寶安，目標1200億！

據寶安日報報道，近日，深圳寶安區正式發(fā)布了《寶安區培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實(shí)施方案（2023-2025年）》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《實(shí)施方案》）。

《實(shí)施方案》明確提出，到2025年，構筑具有全球影響力的車(chē)規級、人工智能、穿戴芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新集聚高地，實(shí)現產(chǎn)值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產(chǎn)值超20億元的企業(yè)、10家以上產(chǎn)值超10億元的企業(yè)，涌現一批“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)和優(yōu)質(zhì)新銳上市企業(yè)。

《實(shí)施方案》針對總量規模提升、產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善、企業(yè)集聚發(fā)展三大工作目標提出了先進(jìn)制造、第三代半導體、先進(jìn)封測、材料裝備配套、高端芯片、以及分銷(xiāo)服務(wù)等六大重點(diǎn)方向。

同時(shí)，《實(shí)施方案》還謀劃了“2+4”千億級產(chǎn)業(yè)格局。

—— “2”是指燕羅集成電路專(zhuān)業(yè)制造園區和石巖集成電路專(zhuān)業(yè)制造園區，其中，燕羅先進(jìn)制造業(yè)園區力爭打造世界級汽車(chē)半導體先進(jìn)制造基地、粵港澳大灣區先進(jìn)封測基地和半導體設備材料高端集群；石巖先進(jìn)制造業(yè)園區瞄準第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈，打造第三代半導體功率器件產(chǎn)業(yè)集聚高地。

—— “4”是指四個(gè)集成電路設計、軟件及交易園區，分別是寶安中心區、大鏟灣、鐵仔山片區和機場(chǎng)片區，這4個(gè)片區重點(diǎn)瞄準芯片設計、應用研發(fā)、交易環(huán)節，著(zhù)力打造車(chē)規級芯片設計創(chuàng )新基地和全球半導體應用研發(fā)集聚區。

此外，《實(shí)施方案》還從機制、資金、人才、環(huán)保等四個(gè)維度，部署了未來(lái)幾年寶安半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的保障措施。