代工廠(chǎng)打價(jià)格戰 手機TDDI轉單潮

繼微控制器（MCU）步入價(jià)格殺戮，驅動(dòng)IC也淪陷！由于臺積電、聯(lián)電傳堅守價(jià)格，大陸中芯國際、晶合集成求訂單若渴，只要愿意投片的驅動(dòng)IC廠(chǎng)均給予強力折扣，吸引觸控驅動(dòng)整合芯片（TDDI）訂單大挪移，主要手機TDDI訂單轉往陸資廠(chǎng)，驅動(dòng)IC價(jià)格戰步入現在進(jìn)行式。

IC設計業(yè)者拒絕透露陸資廠(chǎng)給予折扣幅度，惟據了解只要愿意轉投，「來(lái)者不拒、照單全收」，關(guān)鍵是臺積電、聯(lián)電等臺廠(chǎng)仍堅守價(jià)格，因此除非必要的制程，驅動(dòng)IC已經(jīng)涌現轉單潮，手機TDDI出現轉往陸資晶圓代工廠(chǎng)動(dòng)作。

這一波搶單潮以中芯國際、晶合集成（Nextchip）等二大陸資廠(chǎng)為主力，主要因驅動(dòng)IC的光罩數高達40道以上，從投片到產(chǎn)出的前置時(shí)間（Lead Time）長(cháng)達三個(gè)月，比起其他種類(lèi)的IC更長(cháng)，即使價(jià)格不佳，但卻可支撐陸資廠(chǎng)約三個(gè)月的稼動(dòng)率，過(guò)去陸資廠(chǎng)對該類(lèi)訂單興趣不高，然而隨著(zhù)美國對陸企制裁的范圍擴大、時(shí)間拉長(cháng)，對于晶圓代工數量動(dòng)輒減少1至2萬(wàn)片的陸資廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一場(chǎng)及時(shí)雨。

中國臺灣主要驅動(dòng)IC廠(chǎng)包括聯(lián)詠、敦泰、天鈺、奇景、瑞鼎等，面對不確定的下半年，都開(kāi)始已經(jīng)啟動(dòng)程度不等的庫存管理。

中國大陸自去年12月解封之后，因貿易戰、俄烏戰爭及高通膨的許多因素沖擊，并未如預期涌現報復性消費潮，反而彌漫「能不換機就不換機」的保守氣氛，消費的火車(chē)頭熄火反映在科技廠(chǎng)身上，半導體供應鏈陸續召開(kāi)法說(shuō)會(huì )公布第一季財報，盡管臺積電沒(méi)有下修資本支出，持續看好中長(cháng)期的高階需求，然而綜合其余指標IC設計廠(chǎng)的法說(shuō)輪廓，2023年下半年復蘇的機會(huì )渺茫，充其量只是小陽(yáng)春，旺季掰了成為今年科技廠(chǎng)商不可承受之重。