頭部企業(yè)再簽供貨長(cháng)約，全球碳化硅市場(chǎng)高速成長(cháng)
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據外媒報道，近日，德國汽車(chē)Tier-1廠(chǎng)商采埃孚（ZF）和功率半導體廠(chǎng)商意法半導體（ST）共同發(fā)布新聞稿稱(chēng)，雙方簽訂了車(chē)用碳化硅多年采購合同。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202304/445684.htm根據合同條款，采埃孚將自2025年起向ST采購數千萬(wàn)顆第三代SiC MOSFET器件，滿(mǎn)足汽車(chē)逆變器對車(chē)規級SiC器件在量和質(zhì)上的需求。采埃孚將于2025年量產(chǎn)新型模塊化逆變器架構，這些SiC器件將集成到該平臺中。
截至目前，采埃孚的在手訂單（到2023年）金額總計超過(guò)300億歐元（約合人民幣2274億元），其中一個(gè)汽車(chē)逆變器訂單來(lái)自歐洲一家車(chē)企，該車(chē)企計劃2025年投產(chǎn)。
為了確保供應鏈的穩定性，采埃孚需要綁定可靠的SiC器件供應商。在與ST簽訂多年采購合同之前，采埃孚剛于今年2月與Wolfspeed達成戰略合作關(guān)系，雙方計劃在德國建立聯(lián)合研發(fā)中心。并且，采埃孚還投資了Wolfspeed，為后者的SiC器件工廠(chǎng)建設提供支持。
與Wolfspeed一樣，ST也正在大力擴產(chǎn)SiC。今年初，該公司透露今年預計投入40億美金，用于擴產(chǎn)12英寸晶圓廠(chǎng)及擴大SiC制造能力。
另外，為了響應快速增長(cháng)的電動(dòng)汽車(chē)SiC功率半導體需求，三菱電機的投資計劃也準備翻番。近期，三菱電機宣布，將在五年內將之前宣布的投資計劃翻倍，達到約2600億日元，主要用于建設新的晶圓廠(chǎng)，以增加碳化硅(SiC)功率半導體的生產(chǎn)。
作為第三代半導體材料的典型代表，碳化硅頗受資本市場(chǎng)青睞。碳化硅（SiC）器件具有耐高溫、耐高壓、高頻特性好、轉化效率高、體積小和重量輕等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應用于新能源汽車(chē)、軌道交通、光伏、5G通訊等領(lǐng)域。
據TrendForce集邦咨詢(xún)研究統計，隨著(zhù)相關(guān)大廠(chǎng)與汽車(chē)、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達22.8億美元，年成長(cháng)41.4%。此外，TrendForce集邦咨詢(xún)預期，至2026年SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值可望達53.3億美元。
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