解，但持續較低的產(chǎn)能利用率表明，收入可能會(huì )繼續下降，盡管與第一季度相比速度較慢。

三星的 8 英寸和 12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率下降，導致第一季度收入下降 36.1%，這是第一季度中跌幅最高的企業(yè)，降至 34.5 億美元。雖然第二季度某些組件有零星訂單，但需要注意的是，這些訂單大多是由短期庫存補充驅動(dòng)的，而不是終端市場(chǎng)需求改善的強烈信號。新的 3 納米產(chǎn)品的推出預計將有助于第二季度的收入，這可能會(huì )緩解下降的速度。

格芯（GlobalFoundries）公布第一季度收入為 18.4 億美元，季度環(huán)比下降 12.4%。自去年下半年市場(chǎng)好轉以來(lái)，由于美國汽車(chē)、國防、工業(yè)設備和政府應用等多個(gè)行業(yè)的強勁需求，Global Foundries 一直保持著(zhù)穩定的運營(yíng)。這一持續的表現使 Global Foundriess 在第一季度的收入超過(guò)了聯(lián)電，位居第三。展望第二季度，該公司預計將受益于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、航空航天和國防以及汽車(chē)行業(yè)的穩定訂單，支持產(chǎn)能利用率，并實(shí)現與第一季度類(lèi)似的收入水平。

聯(lián)電報告稱(chēng)，第一季度收入下降 17.6%，約為 17.8 億美元。這種下降對于 28/22nm 和 40nm 工藝尤其顯著(zhù)，兩者都減少了至少 20%。由于 PMIC 和 MCU 的客戶(hù)訂單減少，該公司 8 英寸晶圓的產(chǎn)能利用率預計在 2013 年第二季度將降至 60% 以下。然而，其 12 英寸的容量利用率將受益于 28/22 nm 產(chǎn)品的緊急訂單，如 Tcon 和 TV SoC，預計利用率為 80%。鑒于 ASP 穩定，聯(lián)電的收入預計將在下個(gè)季度保持穩定或略有增長(cháng)。

中芯國際公布第一季度收入 14.6 億美元，季度環(huán)比收入下降 9.8%。由于產(chǎn)品組合多樣化和中國國內需求的支持，8 英寸晶圓的收入下降了近 30%，而 12 英寸晶圓的營(yíng)收略有增長(cháng) 1-2%。中芯國際預計將受益于驅動(dòng) IC 和 Nor Flash 等特定產(chǎn)品訂單的恢復，并將繼續受益于中國的需求。預計出貨量和產(chǎn)能利用率都將提高，從而實(shí)現收入增長(cháng)。

消費品需求疲軟嚴重打擊了力積電和世界先進(jìn)的收入

自 2022 年下半年以來(lái)，代工行業(yè)一直呈下降趨勢。受工藝技術(shù)限制和產(chǎn)品高度重疊的限制，二三線(xiàn)代工廠(chǎng)面臨著(zhù)激烈的競爭，缺乏議價(jià)能力。因此，在市場(chǎng)下滑的情況下，他們的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)更加不穩定。第一季六至十名最大變動(dòng)為高塔半導體，上升至第七名，基于歐洲市場(chǎng)需求支撐，營(yíng)收環(huán)比下跌 11.7%，約 3.6 億美元，跌幅較多數二三線(xiàn)代工廠(chǎng)來(lái)得輕微。

力積電受益于電視相關(guān) LDDI 庫存的補充，其 HV 流程的收入增長(cháng)了 26%。盡管如此，其他平臺產(chǎn)品，如 PMIC 和 Power discrete，仍在繼續進(jìn)行庫存調整，客戶(hù)下單意愿仍保持謹慎。該公司第一季度的收入達到約 3.32 億美元，季度下降 18.7%。

同樣，隨著(zhù)庫存水平接近健康水平，世界先進(jìn)（VIS）見(jiàn)證了來(lái)自大型和小型 DDI 客戶(hù)的晶圓訂單的復蘇。然而，PMIC 晶圓訂單仍然疲軟。VIS 第一季度收入約 2.69 億美元，季度下降 11.8%。包括華虹集團在內的其他公司公布第一季度收入約 8.45 億美元，比上一季度下降 4.2%。東部高科（DB Hitek）的收入為 2.34 億美元，季度環(huán)比下降 20%。

TrendForce 預計，盡管降幅低于第一季度，第二季度前十大晶圓廠(chǎng)的收入將繼續下降。供應鏈預計將逐步建立庫存，以應對下半年的旺季需求，但庫存的積累和消費的緩慢目前抑制了客戶(hù)對庫存的態(tài)度。因此，預計第二季度晶圓廠(chǎng)的整體生產(chǎn)周期將更加寬松，產(chǎn)能利用率增長(cháng)有限。只有電視 SoC、WiFi 6/6E 和 TDDI 等產(chǎn)品的零星搶購訂單預計才會(huì )顯著(zhù)提高使用率。